Wybierz swój kraj lub region.

MFG SDIN5B2-32G.jpg ImageWyświetl większy obraz
Obraz może być reprezentacją.
Zobacz specyfikacje, aby poznać szczegóły produktu.

SDIN5B2-32G

W magazynie 90400 pcs Cena referencyjna (w dolarach amerykańskich)
1+
$77.4626
Producent Part Number:
SDIN5B2-32G
Producent / marka
SanDisk
Część opisu:
IC FLASH 256GBIT EMMC 169TFBGA
Arkusze danych:
SDIN5B2-32G.pdf
Stan ołowiu / status RoHS:
RoHS Compliant
Stan magazynowy:
Nowy oryginalny, 90400 szt. Zapasów Dostępne.
Model ECAD:
Statek z:
Hong Kong
Sposób wysyłki:
DHL/Fedex/TNT/UPS

Zapytanie online

Uzupełnij wszystkie wymagane pola danymi kontaktowymi. Kliknij „ZŁOŻYĆ WNIOSEK„skontaktujemy się z Tobą wkrótce przez e-mail. Lub Wyślij do nas e-mail: Info@IC-Components.com
Part Number
Producent
Wymagaj ilości
Cena docelowa(USD)
Nazwa firmy
Nazwa Kontaktu
E-mail
Telefon
Wiadomość
Wprowadź kod weryfikacyjny i kliknij "Prześlij"
Part Number SDIN5B2-32G
Producent / marka SanDisk
Wielkość zbiorów 90400 pcs Stock
Kategoria Układy scalone > Pamięć
Opis IC FLASH 256GBIT EMMC 169TFBGA
Stan ołowiu / status RoHS: RoHS Compliant
RFQ SDIN5B2-32G Dane techniczne SDIN5B2-32G Szczegóły PDF dla en.pdf
Zapisać czas cyklu - słowo, strona -
Napięcie - Dostawa 2.7V ~ 3.6V
Technologia FLASH - NAND (MLC)
Dostawca urządzeń Pakiet 169-TFBGA (12x18)
Seria -
Package / Case 169-TFBGA
Pakiet Tray
temperatura robocza -25°C ~ 85°C
Rodzaj mocowania Surface Mount
Typ pamięci Non-Volatile
Rozmiar pamięci 256Gbit
Organizacja pamięci 32G x 8
Interfejs pamięci eMMC
Format pamięci FLASH
Częstotliwość zegara 52 MHz
Podstawowy numer produktu SDIN5B2

Opakowanie i ESD

Do komponentów elektronicznych stosowane są standardowe w branży opakowania z ekranowaniem statycznym. Antystatyczne, światłoprzezroczyste materiały umożliwiają łatwą identyfikację układów scalonych i zespołów PCB.
Struktura opakowania zapewnia ochronę elektrostatyczną w oparciu o zasady klatek Faradaya. Pomaga to chronić wrażliwe komponenty przed wyładowaniami statycznymi podczas przenoszenia i transportu.


Wszystkie produkty pakowane są w opakowania antystatyczne ESD-safe.Etykiety na opakowaniach zewnętrznych zawierają numer części, markę i ilość, co ułatwia identyfikację.Towary są sprawdzane przed wysyłką, aby zapewnić ich właściwy stan i autentyczność.

Ochrona ESD jest utrzymywana podczas pakowania, przenoszenia i transportu globalnego.Bezpieczne opakowanie zapewnia niezawodne uszczelnienie i odporność podczas transportu.W razie potrzeby w celu ochrony wrażliwych elementów stosowane są dodatkowe materiały amortyzujące.

Kontrola jakości(Testowanie części za pomocą komponentów IC)Gwarancja jakości

Możemy zaoferować wysyłkę ekspresową na całym świecie, taką jak DHLor FedEx lub TNT lub UPS lub inny spedytor.

Przesyłka globalna DHL / FedEx / TNT / UPS

Informacje na temat opłat za wysyłkę DHL / FedEx
1). Możesz zaoferować swoje konto ekspresowej dostawy do wysyłki, jeśli nie masz żadnego ekspresowego konta do wysyłki, możemy zaoferować nasze konto niezgodnie z przeznaczeniem.
2). Skorzystaj z naszego konta do wysyłki, opłat za wysyłkę (numer referencyjny DHL / FedEx, różne kraje ma inną cenę).
Opłaty za przesyłkę : (Referencje DHL i FedEX)
Waga (KG): 0,00 kg - 1,00 kg Cena (USD): 60,00 USD
Waga (KG): 1,00 kg-2,00 kg Cena (USD): 80,00 USD
* Podana cena jest ceną referencyjną w DHL / FedEx. Szczegóły opłat, prosimy o kontakt. W innym kraju opłaty ekspresowe są różne.



Akceptujemy warunki płatności: transfer telegraficzny (T/T), kartę kredytową, PayPal i Western Union.

PayPal:

Informacje o banku PayPal:
Nazwa firmy: IC COMPONENTS LTD
PayPal ID: PayPal@IC-Components.com

Transfar bankowy (transfer telegraficzny)

Płatność za transfery telegraficzne:
Nazwa firmy: IC COMPONENTS LTD Numer konta beneficjenta: 549-100669-701
Nazwa banku beneficjenta: Bank of Communications (Hongkong) Ltd Kodeks banku beneficjenta: 382 (w przypadku płatności lokalnej)
Bank beneficjenta Swift: Commhkhk
Adres bankowy beneficjenta: Tsuen Wan Market Street Branch 53 Market Street, Tsuen Wan N.T., Hongkong

Wszelkie zapytania lub pytania, prosimy o kontakt z nami e -mail: Info@IC-Components.com


SDIN5B2-32G Szczegóły Produktu:

SanDisk SDIN5B2-32G to wysokowydajne wbudowane pamięci Flash typu Multi-Media Card (eMMC) zaprojektowane z myślą o zaawansowanych urządzeniach elektronicznych, które wymagają solidnej i kompaktowej pamięci masowej. Ten chip NAND o pojemności 256 Gbit oferuje zaawansowane rozwiązanie przechowywania danych z imponującymi parametrami technicznymi, dzięki czemu jest idealny do szerokiego zakresu zastosowań elektronicznych.

Zaprojektowany z wykorzystaniem najnowszej technologii NAND Flash, urządzenie zapewnia pojemność 32 GB w kompaktowej obudowie 169-TFBGA, mierzącej 12x18 mm. Nieulotna pamięć gwarantuje zachowanie danych także po odłączeniu zasilania, co czyni ją szczególnie odpowiednią dla urządzeń mobilnych, elektroniki samochodowej, systemów przemysłowych oraz platform komputerowych wbudowanych.

Chip operuje efektywnie w szerokim zakresie temperatur od -25°C do 85°C, wykazując wyjątkową niezawodność w różnych warunkach środowiskowych. Zasilanie w zakresie od 2,7V do 3,6V oraz obsługa częstotliwości zegara 52 MHz umożliwiają szybkie operacje odczytu i zapisu danych. Obudowa montowana powierzchniowo ułatwia integrację w skomplikowanych projektach elektronicznych.

Najważniejsze zalety to technologia Multi-Level Cell (MLC), która łączy wydajność, gęstość magazynowania i optymalizację kosztów. Interfejs eMMC zapewnia standaryzowaną i uproszczoną łączność, zmniejszając złożoność projektowania dla producentów. Solidna konstrukcja i szeroki zakres temperatur operacyjnych sprawiają, że produkt jest szczególnie atrakcyjny w sytuacjach wymagających niezawodnej pamięci w trudnych warunkach.

Potencjalne odpowiedniki lub alternatywy to podobne rozwiązania eMMC od producentów takich jak Micron, Samsung czy Kingston, jednak konkretne numery modeli wymagałyby szczegółowego porównania. Chip jest kompatybilny z wieloma systemami wbudowanymi, w tym smartfonami, tabletami, systemami infotainment w samochodach, komputerami przemysłowymi i urządzeniami IoT, które potrzebują niewielkiej, niezawodnej pamięci masowej.

SanDisk SDIN5B2-32G stanowi optymalne połączenie wydajności, niezawodności i miniaturyzacji w technologii pamięci wbudowanej, oferując inżynierom i projektantom wszechstronne rozwiązanie pamięciowe dla kolejnych generacji urządzeń elektronicznych.

SDIN5B2-32G Kluczowe atrybuty techniczne

Powierzchniowe mocowanie, 169-TFBGA (12x18), 256 Gbit eMMC. Praca w temperaturze od -25°C do 85°C. Zakres napięcia zasilania od 2,7V do 3,6V.

SDIN5B2-32G Rozmiar opakowania

SDIN5B2-32G od firmy SanDisk jest dostarczany w kompaktowym opakowaniu typu 169-TFBGA (Thin Fine-Pitch Ball Grid Array) o wymiarach 12x18 mm. Taki format opakowania zapewnia doskonałe parametry elektryczne oraz niezawodne połączenia dla pamięci wysokiej gęstości. Z 169 kulkami ułożonymi w precyzyjnej siatce, wspiera efektywną integralność sygnału i skuteczne zarządzanie termiczne. Opakowanie na tackach jest idealne do automatycznej produkcji na dużą skalę, wspierając technologię montażu powierzchniowego dla usprawnionej instalacji.

SDIN5B2-32G Zastosowanie

Produkt ten jest szeroko stosowany w aplikacjach wymagających dużej pojemności, wysokiej szybkości i niezawodnego pamięci masowej typu flash. Typowe obszary zastosowań obejmują smartfony, tablety, przemysłowe systemy kontrolne, urządzenia IoT, systemy infotainment w pojazdach, inteligentne urządzenia konsumenckie oraz inne systemy osadzone, gdzie eMMC stanowi kluczowe rozwiązanie do przechowywania systemów operacyjnych, aplikacji lub danych użytkownika. Jego niezawodność typu SSD czyni go optymalnym wyborem dla urządzeń działających w różnych warunkach środowiskowych.

SDIN5B2-32G Cecha

SDIN5B2-32G posiada architekturę pamięci NAND flash typu MLC (Multi-Level Cell) o nieulotnej pamięci o pojemności 256 Gbit (32 GB), zorganizowaną jako 32G x 8. Interfejs zgodny ze standardowym protokołem eMMC, oferuje zaawansowane funkcje korekcji błędów, wyrównania zużycia oraz rozbudowane zarządzanie, które wydłużają żywotność produktu i zapewniają integralność danych. Maksymalna częstotliwość zegara do 52 MHz umożliwia wysoką przepustowość danych, idealną dla wymagających zastosowań. Urządzenie jest zgodne z normami JEDEC eMMC, co upraszcza integrację oprogramowania i kompatybilność systemów. Zintegrowany kontroler i algorytmy zarządzania energią zapewniają niskie zużycie energii i efektywne chłodzenie. Funkcje takie jak secure boot oraz zaawansowane zarządzanie złymi blokami sprawiają, że jest wysoce odporne na uszkodzenia i przeznaczone do długotrwałej pracy w szerokim zakresie temperatur od -25°C do 85°C.

SDIN5B2-32G Funkcje jakości i bezpieczeństwa

Seria SDIN5B2 gwarantuje wysoką jakość dzięki zaawansowanym procesom produkcyjnym SanDisk oraz kompleksowym testom jakości w cyklu życia produktu. Wbudowany mechanizm ECC (Error Correction Code) i wyrównanie zużycia aktywnie dbają o integralność danych i minimalizują ryzyko uszkodzeń. Opakowanie jest odporne na uszkodzenia mechaniczne i wyładowania elektrostatyczne. Surowe kontrole jakości zapewniają wyjątkową niezawodność produktu, wspierając długoterminowe i krytyczne dla misji zastosowania.

SDIN5B2-32G Kompatybilność

Produkt jest w pełni zgodny ze standardami interfejsu i protokołów eMMC, co zapewnia bezproblemową kompatybilność z szeroką gamą kontrolerów hosta i procesorów używanych w urządzeniach mobilnych, przemysłowych i konsumenckich. Format 169-TFBGA jest powszechnie akceptowany, ułatwiając projektowanie płytek PCB oraz integrację w wielowarstwowych układach.

SDIN5B2-32G Plik PDF z kartą katalogową

Na naszej stronie internetowej dostępny jest najbardziej wiarygodny i aktualny arkusz danych dla modelu SDIN5B2-32G. Aby uzyskać pełną dokumentację techniczną, schematy funkcjonalne oraz szczegółowe charakterystyki, zalecamy pobranie oficjalnego arkusza danych bezpośrednio z tej strony, co wspomoże proces projektowania, weryfikacji i zakupów.

Dystrybutor jakości

IC-Components jest Twoim premium dystrybutorem oryginalnych komponentów SanDisk. Nasza szeroka oferta, konkurencyjne ceny i niezawodny łańcuch dostaw gwarantują, że otrzymasz autentyczne produkty z terminową realizacją. Aby uzyskać najlepsze oferty i profesjonalne wsparcie, poproś o wycenę modelu SDIN5B2-32G bezpośrednio na naszej stronie internetowej! Skorzystaj z naszego doświadczenia i niezawodności, aby napędzać swoje przyszłe innowacje elektroniczne.

Ostatnie recenzje

Zostaw komentarz
Witam, nie zalogowałeś się, zaloguj się
Logowanie użytkownika

Zapomniałem hasła?

Nie ma jeszcze konta? Zarejestruj się teraz

Porady
Proszę mówić zgodnie z prawem
Twój e -mail zostanie ukryty
Wypełnij wszystkie wymagane pola (oznaczone*)
Ocena
5.0

Możesz być zainteresowanym także tym:


SDIN5B2-32G

SDIN5B2-32G

SanDisk

IC FLASH 256GBIT EMMC 169TFBGA

W magazynie: 90400

SUBMIT RFQ