Wybierz swój kraj lub region.

Obraz może być reprezentacją.
Zobacz specyfikacje, aby poznać szczegóły produktu.

BH6053GU-E2

Producent Part Number:
BH6053GU-E2
Producent / marka
Rohm Semiconductor
Część opisu:
IC PWR MGMT SW REG 32-VCSP
Arkusze danych:
BH6053GU-E2(1).pdfBH6053GU-E2(2).pdf
Stan ołowiu / status RoHS:
RoHS Compliant
Stan magazynowy:
Nowy oryginalny, 55200 szt. Zapasów Dostępne.
Model ECAD:
Statek z:
Hong Kong
Sposób wysyłki:
DHL/Fedex/TNT/UPS

Zapytanie online

Uzupełnij wszystkie wymagane pola danymi kontaktowymi. Kliknij „ZŁOŻYĆ WNIOSEK„skontaktujemy się z Tobą wkrótce przez e-mail. Lub Wyślij do nas e-mail: Info@IC-Components.com
Part Number
Producent
Wymagaj ilości
Cena docelowa(USD)
Nazwa firmy
Nazwa Kontaktu
E-mail
Telefon
Wiadomość
Wprowadź kod weryfikacyjny i kliknij "Prześlij"
Part Number BH6053GU-E2
Producent / marka Rohm Semiconductor
Wielkość zbiorów 55200 pcs Stock
Kategoria Układy scalone > PMIC - Zarządzanie energią - specjalistyczne
Opis IC PWR MGMT SW REG 32-VCSP
Stan ołowiu / status RoHS: RoHS Compliant
RFQ BH6053GU-E2 Dane techniczne BH6053GU-E2 Szczegóły PDF dla en.pdf
Napięcie - Dostawa 3V ~ 5.5V
Dostawca urządzeń Pakiet 32-VCSP85H3 (3.54x3.54)
Seria -
Package / Case 32-VFBGA, CSPBGA
Pakiet Tape & Reel (TR)
temperatura robocza -30°C ~ 75°C (TA)
Rodzaj mocowania Surface Mount
Obecny - Dostawa 5.7mA
Podstawowy numer produktu BH6053
Aplikacje Cellular

Opakowanie i ESD

Do komponentów elektronicznych stosowane są standardowe w branży opakowania z ekranowaniem statycznym. Antystatyczne, światłoprzezroczyste materiały umożliwiają łatwą identyfikację układów scalonych i zespołów PCB.
Struktura opakowania zapewnia ochronę elektrostatyczną w oparciu o zasady klatek Faradaya. Pomaga to chronić wrażliwe komponenty przed wyładowaniami statycznymi podczas przenoszenia i transportu.


Wszystkie produkty pakowane są w opakowania antystatyczne ESD-safe.Etykiety na opakowaniach zewnętrznych zawierają numer części, markę i ilość, co ułatwia identyfikację.Towary są sprawdzane przed wysyłką, aby zapewnić ich właściwy stan i autentyczność.

Ochrona ESD jest utrzymywana podczas pakowania, przenoszenia i transportu globalnego.Bezpieczne opakowanie zapewnia niezawodne uszczelnienie i odporność podczas transportu.W razie potrzeby w celu ochrony wrażliwych elementów stosowane są dodatkowe materiały amortyzujące.

Kontrola jakości(Testowanie części za pomocą komponentów IC)Gwarancja jakości

Możemy zaoferować wysyłkę ekspresową na całym świecie, taką jak DHLor FedEx lub TNT lub UPS lub inny spedytor.

Przesyłka globalna DHL / FedEx / TNT / UPS

Informacje na temat opłat za wysyłkę DHL / FedEx
1). Możesz zaoferować swoje konto ekspresowej dostawy do wysyłki, jeśli nie masz żadnego ekspresowego konta do wysyłki, możemy zaoferować nasze konto niezgodnie z przeznaczeniem.
2). Skorzystaj z naszego konta do wysyłki, opłat za wysyłkę (numer referencyjny DHL / FedEx, różne kraje ma inną cenę).
Opłaty za przesyłkę : (Referencje DHL i FedEX)
Waga (KG): 0,00 kg - 1,00 kg Cena (USD): 60,00 USD
Waga (KG): 1,00 kg-2,00 kg Cena (USD): 80,00 USD
* Podana cena jest ceną referencyjną w DHL / FedEx. Szczegóły opłat, prosimy o kontakt. W innym kraju opłaty ekspresowe są różne.



Akceptujemy warunki płatności: transfer telegraficzny (T/T), kartę kredytową, PayPal i Western Union.

PayPal:

Informacje o banku PayPal:
Nazwa firmy: IC COMPONENTS LTD
PayPal ID: PayPal@IC-Components.com

Transfar bankowy (transfer telegraficzny)

Płatność za transfery telegraficzne:
Nazwa firmy: IC COMPONENTS LTD Numer konta beneficjenta: 549-100669-701
Nazwa banku beneficjenta: Bank of Communications (Hongkong) Ltd Kodeks banku beneficjenta: 382 (w przypadku płatności lokalnej)
Bank beneficjenta Swift: Commhkhk
Adres bankowy beneficjenta: Tsuen Wan Market Street Branch 53 Market Street, Tsuen Wan N.T., Hongkong

Wszelkie zapytania lub pytania, prosimy o kontakt z nami e -mail: Info@IC-Components.com


BH6053GU-E2 Szczegóły Produktu:

Technologia LAPIS BH6053GU-E2 to zaawansowany układ scalony zarządzania zasilaniem typu switching regulator, zaprojektowany do nowoczesnych zastosowań elektronicznych, zwłaszcza w technologiach komórkowych. Ten wysokowydajny układ jest opracowany tak, aby zapewnić precyzyjną regulację napięcia i kontrolę zasilania w kompaktowych urządzeniach elektronicznych.

Urządzenie działa w stabilnym zakresie temperatur od -30°C do 75°C, co czyni je odpowiednim do pracy w trudnych warunkach środowiskowych. Jego konstrukcja w technologii powierzchniowej typu 32-VCSP (Very Compact Small Package) o wymiarach 3,54x3,54 mm umożliwia integrację w systemach elektronicznych o ograniczonej przestrzeni, jednocześnie zachowując wysoką niezawodność i wydajność.

Kluczowe parametry techniczne obejmują zakres napięcia zasilania od 3V do 5,5V oraz niskie zużycie prądu na poziomie 5,7mA, co świadczy o energooszczędnych właściwościach układu. Komponent wspiera technologię montażu powierzchniowego i jest pakowany w formacie taśma i szpula, co ułatwia proces produkcji.

Główne zalety obejmują jego kompaktowe rozmiary, szeroki zakres temperatur pracy oraz niskie zużycie energii. Dzięki tym cechom BH6053GU-E2 jest szczególnie odpowiedni dla urządzeń komunikacji komórkowej, gdzie kluczowe są miniaturyzacja, stabilność termiczna i wydajność energetyczna.

Układ spełnia normy RoHS, co zapewnia ekologiczność i zgodność z globalnymi standardami wytwarzania elektroniki. Jego wszechstronność i solidna konstrukcja czynią go idealnym rozwiązaniem do zarządzania zasilaniem w małych systemach elektronicznych, zwłaszcza w sektorze komunikacji komórkowej.

Alternatywne lub podobne modele mogą obejmować układy zarządzania zasilaniem od producentów takich jak Texas Instruments, Analog Devices czy Maxim Integrated, choć pełne dopasowanie wymagałoby szczegółowego porównania technicznego.

BH6053GU-E2 Kluczowe atrybuty techniczne

Numer części producenta BH6053GU-E2: zakres napięcia zasilania od 3V do 5,5V, zakres temperatury pracy od -30°C do 75°C, pobór prądu przy zasilaniu 5,7mA. Obsługuje zarządzanie mocą i regulację napięcia z wysoką stabilnością, idealny do zastosowań w urządzeniach mobilnych i telekomunikacyjnych.

BH6053GU-E2 Rozmiar opakowania

Typ opakowania 32-VCSP (ultradobry układ chip-scale), materiał obudowy: 134486; rodzaj obudowy: 32-VFBGA, CSPBGA. Wymiary: 3,54 mm x 3,54 mm. Konfiguracja pinów: układ 32-pinowy Very Fine Ball Grid Array (VFBGA). Charakteryzuje się zoptymalizowanym odprowadzaniem ciepła w kompaktowej obudowie montażowej. Zapewnia wsparcie dla zarządzania energią i stabilnej regulacji napięcia między 3V a 5,5V.

BH6053GU-E2 Zastosowanie

Przeznaczony głównie do urządzeń komórkowych, gdzie kluczowa jest efektywna kontrola mocy i małe rozmiary. Doskonały do przenośnych urządzeń komunikacyjnych wymagających niezawodnej regulacji napięcia oraz szybkiego przełączania zasilania.

BH6053GU-E2 Cecha

Ten układ scalony łączy funkcję stabilizatora napięcia z wysoką efektywnością i niskim poborem energii, co czyni go idealnym rozwiązaniem dla urządzeń zasilanych baterią. Układ w obudowie 32-VCSP minimalizuje straty parasyticzne, poprawiając osiągi wysokiej częstotliwości. Zakres temperatur pracy od -30°C do 75°C zapewnia stabilną pracę w różnych warunkach środowiskowych typowych dla telekomunikacji mobilnej. Kompatybilność z technologią montażu powierzchniowego (SMT) umożliwia automatyczny montaż i zmniejsza powierzchnię na PCB. Niski prąd jałowy 5,7mA pozwala na wydłużenie żywotności baterii w urządzeniach przenośnych. Urządzenie wspiera precyzyjną regulację napięcia od 3V do 5,5V, co jest odpowiednie dla nowoczesnych układów CMOS i modułów RF.

BH6053GU-E2 Funkcje jakości i bezpieczeństwa

Spełnia wymogi dyrektywy RoHS, co gwarantuje przyjazne dla środowiska procesy produkcyjne i ograniczenie substancji niebezpiecznych. Materiały obudowy i konstrukcja obudowy spełniają rygorystyczne normy wytrzymałości mechanicznej i termicznej, zapewniając odporność na warunki eksploatacyjne. Technologia LAPIS stosuje rygorystyczne kontrole jakości i walidację procesów, co minimalizuje wadliwe produkty i wydłuża żywotność układów w wymagających zastosowaniach.

BH6053GU-E2 Kompatybilność

Kompatybilny z typowymi płytkami PCB z montażem powierzchniowym, obsługującymi układy 32-VFBGA lub CSPBGA oraz z taśmami i bobinami. Idealny do integracji z układami IC komunikacji komórkowej i modułami zarządzania mocą w architekturze urządzeń mobilnych. Zaprojektowany do bezproblemowego współdziałania z układami logicznymi i sterującymi, które wymagają zasilaczy regulowanych w podanym zakresie napięć.

BH6053GU-E2 Plik PDF z kartą katalogową

Na naszej stronie internetowej dostępny jest najnowszy i najbardziej wiarygodny plik danych dla BH6053GU-E2, zawierający szczegółowe parametry elektryczne, wymiary obudowy, funkcje pinów oraz schematy aplikacyjne. Zalecamy pobranie datasheet’u bezpośrednio z aktualnej strony produktu, aby zapewnić poprawne projektowanie i implementację rozwiązań.

Dystrybutor jakości

IC-Components to premium dystrybutor produktów LAPIS Technology. Zapewniamy oryginalne, wysokowydajne układy scalone wraz z fachowym wsparciem. Klienci mogą składać zapytania ofertowe i sprawdzać dostępność na naszej stronie internetowej, korzystając z naszego doświadczenia i niezawodnej logistyki.

Ostatnie recenzje

Zostaw komentarz
Witam, nie zalogowałeś się, zaloguj się
Logowanie użytkownika

Zapomniałem hasła?

Nie ma jeszcze konta? Zarejestruj się teraz

Porady
Proszę mówić zgodnie z prawem
Twój e -mail zostanie ukryty
Wypełnij wszystkie wymagane pola (oznaczone*)
Ocena
5.0

Możesz być zainteresowanym także tym:


BH6053GU-E2

Rohm Semiconductor

IC PWR MGMT SW REG 32-VCSP

W magazynie: 55200

SUBMIT RFQ