Wybierz swój kraj lub region.

Obraz może być reprezentacją.
Zobacz specyfikacje, aby poznać szczegóły produktu.

SDIN2C2-8G

Producent Part Number:
SDIN2C2-8G
Producent / marka
SANDISK
Część opisu:
SDIN2C2-8G SANDISK BGA
Arkusze danych:
Stan ołowiu / status RoHS:
RoHS Compliant
Stan magazynowy:
Nowy oryginalny, 2775 szt. Zapasów Dostępne.
Model ECAD:
Statek z:
Hong Kong
Sposób wysyłki:
DHL/Fedex/TNT/UPS

Zapytanie online

Uzupełnij wszystkie wymagane pola danymi kontaktowymi. Kliknij „ZŁOŻYĆ WNIOSEK„skontaktujemy się z Tobą wkrótce przez e-mail. Lub Wyślij do nas e-mail: Info@IC-Components.com
Part Number
Producent
Wymagaj ilości
Cena docelowa(USD)
Nazwa firmy
Nazwa Kontaktu
E-mail
Telefon
Wiadomość
Wprowadź kod weryfikacyjny i kliknij "Prześlij"
Part Number SDIN2C2-8G
Producent / marka SANDISK
Wielkość zbiorów 2775 pcs Stock
Kategoria Układy scalone > Specjalistyczne układy scalone
Opis SDIN2C2-8G SANDISK BGA
Stan ołowiu / status RoHS: RoHS Compliant
RFQ SDIN2C2-8G Dane techniczne SDIN2C2-8G Szczegóły PDF dla en.pdf
Pakiet BGA
Stan Nowy oryginalny zapas
Gwarancja 100% doskonałych funkcji
Czas oczekiwania 2-3 dni po płatności.
Zapłata Karta kredytowa / PayPal / Telegraphic Transfer (T / T) / Western Union
Wysyłka przez DHL / Fedex / UPS / TNT
Port HongKong
Email RFQ Info@IC-Components.com

Opakowanie i ESD

Do komponentów elektronicznych stosowane są standardowe w branży opakowania z ekranowaniem statycznym. Antystatyczne, światłoprzezroczyste materiały umożliwiają łatwą identyfikację układów scalonych i zespołów PCB.
Struktura opakowania zapewnia ochronę elektrostatyczną w oparciu o zasady klatek Faradaya. Pomaga to chronić wrażliwe komponenty przed wyładowaniami statycznymi podczas przenoszenia i transportu.


Wszystkie produkty pakowane są w opakowania antystatyczne ESD-safe.Etykiety na opakowaniach zewnętrznych zawierają numer części, markę i ilość, co ułatwia identyfikację.Towary są sprawdzane przed wysyłką, aby zapewnić ich właściwy stan i autentyczność.

Ochrona ESD jest utrzymywana podczas pakowania, przenoszenia i transportu globalnego.Bezpieczne opakowanie zapewnia niezawodne uszczelnienie i odporność podczas transportu.W razie potrzeby w celu ochrony wrażliwych elementów stosowane są dodatkowe materiały amortyzujące.

Kontrola jakości(Testowanie części za pomocą komponentów IC)Gwarancja jakości

Możemy zaoferować wysyłkę ekspresową na całym świecie, taką jak DHLor FedEx lub TNT lub UPS lub inny spedytor.

Przesyłka globalna DHL / FedEx / TNT / UPS

Informacje na temat opłat za wysyłkę DHL / FedEx
1). Możesz zaoferować swoje konto ekspresowej dostawy do wysyłki, jeśli nie masz żadnego ekspresowego konta do wysyłki, możemy zaoferować nasze konto niezgodnie z przeznaczeniem.
2). Skorzystaj z naszego konta do wysyłki, opłat za wysyłkę (numer referencyjny DHL / FedEx, różne kraje ma inną cenę).
Opłaty za przesyłkę : (Referencje DHL i FedEX)
Waga (KG): 0,00 kg - 1,00 kg Cena (USD): 60,00 USD
Waga (KG): 1,00 kg-2,00 kg Cena (USD): 80,00 USD
* Podana cena jest ceną referencyjną w DHL / FedEx. Szczegóły opłat, prosimy o kontakt. W innym kraju opłaty ekspresowe są różne.



Akceptujemy warunki płatności: transfer telegraficzny (T/T), kartę kredytową, PayPal i Western Union.

PayPal:

Informacje o banku PayPal:
Nazwa firmy: IC COMPONENTS LTD
PayPal ID: PayPal@IC-Components.com

Transfar bankowy (transfer telegraficzny)

Płatność za transfery telegraficzne:
Nazwa firmy: IC COMPONENTS LTD Numer konta beneficjenta: 549-100669-701
Nazwa banku beneficjenta: Bank of Communications (Hongkong) Ltd Kodeks banku beneficjenta: 382 (w przypadku płatności lokalnej)
Bank beneficjenta Swift: Commhkhk
Adres bankowy beneficjenta: Tsuen Wan Market Street Branch 53 Market Street, Tsuen Wan N.T., Hongkong

Wszelkie zapytania lub pytania, prosimy o kontakt z nami e -mail: Info@IC-Components.com


SDIN2C2-8G Szczegóły Produktu:

Model SanDisk SDIN2C2-8G to specjalistyczny układ scalony zaprojektowany do zaawansowanych zastosowań związanych z przechowywaniem danych i pamięcią, szczególnie skierowany do wysokowydajnych systemów wbudowanych oraz kompaktowych urządzeń elektronicznych. Ten komponent w opakowaniu typu BGA (Ball Grid Array) stanowi wyrafinowane rozwiązanie magazynowe, oferujące kompaktowe i efektywne możliwości przechowywania danych.

Jako specjalistyczny układ scalony, SDIN2C2-8G korzysta z zaawansowanych technologii produkcji firmy SanDisk, zapewniając niezawodną i wytrzymałą wydajność pamięci. Opakowanie BGA gwarantuje doskonałe połączenia elektryczne oraz efektywne zarządzanie ciepłem, co czyni ten układ idealnym do zastosowań wymagających gęstego, oszczędzającego miejsce magazynu, takich jak urządzenia mobilne, przemysłowe systemy komputerowe, elektronika samochodowa oraz sprzęt telekomunikacyjny.

Projekt tego układu bierze pod uwagę kluczowe wyzwania w rozwoju nowoczesnych urządzeń elektronicznych, takie jak miniaturyzacja, efektywność energetyczna oraz szybki przesył danych. Jego pojemność 8 GB w połączeniu z formfaktorem BGA czyni go szczególnie odpowiednim dla urządzeń o ograniczonej przestrzeni fizycznej, ale wymagających dużej pamięci.

Główne zalety tego układu scalonego to jego kompaktowe opakowanie BGA, które umożliwia bezproblemowe montowanie na powierzchni, zwiększoną integralność sygnału oraz lepsze odprowadzanie ciepła. Układ jest zaprojektowany zgodnie z rygorystycznymi normami niezawodności, co gwarantuje stabilne działanie w różnych warunkach eksploatacji.

Chociaż w specyfikacji nie wymieniono konkretnych modeli alternatywnych lub równoważnych, firma SanDisk zwykle oferuje porównywalne rozwiązania pamięci masowej w ramach swoich linii produktów układów scalonych. Potencjalni użytkownicy powinni skonsultować się z obszerna ofertą katalogów produktów SanDisk, aby dokonać dokładnych porównań modeli i ocenić kompatybilność.

Ten specjalistyczny układ scalony jest idealny do zastosowań w elektronice użytkowej, systemach wbudowanych, technologii motoryzacyjnej, przemyśle komputerowym oraz infrastrukturze telekomunikacyjnej, gdzie istotne są kompaktowe, wysokowydajne rozwiązania magazynowe.

SDIN2C2-8G Kluczowe atrybuty techniczne

SDIN2C2-8G to wysokiej jakości układ scalony (IC) firmy SANDISK, przeznaczony do zastosowań embedded. Posiada 8GB pamięci NAND flash, zintegrowany w obudowie BGA (Ball Grid Array). Układ cechuje się wysoką wydajnością, niskim zużyciem energii oraz dużą niezawodnością w trudnych warunkach pracy.

SDIN2C2-8G Rozmiar opakowania

Obudowa BGA (Ball Grid Array), kod enkapsulacji 867. Wykonany z wysokiej jakości krzemowego układu die i trwałej podkładki. Optymalny rozmiar do zastosowań embedded, z konfiguracją pinów w układzie siatki zapewniającym efektywne trasowanie sygnałów. Posiada właściwości termiczne zapewniające skuteczne odprowadzanie ciepła przy wysokich prędkościach transferu danych. Charakteryzuje się również niskim poborem mocy i wysoką niezawodnością elektryczną.

SDIN2C2-8G Zastosowanie

Idealny do systemów embedded, które wymagają niezawodnej, wysokiej gęstości pamięci NAND flash. Znajduje zastosowanie w elektronice użytkowej, urządzeniach mobilnych, modułach IoT oraz systemach motoryzacyjnych. Podnosi wydajność przechowywania danych w urządzeniach wearables i portowych.

SDIN2C2-8G Cecha

Zaawansowana pamięć NAND flash o pojemności 8GB, zapewniająca szybki odczyt i zapis danych. Wykorzystuje nowoczesną enkapsulację BGA, która redukuje rozmiar układu i poprawia zarządzanie termiczne. Niskie zużycie energii wpływa korzystnie na całkowitą efektywność energetyczną urządzeń. Długotrwała trwałość i zachowanie danych gwarantuje wysoką niezawodność w wymagających środowiskach. Obsługuje protokoły wysokiej prędkości do płynnej integracji, posiada funkcje korekcji błędów zapewniające integralność danych i stabilność urządzenia. Optymalizowany do pracy w środowiskach embedded, odporny na naprężenia mechaniczne i warunki środowiskowe, co gwarantuje trwałość.

SDIN2C2-8G Funkcje jakości i bezpieczeństwa

Wyprodukowany przez SANDISK przy przestrzeganiu rygorystycznych norm branżowych i kontroli jakości. Spełnia wymagania RoHS oraz innych regulacji dotyczących ochrony środowiska. Poddany surowym testom, które zapewniają odporność na stres termiczny i elektryczny. Posiada wbudowane układy ochronne chroniące przed uszkodzeniem danych i hardware’u. Wysoka jakość i niezawodność potwierdzona rozbudowanymi procesami kwalifikacyjnymi.

SDIN2C2-8G Kompatybilność

W pełni kompatybilny z systemami embedded wymagającymi zaawansowanych rozwiązań NAND flash. Wspiera integrację z szeroką gamą mikrokontrolerów i platform SoC. Zaprojektowany do efektywnego interfejsu z standardowymi kontrolerami pamięci, zapewniając uniwersalność i szerokie zastosowanie w różnych konfiguracjach urządzeń.

SDIN2C2-8G Plik PDF z kartą katalogową

Na naszej stronie internetowej dostępny jest najbardziej autorytatywny i aktualny arkusz danych modelu SDIN2C2-8G. Zachęcamy klientów do pobrania arkusza bezpośrednio z tej strony, aby uzyskać pełną specyfikację techniczną, dane wydajnościowe oraz instrukcje użytkowania potrzebne do optymalnej integracji i eksploatacji urządzenia.

Dystrybutor jakości

IC-Components jest autoryzowanym dystrybutorem produktów SANDISK, oferującym oryginalne komponenty oraz profesjonalne wsparcie klienta. Zapraszamy do składania zapytań ofertowych na naszej stronie internetowej, aby skorzystać z konkurencyjnych cen, pewnej dostawy oraz szybkiej realizacji zamówień na układy scalone i inne komponenty elektroniczne.

Ostatnie recenzje

Zostaw komentarz
Witam, nie zalogowałeś się, zaloguj się
Logowanie użytkownika

Zapomniałem hasła?

Nie ma jeszcze konta? Zarejestruj się teraz

Porady
Proszę mówić zgodnie z prawem
Twój e -mail zostanie ukryty
Wypełnij wszystkie wymagane pola (oznaczone*)
Ocena
5.0

Możesz być zainteresowanym także tym:


SDIN2C2-8G

SANDISK

SDIN2C2-8G SANDISK BGA

W magazynie: 2775

SUBMIT RFQ