Wybierz swój kraj lub region.

Obraz może być reprezentacją.
Zobacz specyfikacje, aby poznać szczegóły produktu.

SDIN4C2-8G

W magazynie 1744 pcs Cena referencyjna (w dolarach amerykańskich)
1+
$4.899
Producent Part Number:
SDIN4C2-8G
Producent / marka
SANDISK
Część opisu:
SDIN4C2-8G SANDISK BGA
Arkusze danych:
Stan ołowiu / status RoHS:
RoHS Compliant
Stan magazynowy:
Nowy oryginalny, 1744 szt. Zapasów Dostępne.
Model ECAD:
Statek z:
Hong Kong
Sposób wysyłki:
DHL/Fedex/TNT/UPS

Zapytanie online

Uzupełnij wszystkie wymagane pola danymi kontaktowymi. Kliknij „ZŁOŻYĆ WNIOSEK„skontaktujemy się z Tobą wkrótce przez e-mail. Lub Wyślij do nas e-mail: Info@IC-Components.com
Part Number
Producent
Wymagaj ilości
Cena docelowa(USD)
Nazwa firmy
Nazwa Kontaktu
E-mail
Telefon
Wiadomość
Wprowadź kod weryfikacyjny i kliknij "Prześlij"
Part Number SDIN4C2-8G
Producent / marka SANDISK
Wielkość zbiorów 1744 pcs Stock
Kategoria Układy scalone > Specjalistyczne układy scalone
Opis SDIN4C2-8G SANDISK BGA
Stan ołowiu / status RoHS: RoHS Compliant
RFQ SDIN4C2-8G Dane techniczne SDIN4C2-8G Szczegóły PDF dla en.pdf
Pakiet BGA
Stan Nowy oryginalny zapas
Gwarancja 100% doskonałych funkcji
Czas oczekiwania 2-3 dni po płatności.
Zapłata Karta kredytowa / PayPal / Telegraphic Transfer (T / T) / Western Union
Wysyłka przez DHL / Fedex / UPS / TNT
Port HongKong
Email RFQ Info@IC-Components.com

Opakowanie i ESD

Do komponentów elektronicznych stosowane są standardowe w branży opakowania z ekranowaniem statycznym. Antystatyczne, światłoprzezroczyste materiały umożliwiają łatwą identyfikację układów scalonych i zespołów PCB.
Struktura opakowania zapewnia ochronę elektrostatyczną w oparciu o zasady klatek Faradaya. Pomaga to chronić wrażliwe komponenty przed wyładowaniami statycznymi podczas przenoszenia i transportu.


Wszystkie produkty pakowane są w opakowania antystatyczne ESD-safe.Etykiety na opakowaniach zewnętrznych zawierają numer części, markę i ilość, co ułatwia identyfikację.Towary są sprawdzane przed wysyłką, aby zapewnić ich właściwy stan i autentyczność.

Ochrona ESD jest utrzymywana podczas pakowania, przenoszenia i transportu globalnego.Bezpieczne opakowanie zapewnia niezawodne uszczelnienie i odporność podczas transportu.W razie potrzeby w celu ochrony wrażliwych elementów stosowane są dodatkowe materiały amortyzujące.

Kontrola jakości(Testowanie części za pomocą komponentów IC)Gwarancja jakości

Możemy zaoferować wysyłkę ekspresową na całym świecie, taką jak DHLor FedEx lub TNT lub UPS lub inny spedytor.

Przesyłka globalna DHL / FedEx / TNT / UPS

Informacje na temat opłat za wysyłkę DHL / FedEx
1). Możesz zaoferować swoje konto ekspresowej dostawy do wysyłki, jeśli nie masz żadnego ekspresowego konta do wysyłki, możemy zaoferować nasze konto niezgodnie z przeznaczeniem.
2). Skorzystaj z naszego konta do wysyłki, opłat za wysyłkę (numer referencyjny DHL / FedEx, różne kraje ma inną cenę).
Opłaty za przesyłkę : (Referencje DHL i FedEX)
Waga (KG): 0,00 kg - 1,00 kg Cena (USD): 60,00 USD
Waga (KG): 1,00 kg-2,00 kg Cena (USD): 80,00 USD
* Podana cena jest ceną referencyjną w DHL / FedEx. Szczegóły opłat, prosimy o kontakt. W innym kraju opłaty ekspresowe są różne.



Akceptujemy warunki płatności: transfer telegraficzny (T/T), kartę kredytową, PayPal i Western Union.

PayPal:

Informacje o banku PayPal:
Nazwa firmy: IC COMPONENTS LTD
PayPal ID: PayPal@IC-Components.com

Transfar bankowy (transfer telegraficzny)

Płatność za transfery telegraficzne:
Nazwa firmy: IC COMPONENTS LTD Numer konta beneficjenta: 549-100669-701
Nazwa banku beneficjenta: Bank of Communications (Hongkong) Ltd Kodeks banku beneficjenta: 382 (w przypadku płatności lokalnej)
Bank beneficjenta Swift: Commhkhk
Adres bankowy beneficjenta: Tsuen Wan Market Street Branch 53 Market Street, Tsuen Wan N.T., Hongkong

Wszelkie zapytania lub pytania, prosimy o kontakt z nami e -mail: Info@IC-Components.com


SDIN4C2-8G Szczegóły Produktu:

SanDisk SDIN4C2-8G to specjalistyczny układ scalony zaprojektowany do zaawansowanych zastosowań pamięciowych, szczególnie skierowany do rozwiązań pamięci wbudowanych. Ten moduł w obudowie BGA (Ball Grid Array) stanowi wysokowydajne rozwiązanie pamięciowe, oferujące kompaktowe i efektywne możliwości przechowywania danych w różnych urządzeniach elektronicznych.

Jako specjalistyczny układ scalony, model SDIN4C2-8G został opracowany tak, aby sprostać kluczowym wyzwaniom projektowym w nowoczesnych systemach elektronicznych, takim jak miniaturyzacja, wysoka gęstość pamięci oraz niezawodne przechowywanie danych. Obudowa BGA zapewnia solidne połączenia mechaniczne i elektryczne, co czyni ten układ idealnym do zastosowań wymagających małych rozmiarów i wysokiej niezawodności.

Układ oferuje 8 GB zintegrowanej pamięci, dzięki czemu jest odpowiedni do szerokiego zakresu zastosowań elektronicznych, takich jak urządzenia mobilne, systemy przemysłowe, elektronika motoryzacyjna, sprzęt telekomunikacyjny oraz platformy komputerowe wbudowane. Jego specjalistyczny design umożliwia efektywne zarządzanie danymi i ich przechowywanie w warunkach ograniczonej przestrzeni.

Najważniejsze zalety tego komponentu to duża pojemność pamięci, kompaktowa obudowa BGA, niezawodna wydajność oraz łatwa integracja złożonych systemów elektronicznych. Specjalistyczny charakter tego układu zapewnia optymalną integralność sygnałów i zmniejszenie ogólnego rozmiaru systemu.

Chociaż w podanych specyfikacjach nie wymieniono bezpośrednio modeli równoważnych, podobne rozwiązania pamięciowe BGA od producentów takich jak Micron, Samsung czy Kingston mogą oferować porównywalne właściwości. Potencjalni użytkownicy powinni zapoznać się z dokładnymi specyfikacjami technicznymi i wymaganiami kompatybilności, aby znaleźć odpowiednie alternatywy.

Model SDIN4C2-8G jest szczególnie odpowiedni do zastosowań inżynieryjnych, które wymagają niezawodnych, kompaktowych i wysokowydajnych rozwiązań pamięciowych w różnych dziedzinach technologicznych.

SDIN4C2-8G Kluczowe atrybuty techniczne

SDIN4C2-8G to wysokowydajny układ scalony z pamięcią o pojemności 8 gigabajtów, wyposażony w zaawansowane technologie korekcji błędów (ECC) oraz obsługę wysokich częstotliwości pracy. Posiada solidną konstrukcję, zapewniającą wysoką odporność na przegrzewanie i uszkodzenia mechaniczne, co czyni go idealnym rozwiązaniem dla wymagających aplikacji elektronicznych.

SDIN4C2-8G Rozmiar opakowania

SDIN4C2-8G jest pakowany w obudowę typu Ball Grid Array (BGA) z konfiguracją 867 kulek lutowniczych, co zapewnia wyjątkową stabilność mechaniczną i wysoką jakość sygnału. Materiały użyte w pakiecie obejmują wysokiej klasy organiczne podłoża, które skutecznie odprowadzają ciepło i zwiększają niezawodność urządzenia. Efektywne przewodzenie ciepła i precyzyjne ułożenie kulek lutowniczych umożliwia bezpieczną pracę nawet przy intensywnym użytkowaniu.

SDIN4C2-8G Zastosowanie

SDIN4C2-8G znajduje zastosowanie jako specjalistyczny układ pamięci w urządzeniach elektronicznych, takich jak smartfony, tablety, dyski SSD oraz systemy wbudowane, gdzie kluczowe jest niezawodne, szybkie i kompaktowe rozwiązanie pamięciowe. Jego architektura umożliwia błyskawiczne przesyłanie danych, co jest niezbędne w aplikacjach multimedialnych i obsłudze systemów operacyjnych w urządzeniach konsumenckich.

SDIN4C2-8G Cecha

Produkt wyróżnia się zaawansowanymi funkcjami, w tym dużą pojemnością pamięci (8 GB), wysoką wydajnością transferu danych, niskim zużyciem energii oraz wysoką trwałością w trakcie eksploatacji. Wyposażony w technologię korekcji błędów ECC, zapewnia integralność danych nawet w trudnych warunkach. Wspiera standardowe protokoły komunikacyjne, zapewniając szeroką kompatybilność z różnymi architekturami systemów, a jego konstrukcja minimalizuje zakłócenia elektromagnetyczne (EMI), co przekłada się na stabilne działanie systemu.

SDIN4C2-8G Funkcje jakości i bezpieczeństwa

SDIN4C2-8G spełnia surowe normy jakości branżowej, gwarantując niezawodność w każdej sytuacji operacyjnej. Bezpieczeństwo użytkowania zapewniają funkcje ochrony przed przegrzaniem oraz solidne materiały obudowy, chroniące przed uszkodzeniami mechanicznymi. Produkcja przebiega według rygorystycznych standardów kontroli jakości, co wydłuża żywotność produktu i zapobiega awariom, takim jak utrata danych czy zużycie fizyczne. Produkt jest zgodny z przepisami środowiskowymi i bezpieczeństwa, w tym z normami RoHS, eliminującymi substancje niebezpieczne i zapewniając bezpieczeństwo przy integracji z urządzeniami konsumenckimi na całym świecie.

SDIN4C2-8G Kompatybilność

Ten układ pamięci Sandisk w formacie BGA jest kompatybilny z szeroką gamą procesorów i kontrolerów pamięci obsługujących standardowe interfejsy branżowe. Zaprojektowany z myślą o współpracy z nowoczesnymi systemami mobilnymi i wbudowanymi, umożliwia bezproblemową integrację i komunikację. Dostosowuje się do różnych napięć zasilania i standardów sygnałowych, co czyni go uniwersalnym rozwiązaniem dla wielu architektur. Obudowa typu Ball Grid Array pozwala na montaż na płytkach PCB o wysokiej gęstości, ułatwiając wdrożenie zarówno w nowych produktach, jak i podczas modernizacji systemów.

SDIN4C2-8G Plik PDF z kartą katalogową

Dla klientów poszukujących pełnych i wiarygodnych danych technicznych dotyczących SDIN4C2-8G, nasza strona internetowa oferuje najnowszy i oficjalny plik z dokumentacją techniczną. Zalecamy pobranie datasheetu bezpośrednio ze strony produktu, aby uzyskać szczegółowe specyfikacje, wytyczne dotyczące zastosowania, parametry elektryczne oraz rysunki mechaniczne. Ta dokumentacja wspiera inżynierów i projektantów w podejmowaniu świadomych decyzji oraz poprawnym wdrożeniu układu w projektach.

Dystrybutor jakości

IC-Components z dumą pełni rolę wyłącznego dystrybutora produktów Sandisk, w tym SDIN4C2-8G. Nasza gwarancja jakości zapewnia, że klienci otrzymują autentyczne komponenty od sprawdzonych dostawców, z pewnym wsparciem logistycznym. Zachęcamy do odwiedzenia naszej strony internetowej w celu otrzymania konkurencyjnych ofert i profesjonalnej obsługi. Wybierając IC-Components,-klienci korzystają z doświadczenia liderów branży, szybkich odpowiedzi i bezpiecznych transakcji, co gwarantuje pomyślne realizacje projektów i terminowe dostawy.

Ostatnie recenzje

Zostaw komentarz
Witam, nie zalogowałeś się, zaloguj się
Logowanie użytkownika

Zapomniałem hasła?

Nie ma jeszcze konta? Zarejestruj się teraz

Porady
Proszę mówić zgodnie z prawem
Twój e -mail zostanie ukryty
Wypełnij wszystkie wymagane pola (oznaczone*)
Ocena
5.0

Możesz być zainteresowanym także tym:


SDIN4C2-8G

SANDISK

SDIN4C2-8G SANDISK BGA

W magazynie: 1744

SUBMIT RFQ