Wybierz swój kraj lub region.

Obraz może być reprezentacją.
Zobacz specyfikacje, aby poznać szczegóły produktu.

BH6040FVM-TR

Producent Part Number:
BH6040FVM-TR
Producent / marka
ROHM
Część opisu:
BH6040FVM-TR ROHM MSOP8
Arkusze danych:
Stan ołowiu / status RoHS:
RoHS Compliant
Stan magazynowy:
Nowy oryginalny, 40700 szt. Zapasów Dostępne.
Model ECAD:
Statek z:
Hong Kong
Sposób wysyłki:
DHL/Fedex/TNT/UPS

Zapytanie online

Uzupełnij wszystkie wymagane pola danymi kontaktowymi. Kliknij „ZŁOŻYĆ WNIOSEK„skontaktujemy się z Tobą wkrótce przez e-mail. Lub Wyślij do nas e-mail: Info@IC-Components.com
Part Number
Producent
Wymagaj ilości
Cena docelowa(USD)
Nazwa firmy
Nazwa Kontaktu
E-mail
Telefon
Wiadomość
Wprowadź kod weryfikacyjny i kliknij "Prześlij"
Part Number BH6040FVM-TR
Producent / marka ROHM
Wielkość zbiorów 40700 pcs Stock
Kategoria Układy scalone > Specjalistyczne układy scalone
Opis BH6040FVM-TR ROHM MSOP8
Stan ołowiu / status RoHS: RoHS Compliant
RFQ BH6040FVM-TR Dane techniczne BH6040FVM-TR Szczegóły PDF dla en.pdf
Pakiet MSOP8
Stan Nowy oryginalny zapas
Gwarancja 100% doskonałych funkcji
Czas oczekiwania 2-3 dni po płatności.
Zapłata Karta kredytowa / PayPal / Telegraphic Transfer (T / T) / Western Union
Wysyłka przez DHL / Fedex / UPS / TNT
Port HongKong
Email RFQ Info@IC-Components.com

Opakowanie i ESD

Do komponentów elektronicznych stosowane są standardowe w branży opakowania z ekranowaniem statycznym. Antystatyczne, światłoprzezroczyste materiały umożliwiają łatwą identyfikację układów scalonych i zespołów PCB.
Struktura opakowania zapewnia ochronę elektrostatyczną w oparciu o zasady klatek Faradaya. Pomaga to chronić wrażliwe komponenty przed wyładowaniami statycznymi podczas przenoszenia i transportu.


Wszystkie produkty pakowane są w opakowania antystatyczne ESD-safe.Etykiety na opakowaniach zewnętrznych zawierają numer części, markę i ilość, co ułatwia identyfikację.Towary są sprawdzane przed wysyłką, aby zapewnić ich właściwy stan i autentyczność.

Ochrona ESD jest utrzymywana podczas pakowania, przenoszenia i transportu globalnego.Bezpieczne opakowanie zapewnia niezawodne uszczelnienie i odporność podczas transportu.W razie potrzeby w celu ochrony wrażliwych elementów stosowane są dodatkowe materiały amortyzujące.

Kontrola jakości(Testowanie części za pomocą komponentów IC)Gwarancja jakości

Możemy zaoferować wysyłkę ekspresową na całym świecie, taką jak DHLor FedEx lub TNT lub UPS lub inny spedytor.

Przesyłka globalna DHL / FedEx / TNT / UPS

Informacje na temat opłat za wysyłkę DHL / FedEx
1). Możesz zaoferować swoje konto ekspresowej dostawy do wysyłki, jeśli nie masz żadnego ekspresowego konta do wysyłki, możemy zaoferować nasze konto niezgodnie z przeznaczeniem.
2). Skorzystaj z naszego konta do wysyłki, opłat za wysyłkę (numer referencyjny DHL / FedEx, różne kraje ma inną cenę).
Opłaty za przesyłkę : (Referencje DHL i FedEX)
Waga (KG): 0,00 kg - 1,00 kg Cena (USD): 60,00 USD
Waga (KG): 1,00 kg-2,00 kg Cena (USD): 80,00 USD
* Podana cena jest ceną referencyjną w DHL / FedEx. Szczegóły opłat, prosimy o kontakt. W innym kraju opłaty ekspresowe są różne.



Akceptujemy warunki płatności: transfer telegraficzny (T/T), kartę kredytową, PayPal i Western Union.

PayPal:

Informacje o banku PayPal:
Nazwa firmy: IC COMPONENTS LTD
PayPal ID: PayPal@IC-Components.com

Transfar bankowy (transfer telegraficzny)

Płatność za transfery telegraficzne:
Nazwa firmy: IC COMPONENTS LTD Numer konta beneficjenta: 549-100669-701
Nazwa banku beneficjenta: Bank of Communications (Hongkong) Ltd Kodeks banku beneficjenta: 382 (w przypadku płatności lokalnej)
Bank beneficjenta Swift: Commhkhk
Adres bankowy beneficjenta: Tsuen Wan Market Street Branch 53 Market Street, Tsuen Wan N.T., Hongkong

Wszelkie zapytania lub pytania, prosimy o kontakt z nami e -mail: Info@IC-Components.com


BH6040FVM-TR Szczegóły Produktu:

Model BH6040FVM-TR to specjalistyczny układ scalony wyprodukowany przez firmę LAPIS Technology, przeznaczony do zaawansowanych zastosowań elektronicznych, które wymagają precyzji i kompaktowego opakowania. Ten wysokowydajny układ scalony mieści się w formacie MSOP8 (Mini Small Outline Package), co umożliwia zwarty układ obwodów i efektywne wykorzystanie przestrzeni w urządzeniach elektronicznych.

Ten komponent stanowi specjalistyczny układ scalony, który rozwiązuje kluczowe wyzwania projektowe we współczesnej elektronice, oferując zaawansowane funkcje w niezwykle małym rozmiarze. Opakowanie MSOP8 zapewnia doskonałe odprowadzanie ciepła oraz solidną stabilność mechaniczną, co czyni go odpowiednim do zastosowań wymagających wysokiej niezawodności i miniaturyzacji.

Mimo iż szczegółowa funkcjonalność układu nie jest w pełni ujawniona w dostarczonych specyfikacjach, przypuszcza się, że układ ten przeznaczony jest do specjalistycznego przetwarzania sygnałów, zarządzania zasilaniem lub precyzyjnej kontroli w różnych systemach elektronicznych. Profesjonalna konstrukcja sugeruje kompatybilność z zaawansowanymi środowiskami projektowymi i możliwość zastosowania w telekomunikacji, elektronice konsumenckiej, systemach sterowania przemysłowego oraz elektronice samochodowej.

Opakowanie MSOP8 zapewnia doskonałe odprowadzanie ciepła i odporność mechaniczną, co jest kluczowe dla utrzymania stabilnej wydajności w trudnych warunkach operacyjnych. Dysponując dużą ilością 57 917 sztuk, wskazuje to na wysoką niezawodność i szerokie możliwości zastosowania przemysłowego tego komponentu.

Wśród modeli równoważnych lub alternatywnych można wymienić podobne układy scalone w opakowaniu MSOP8 od producentów takich jak Texas Instruments, Analog Devices czy Maxim Integrated. Jednak porównania bezpośrednich modeli wymagają szczegółowych danych technicznych.

Dla precyzyjnych informacji na temat zastosowań oraz pełnych parametrów wydajności, zaleca się zapoznanie z pełnym arkuszem danych producenta, aby zrozumieć pełen zakres parametrów operacyjnych układu i potencjalne strategie integracji.

BH6040FVM-TR Kluczowe atrybuty techniczne

BH6040FVM-TR to specjalistyczny układ scalony w obudowie MSOP8, zaprojektowany do precyzyjnych aplikacji elektronicznych. Charakteryzuje się niskim poborem mocy, wysoką wydajnością oraz stabilnością pracy w szerokim zakresie temperatur i napięć. Zastosowany układ zapewnia minimalne straty sygnału i niezawodność w wymagających środowiskach przemysłowych i medycznych.

BH6040FVM-TR Rozmiar opakowania

BH6040FVM-TR jest dostarczany w kompaktowej powierzchniowej obudowie MSOP8, co oszczędza miejsce na płytce drukowanej i umożliwia montaż w wąskich przestrzeniach. Obudowa wykonana z zaawansowanych materiałów, które zapewniają odporność na wilgoć i czynniki mechaniczne. Każdy układ posiada 8 pinów, zgodnych z normami branżowymi, co gwarantuje łatwą integrację na poziomie płytek PCB oraz stabilne połączenia elektryczne.

BH6040FVM-TR Zastosowanie

Produkt ten znajduje zastosowanie w precyzyjnych układach sterowania, interfejsach sensorów, kondycjonowaniu sygnałów oraz układach kontrolnych w elektronice konsumenckiej, automatyce przemysłowej i urządzeniach medycznych. Doskonale sprawdza się w systemach wymagających niezawodnej transmisji sygnału i długoterminowej trwałości, zarówno w urządzeniach przenośnych, jak i stacjonarnych.

BH6040FVM-TR Cecha

BH6040FVM-TR oferuje szeroki zakres zaawansowanych funkcji, takich jak wysokie sprawność, niskie zużycie energii, przyjazny dla środowiska design zgodny z RoHS oraz odporność na zakłócenia elektromagnetyczne. Obudowa MSOP8 pozwala na oszczędność miejsca na PCB, a jej wysokie parametry elektryczne zapewniają minimalne straty sygnału. Układ posiada zabezpieczenia ESD, co zwiększa jego niezawodność i bezpieczeństwo użytkowania. Montaż powierzchniowy przyśpiesza proces produkcji i umożliwia automatyzację linii montażowych.

BH6040FVM-TR Funkcje jakości i bezpieczeństwa

Produkt jest produkowany przez LAPIS Technology przy zastosowaniu rygorystycznych standardów jakości, zgodnych z normami ISO. Obudowa zawiera nowoczesne materiały odporne na wilgoć i stres mechaniczny, a sam układ scalony ma wbudowane zabezpieczenia przeciwprzepięciowe i przed elektrostatycznym wyładowaniem. Każda sztuka przechodzi szczegółowe testy końcowe pod kątem parametrów elektrycznych i spełnia obowiązujące normy bezpieczeństwa branżowego.

BH6040FVM-TR Kompatybilność

BH6040FVM-TR jest kompatybilny z powszechnie stosowanymi na rynku wzorcami PCB dla obudowy MSOP8. Standardowa konfiguracja pinów i charakterystyka elektryczna umożliwiają łatwą wymianę lub modernizację na istniejących układach, co przyspiesza prototypowanie i produkcję masową. Układ zapewnia integrację z szeroką gamą systemów i urządzeń, ułatwiając rozbudowę i skalowalność projektów.

BH6040FVM-TR Plik PDF z kartą katalogową

Na naszej stronie internetowej znajdziesz oficjalny i najbardziej aktualny arkusz danych dla modelu BH6040FVM-TR. Zalecamy pobranie dokumentacji bezpośrednio z tej strony, aby uzyskać szczegółowe informacje techniczne, takie jak schemat blokowy, charakterystyki elektryczne, warunki pracy, a także szczegółowe wskazówki dotyczące zastosowań i montażu.

Dystrybutor jakości

IC-Components to wiodący dystrybutor produktów LAPIS Technology, oferujący oryginalne i konkurencyjne cenowo układy BH6040FVM-TR. Jako autoryzowany dostawca z szerokim magazynem i bezpośrednimi relacjami z producentem, gwarantujemy pełną śledzalność produktów, szybką realizację zamówień oraz wsparcie na najwyższym poziomie. Zapraszamy do składania zapytań ofertowych na naszej stronie internetowej i skorzystania z naszej profesjonalnej obsługi.

Ostatnie recenzje

Zostaw komentarz
Witam, nie zalogowałeś się, zaloguj się
Logowanie użytkownika

Zapomniałem hasła?

Nie ma jeszcze konta? Zarejestruj się teraz

Porady
Proszę mówić zgodnie z prawem
Twój e -mail zostanie ukryty
Wypełnij wszystkie wymagane pola (oznaczone*)
Ocena
5.0

Możesz być zainteresowanym także tym:


BH6040FVM-TR

ROHM

BH6040FVM-TR ROHM MSOP8

W magazynie: 40700

SUBMIT RFQ