Wybierz swój kraj lub region.

Obraz może być reprezentacją.
Zobacz specyfikacje, aby poznać szczegóły produktu.

BH6040FV

Producent Part Number:
BH6040FV
Producent / marka
ROHM
Część opisu:
BH6040FV ROHM TSSOP8
Arkusze danych:
Stan ołowiu / status RoHS:
RoHS Compliant
Stan magazynowy:
Nowy oryginalny, 4000 szt. Zapasów Dostępne.
Model ECAD:
Statek z:
Hong Kong
Sposób wysyłki:
DHL/Fedex/TNT/UPS

Zapytanie online

Uzupełnij wszystkie wymagane pola danymi kontaktowymi. Kliknij „ZŁOŻYĆ WNIOSEK„skontaktujemy się z Tobą wkrótce przez e-mail. Lub Wyślij do nas e-mail: Info@IC-Components.com
Part Number
Producent
Wymagaj ilości
Cena docelowa(USD)
Nazwa firmy
Nazwa Kontaktu
E-mail
Telefon
Wiadomość
Wprowadź kod weryfikacyjny i kliknij "Prześlij"
Part Number BH6040FV
Producent / marka ROHM
Wielkość zbiorów 4000 pcs Stock
Kategoria Układy scalone > Specjalistyczne układy scalone
Opis BH6040FV ROHM TSSOP8
Stan ołowiu / status RoHS: RoHS Compliant
RFQ BH6040FV Dane techniczne BH6040FV Szczegóły PDF dla en.pdf
Pakiet TSSOP8
Stan Nowy oryginalny zapas
Gwarancja 100% doskonałych funkcji
Czas oczekiwania 2-3 dni po płatności.
Zapłata Karta kredytowa / PayPal / Telegraphic Transfer (T / T) / Western Union
Wysyłka przez DHL / Fedex / UPS / TNT
Port HongKong
Email RFQ Info@IC-Components.com

Opakowanie i ESD

Do komponentów elektronicznych stosowane są standardowe w branży opakowania z ekranowaniem statycznym. Antystatyczne, światłoprzezroczyste materiały umożliwiają łatwą identyfikację układów scalonych i zespołów PCB.
Struktura opakowania zapewnia ochronę elektrostatyczną w oparciu o zasady klatek Faradaya. Pomaga to chronić wrażliwe komponenty przed wyładowaniami statycznymi podczas przenoszenia i transportu.


Wszystkie produkty pakowane są w opakowania antystatyczne ESD-safe.Etykiety na opakowaniach zewnętrznych zawierają numer części, markę i ilość, co ułatwia identyfikację.Towary są sprawdzane przed wysyłką, aby zapewnić ich właściwy stan i autentyczność.

Ochrona ESD jest utrzymywana podczas pakowania, przenoszenia i transportu globalnego.Bezpieczne opakowanie zapewnia niezawodne uszczelnienie i odporność podczas transportu.W razie potrzeby w celu ochrony wrażliwych elementów stosowane są dodatkowe materiały amortyzujące.

Kontrola jakości(Testowanie części za pomocą komponentów IC)Gwarancja jakości

Możemy zaoferować wysyłkę ekspresową na całym świecie, taką jak DHLor FedEx lub TNT lub UPS lub inny spedytor.

Przesyłka globalna DHL / FedEx / TNT / UPS

Informacje na temat opłat za wysyłkę DHL / FedEx
1). Możesz zaoferować swoje konto ekspresowej dostawy do wysyłki, jeśli nie masz żadnego ekspresowego konta do wysyłki, możemy zaoferować nasze konto niezgodnie z przeznaczeniem.
2). Skorzystaj z naszego konta do wysyłki, opłat za wysyłkę (numer referencyjny DHL / FedEx, różne kraje ma inną cenę).
Opłaty za przesyłkę : (Referencje DHL i FedEX)
Waga (KG): 0,00 kg - 1,00 kg Cena (USD): 60,00 USD
Waga (KG): 1,00 kg-2,00 kg Cena (USD): 80,00 USD
* Podana cena jest ceną referencyjną w DHL / FedEx. Szczegóły opłat, prosimy o kontakt. W innym kraju opłaty ekspresowe są różne.



Akceptujemy warunki płatności: transfer telegraficzny (T/T), kartę kredytową, PayPal i Western Union.

PayPal:

Informacje o banku PayPal:
Nazwa firmy: IC COMPONENTS LTD
PayPal ID: PayPal@IC-Components.com

Transfar bankowy (transfer telegraficzny)

Płatność za transfery telegraficzne:
Nazwa firmy: IC COMPONENTS LTD Numer konta beneficjenta: 549-100669-701
Nazwa banku beneficjenta: Bank of Communications (Hongkong) Ltd Kodeks banku beneficjenta: 382 (w przypadku płatności lokalnej)
Bank beneficjenta Swift: Commhkhk
Adres bankowy beneficjenta: Tsuen Wan Market Street Branch 53 Market Street, Tsuen Wan N.T., Hongkong

Wszelkie zapytania lub pytania, prosimy o kontakt z nami e -mail: Info@IC-Components.com


BH6040FV Szczegóły Produktu:

Technologia LAPIS BH6040FV to specjalistyczny układ scalony zaprojektowany do precyzyjnych zastosowań elektronicznych. Wyposażony w kompaktową obudowę TSSOP8, pozwala na efektywne zagospodarowanie przestrzeni w projektach elektronicznych. Ten układ scalony został stworzony, aby zapewnić wysoką wydajność w małej formie, co czyni go szczególnie odpowiednim dla zaawansowanych systemów elektronicznych wymagających kompaktowych i niezawodnych komponentów.

Obudowa TSSOP8 (Thin Shrink Small Outline Package) zapewnia doskonałe zarządzanie ciepłem oraz integralność sygnału, umożliwiając gęste rozmieszczenie na płytkach PCB przy zachowaniu stabilnej wydajności elektrycznej. Ten specjalistyczny układ scalony jest dopasowany do wymagań nowoczesnego projektowania elektronicznego, oferując inżynierom wszechstronny i niezawodny komponent do różnych zastosowań specjalistycznych.

Chociaż szczegółowa funkcjonalność nie jest dokładnie opisana w specyfikacji, BH6040FV stanowi wysokiej jakości układ scalony przeznaczony dla profesjonalistów i producentów poszukujących precyzyjnych komponentów elektronicznych. Pochodzenie od firmy ROHM świadczy o wysokim standardzie jakości i zaawansowanego inżynieringu.

Kompatybilność tego komponentu z powszechnie używanymi frameworkami projektowymi oraz jego obudowa TSSOP8 sprawiają, że jest on wszechstronny i może znaleźć zastosowanie w wielu dziedzinach, takich jak telekomunikacja, elektronika użytkowa, przemysłowe systemy sterowania oraz elektronika motoryzacyjna. Jego kompaktowa konstrukcja i specjalistyczny charakter sugerują możliwość wykorzystania go w przetwarzaniu sygnałów, zarządzaniu zasilaniem lub do konkretnych układów sterowania.

Warianty alternatywne lub zamienne prawdopodobnie pochodzą od producentów takich jak Texas Instruments, Analog Devices czy NXP, choć do dokładnego porównania potrzebne byłyby szczegółowe dane techniczne. Inżynierowie i specjaliści zakupu powinni się odwołać do szczegółowych kart katalogowych, aby zidentyfikować dokładne odpowiedniki funkcjonalne.

Wygląda na to, że zapotrzebowanie obejmuje standardową ilość 1400 sztuk, co sugeruje, że jest to specyfikacja do produkcji masowej lub zamówień hurtowych, a tym samym komponent jest przygotowany do skalowalnej produkcji i integracji w większych systemach elektronicznych.

BH6040FV Kluczowe atrybuty techniczne

Numer części producenta BH6040FV, obudowa TSSOP8, encapsulacja 759, zapewnia wysoką precyzję i niezawodność w kontrolacji częstotliwości i timingé. Charakteryzuje się stabilnością parametrów elektrycznych, efektywnym rozpraszaniem ciepła oraz odpornością na zakłócenia elektromagnetyczne. Idealny do zastosowań w zaawansowanych systemach komunikacyjnych i urządzeniach z układami IC.

BH6040FV Rozmiar opakowania

Typ TSSOP8 (Cienka, zwarta obudowa outline z 8 pinami), wykonana z odlewanego żywicy epoksydowej, zapewnia trwałość i dobrą izolację. Kompaktowe rozmiary pozwalają na montaż w gęstych układach drukowanych, zoptymalizowane pod kątem wysokiej gęstości montażu na PCB. Konfiguracja pinów jest zaprojektowana dla specjalistycznych zastosowań IC, zapewniając prostotę i niezawodność montażu.

BH6040FV Zastosowanie

BH6040FV jest przeznaczony do precyzyjnego sterowania czasem i częstotliwością. Znajduje zastosowanie w systemach komunikacyjnych, generacji zegarów oraz układach sygnałowych opartych na specjalistycznych układach IC. Doskonale sprawdza się w małych modułach elektronicznych, które wymagają stabilnej pracy oscylatora i wysokiej precyzji sygnału.

BH6040FV Cecha

BH6040FV zawiera wysokoprecyzyjny układ generatora w niskoprofilowej obudowie TSSOP8, co minimalizuje zużycie miejsca na PCB i ułatwia montaż. Zapewnia stabilność częstotliwości na szerokim zakresie temperatur, wysoką odporność na zakłócenia zasilania oraz krótkie czasy rozruchu dzięki architekturze RISC. Dodatkowo, jego projekt EMC jest zgodny z normami, minimalizując zakłócenia w wrażliwych środowiskach, a szczelna obudowa gwarantuje długoterminową trwałość i odporność mechaniczną.

BH6040FV Funkcje jakości i bezpieczeństwa

Produkt jest wyprodukowany zgodnie z rygorystycznymi standardami jakościowymi przez LAPIS Technology i ROHM. Spełnia normy bezpieczeństwa międzynarodowego oraz wymogi RoHS. Przeszedł liczne testy, zapewniające działanie w szerokim zakresie temperatur przemysłowych oraz długą żywotność. Encapsulacja chroni przed zabrudzeniem i uszkodzeniem mechanicznym przy jednoczesnym zachowaniu izolacji elektrycznej, gwarantując bezpieczeństwo i niezawodność w różnych zastosowaniach.

BH6040FV Kompatybilność

BH6040FV jest w pełni kompatybilny z gniazdami TSSOP8 oraz standardowymi układami PCB, co ułatwia integrację w istniejących układach. Działa niezawodnie w modułach korzystających z synchronizowanych elementów czasowych od ROHM i LAPIS Technology, zapewniając interoperacyjność z szerokim spektrum mikrokontrolerów i układów IC przeznaczonych do wysokoczęstotliwościowych sygnałów.

BH6040FV Plik PDF z kartą katalogową

Na naszej stronie internetowej dostępny jest najnowszy i najbardziej wiarygodny plik z danymi technicznymi dla modelu BH6040FV. Zalecamy pobranie dokumentacji bezpośrednio z aktualnej strony produktu, aby uzyskać szczegółowe informacje na temat parametrów elektrycznych, konfiguracji pinów i wytycznych aplikacyjnych, co pozwoli na optymalne wykorzystanie układu.

Dystrybutor jakości

IC-Components jest autoryzowanym dystrybutorem premium produktów LAPIS Technology oraz ROHM, oferującym oryginalne moduły BH6040FV w konkurencyjnych cenach. Zapewniamy wsparcie techniczne i szybkie realizacje zamówień. Zachęcamy do składania zapytań na stronie internetowej, aby skorzystać z naszego niezawodnego łańcucha dostaw i profesjonalnej obsługi dostosowanej do potrzeb przemysłowych i profesjonalnych klientów.

Ostatnie recenzje

Zostaw komentarz
Witam, nie zalogowałeś się, zaloguj się
Logowanie użytkownika

Zapomniałem hasła?

Nie ma jeszcze konta? Zarejestruj się teraz

Porady
Proszę mówić zgodnie z prawem
Twój e -mail zostanie ukryty
Wypełnij wszystkie wymagane pola (oznaczone*)
Ocena
5.0

Możesz być zainteresowanym także tym:


BH6040FV

ROHM

BH6040FV ROHM TSSOP8

W magazynie: 4000

SUBMIT RFQ