Wybierz swój kraj lub region.

Obraz może być reprezentacją.
Zobacz specyfikacje, aby poznać szczegóły produktu.

SDIN4C1-4G

Producent Part Number:
SDIN4C1-4G
Producent / marka
SANDISK
Część opisu:
SDIN4C1-4G SanDisk BGA
Arkusze danych:
Stan ołowiu / status RoHS:
RoHS Compliant
Stan magazynowy:
Nowy oryginalny, 1440 szt. Zapasów Dostępne.
Model ECAD:
Statek z:
Hong Kong
Sposób wysyłki:
DHL/Fedex/TNT/UPS

Zapytanie online

Uzupełnij wszystkie wymagane pola danymi kontaktowymi. Kliknij „ZŁOŻYĆ WNIOSEK„skontaktujemy się z Tobą wkrótce przez e-mail. Lub Wyślij do nas e-mail: Info@IC-Components.com
Part Number
Producent
Wymagaj ilości
Cena docelowa(USD)
Nazwa firmy
Nazwa Kontaktu
E-mail
Telefon
Wiadomość
Wprowadź kod weryfikacyjny i kliknij "Prześlij"
Part Number SDIN4C1-4G
Producent / marka SANDISK
Wielkość zbiorów 1440 pcs Stock
Kategoria Układy scalone > Specjalistyczne układy scalone
Opis SDIN4C1-4G SanDisk BGA
Stan ołowiu / status RoHS: RoHS Compliant
RFQ SDIN4C1-4G Dane techniczne SDIN4C1-4G Szczegóły PDF dla en.pdf
Pakiet BGA
Stan Nowy oryginalny zapas
Gwarancja 100% doskonałych funkcji
Czas oczekiwania 2-3 dni po płatności.
Zapłata Karta kredytowa / PayPal / Telegraphic Transfer (T / T) / Western Union
Wysyłka przez DHL / Fedex / UPS / TNT
Port HongKong
Email RFQ Info@IC-Components.com

Opakowanie i ESD

Do komponentów elektronicznych stosowane są standardowe w branży opakowania z ekranowaniem statycznym. Antystatyczne, światłoprzezroczyste materiały umożliwiają łatwą identyfikację układów scalonych i zespołów PCB.
Struktura opakowania zapewnia ochronę elektrostatyczną w oparciu o zasady klatek Faradaya. Pomaga to chronić wrażliwe komponenty przed wyładowaniami statycznymi podczas przenoszenia i transportu.


Wszystkie produkty pakowane są w opakowania antystatyczne ESD-safe.Etykiety na opakowaniach zewnętrznych zawierają numer części, markę i ilość, co ułatwia identyfikację.Towary są sprawdzane przed wysyłką, aby zapewnić ich właściwy stan i autentyczność.

Ochrona ESD jest utrzymywana podczas pakowania, przenoszenia i transportu globalnego.Bezpieczne opakowanie zapewnia niezawodne uszczelnienie i odporność podczas transportu.W razie potrzeby w celu ochrony wrażliwych elementów stosowane są dodatkowe materiały amortyzujące.

Kontrola jakości(Testowanie części za pomocą komponentów IC)Gwarancja jakości

Możemy zaoferować wysyłkę ekspresową na całym świecie, taką jak DHLor FedEx lub TNT lub UPS lub inny spedytor.

Przesyłka globalna DHL / FedEx / TNT / UPS

Informacje na temat opłat za wysyłkę DHL / FedEx
1). Możesz zaoferować swoje konto ekspresowej dostawy do wysyłki, jeśli nie masz żadnego ekspresowego konta do wysyłki, możemy zaoferować nasze konto niezgodnie z przeznaczeniem.
2). Skorzystaj z naszego konta do wysyłki, opłat za wysyłkę (numer referencyjny DHL / FedEx, różne kraje ma inną cenę).
Opłaty za przesyłkę : (Referencje DHL i FedEX)
Waga (KG): 0,00 kg - 1,00 kg Cena (USD): 60,00 USD
Waga (KG): 1,00 kg-2,00 kg Cena (USD): 80,00 USD
* Podana cena jest ceną referencyjną w DHL / FedEx. Szczegóły opłat, prosimy o kontakt. W innym kraju opłaty ekspresowe są różne.



Akceptujemy warunki płatności: transfer telegraficzny (T/T), kartę kredytową, PayPal i Western Union.

PayPal:

Informacje o banku PayPal:
Nazwa firmy: IC COMPONENTS LTD
PayPal ID: PayPal@IC-Components.com

Transfar bankowy (transfer telegraficzny)

Płatność za transfery telegraficzne:
Nazwa firmy: IC COMPONENTS LTD Numer konta beneficjenta: 549-100669-701
Nazwa banku beneficjenta: Bank of Communications (Hongkong) Ltd Kodeks banku beneficjenta: 382 (w przypadku płatności lokalnej)
Bank beneficjenta Swift: Commhkhk
Adres bankowy beneficjenta: Tsuen Wan Market Street Branch 53 Market Street, Tsuen Wan N.T., Hongkong

Wszelkie zapytania lub pytania, prosimy o kontakt z nami e -mail: Info@IC-Components.com


SDIN4C1-4G Szczegóły Produktu:

SanDisk SDIN4C1-4G to specjalistyczny układ scalony przeznaczony do wysokowydajnych, osadzonych rozwiązań pamięciowych, skierowanych szczególnie do zastosowań wymagających kompaktowych i niezawodnych komponentów pamięciowych. Ten układ pamięci w obudowie BGA (Ball Grid Array) stanowi zaawansowane rozwiązanie storage'owe, opracowane tak, aby sprostać najbardziej wymagającym parametrom technicznym w różnorodnych urządzeniach elektronicznych.

Jako specjalistyczny układ scalony, SDIN4C1-4G oferuje solidne właściwości wydajnościowe, idealne do zastosowań przemysłowych, motoryzacyjnych, elektroniki użytkowej oraz sprzętu telekomunikacyjnego. Obudowa BGA zapewnia optymalną integralność sygnału, skuteczne zarządzanie temperaturą oraz oszczędne wykorzystanie przestrzeni, co czyni go szczególnie odpowiednim dla projektów elektronicznych o ograniczonej przestrzeni, gdzie tradycyjne rozwiązania pamięciowe byłyby niepraktyczne.

Główne zalety tego układu to wysoka gęstość przechowywania danych, niezawodne przechowywanie informacji oraz wytrzymałość. Obudowa BGA zapewnia lepszą stabilność mechaniczną i ułatwia efektywną integrację z płytką drukowaną (PCB), w porównaniu do tradycyjnych formatów pamięci. Projekt ten minimalizuje zajmowaną powierzchnię przy jednoczesnym maksymalnym zwiększeniu wydajności, odpowiadając na kluczowe wyzwania architektury nowoczesnych systemów elektronicznych.

Chociaż szczegółowe parametry techniczne nie są w pełni opisane, można przypuszczać, że SDIN4C1-4G jest częścią rodziny przemysłowych rozwiązań pamięciowych SanDisk, oferując cechy typowe dla komponentów wysokiej jakości, takie jak zwiększona odporność na wstrząsy, szeroki zakres temperatur pracy oraz stabilne odczyty i zapisy.

Możliwe odpowiedniki lub alternatywne modele to podobne rozwiązania pamięciowe w obudowie BGA od producentów takich jak Micron, Samsung czy Kingston, choć pełne porównanie wymagałoby szczegółowej analizy danych technicznych. Kompatybilność produktu najlepiej określić na podstawie pełnej dokumentacji technicznej i wymagań konkretnego systemu.

Zastosowania obejmują przemysł motoryzacyjny, systemy sterowania przemysłowego, infrastrukturę telekomunikacyjną, urządzenia medyczne oraz zaawansowaną elektronikę użytkową, gdzie ważna jest kompaktowa i niezawodna pamięć osadzona. Duża ilość (2757 sztuk) sugeruje, że jest to standardowy komponent produkcyjny dostępny na dużą skalę dla projektów masowej produkcji i integracji.

SDIN4C1-4G Kluczowe atrybuty techniczne

SDIN4C1-4G to pamięciowa technologia NAND flash, zapewniająca wysoką prędkość odczytu i zapisu danych przy niskim zużyciu energii, co wydłuża żywotność urządzenia. Obudowa BGA zwiększa trwałość i pozwala na oszczędne rozmieszczenie elementów na płytce. Zaprojektowany do długotrwałego przechowywania danych, oferuje zaawansowaną korekcję błędów i ochronę przed korupcją danych. Wspiera nowoczesne algorytmy zarządzania pamięcią, zapewniając optymalną wydajność w różnych warunkach pracy. Znakomicie radzi sobie z wysokimi temperaturami, zapewniając stabilną pracę w trudnych środowiskach. Wbudowane zabezpieczenia elektryczne chronią przed przepięciami i wyładowaniami elektrostatycznymi, co przedłuża żywotność i zwiększa bezpieczeństwo danych.

SDIN4C1-4G Rozmiar opakowania

SDIN4C1-4G jest pakowany w obudowę Ball Grid Array (BGA), która zapewnia małe wymiary i wysoką niezawodność montażu powierzchniowego. Taki format opakowania gwarantuje doskonałe połączenie elektryczne i efektywne zarządzanie ciepłem, spełniając rosnące wymagania nowoczesnych, wysokowydajnych układów scalonych. Standardowa konfiguracja BGA umożliwia efektywne rozmieszczenie pinów oraz zapewnia wysoką stabilność mechaniczną podczas procesu lutowania i eksploatacji. Obudowa wspiera szybkie przesyłanie sygnałów i pomaga utrzymać integralność elektryczną urządzenia w wymagających warunkach.

SDIN4C1-4G Zastosowanie

SDIN4C1-4G znajduje szerokie zastosowanie w systemach wbudowanej pamięci wysokiej wydajności, takich jak smartfony, tablety, aparaty cyfrowe, urządzenia GPS oraz inne przenośne systemy elektroniczne. Układ jest także odpowiedni dla elektroniki konsumenckiej, przemysłowych kontrolerów oraz różnych systemów infotainment samochodowych. Specjalistyczne funkcje gwarantują płynne działanie w miejscach, gdzie kluczowe są przestrzeń, niezawodność i integralność danych.

SDIN4C1-4G Cecha

Urządzenie wyposażone jest w zaawansowaną technologię NAND flash, umożliwiającą szybki odczyt i zapis danych przy niskim zużyciu energii, co wydłuża czas pracy na baterii. Obudowa BGA zwiększa trwałość i pozwala na montaż w skomplikowanych układach płyt dwustronnych, oszczędzając miejsce. Projekt jest zoptymalizowany do długotrwałego przechowywania danych, z silnym mechanizmem korekcji błędów i ochroną przed uszkodzeniem danych. Zaawansowane algorytmy zarządzania pamięcią gwarantują doskonałą wydajność w różnych warunkach pracy. Lepsza charakterystyka termiczna zapewnia stabilną pracę nawet w temperaturach wrażliwych na przegrzewanie. Zabezpieczenia elektryczne chronią przed przepięciami i pełzaniem ładunków elektrostatycznych (ESD), co przedłuża żywotność i zwiększa niezawodność danych.

SDIN4C1-4G Funkcje jakości i bezpieczeństwa

SanDisk stosuje rygorystyczne procedury kontroli jakości podczas produkcji SDIN4C1-4G, zapewniając spójność i długotrwałe działanie urządzenia. Produkt spełnia międzynarodowe normy bezpieczeństwa oraz wymogi środowiskowe, w tym certyfikację RoHS, ograniczającą użycie niebezpiecznych substancji i promującą ekologiczne rozwiązania. Wbudowany mechanizm korekcji błędów (ECC) poprawia integralność danych, a funkcje ochrony elektrycznej zabezpieczają przed przepięciami i wyładowaniami elektrostatycznymi (ESD).

SDIN4C1-4G Kompatybilność

SDIN4C1-4G jest w pełni kompatybilny z różnymi kontrolerami hosta i obsługuje szeroki zakres standardów komunikacyjnych branży. Obudowa BGA umożliwia bezpośredni montaż na standardowych płytkach drukowanych (PCB), stosowanych w elektronice konsumenckiej, przemysłowej oraz motoryzacyjnej. Kompatybilność z różnorodnymi platformami sprzętowymi czyni ten układ wyjątkowo uniwersalnym wyborem dla projektantów i producentów.

SDIN4C1-4G Plik PDF z kartą katalogową

Aby uzyskać pełną i wiarygodną dokumentację techniczną, zdecydowanie zachęcamy do pobrania oficjalnej karty katalogowej SDIN4C1-4G ze strony naszego serwisu. Nasz portal online oferuje najbardziej aktualne i szczegółowe informacje, w tym specyfikacje, wskazówki zastosowań i wytyczne integracji. Aby uzyskać dane techniczne, prosimy odwiedzić obecną stronę produktu i pobrać plik PDF.

Dystrybutor jakości

IC-Components to wiodący i zaufany dystrybutor produktów SanDisk na całym świecie, w tym modelu SDIN4C1-4G. Oferujemy autentyczne komponenty w konkurencyjnych cenach, z doskonałą logistyką i profesjonalną obsługą klienta. Zapewniamy stabilność dostaw, optymalizację zamówień i niezawodność zakupów. Skontaktuj się z nami, aby otrzymać wycenę i skorzystać z korzyści wynikających ze współpracy z liderem na rynku komponentów elektronicznych.

Ostatnie recenzje

Zostaw komentarz
Witam, nie zalogowałeś się, zaloguj się
Logowanie użytkownika

Zapomniałem hasła?

Nie ma jeszcze konta? Zarejestruj się teraz

Porady
Proszę mówić zgodnie z prawem
Twój e -mail zostanie ukryty
Wypełnij wszystkie wymagane pola (oznaczone*)
Ocena
5.0

Możesz być zainteresowanym także tym:


SDIN4C1-4G

SANDISK

SDIN4C1-4G SanDisk BGA

W magazynie: 1440

SUBMIT RFQ