Wybierz swój kraj lub region.

Obraz może być reprezentacją.
Zobacz specyfikacje, aby poznać szczegóły produktu.

K4W2G1646E-BC1A

Producent Part Number:
K4W2G1646E-BC1A
Producent / marka
SAMSUNG
Część opisu:
SAMSUNG FBGA96
Arkusze danych:
Stan ołowiu / status RoHS:
RoHS Compliant
Stan magazynowy:
Nowy oryginalny, 3540 szt. Zapasów Dostępne.
Model ECAD:
Statek z:
Hong Kong
Sposób wysyłki:
DHL/Fedex/TNT/UPS

Zapytanie online

Proszę wypełnić wszystkie wymagane pola swoimi danymi kontaktowymi.Kliknij "WYŚLIJ ZGŁOSZENIE" wkrótce skontaktujemy się z Tobą e-mailem. Lub napisz do nas: Info@IC-Components.com
Part Number
Producent
Wymagaj ilości
Cena docelowa(USD)
Nazwa firmy
Nazwa Kontaktu
E-mail
Telefon
Wiadomość
Wprowadź kod weryfikacyjny i kliknij "Prześlij"
Part Number K4W2G1646E-BC1A
Producent / marka SAMSUNG
Wielkość zbiorów 3540 pcs Stock
Kategoria Układy scalone > Specjalistyczne układy scalone
Opis SAMSUNG FBGA96
Stan ołowiu / status RoHS: RoHS Compliant
RFQ K4W2G1646E-BC1A Dane techniczne K4W2G1646E-BC1A Szczegóły PDF dla en.pdf
Stan Nowy oryginalny zapas
Gwarancja 100% doskonałych funkcji
Czas oczekiwania 2-3 dni po płatności.
Zapłata Karta kredytowa / PayPal / Telegraphic Transfer (T / T) / Western Union
Wysyłka przez DHL / Fedex / UPS / TNT
Port HongKong
Email RFQ Info@IC-Components.com

Opakowanie & ESD

Stosowane jest opakowanie ekranujące przed ładunkami elektrostatycznymi zgodne ze standardami branżowymi dla komponentów elektronicznych. Antystatyczne, półprzezroczyste materiały umożliwiają łatwą identyfikację układów scalonych (IC) oraz zespołów PCB.
Struktura opakowania zapewnia ochronę elektrostatyczną w oparciu o zasadę klatki Faradaya. Pomaga to chronić wrażliwe komponenty przed wyładowaniami elektrostatycznymi podczas obsługi i transportu.


Wszystkie produkty są pakowane w bezpieczne opakowania antystatyczne ESD. Etykiety na opakowaniu zewnętrznym zawierają numer części, markę oraz ilość w celu jednoznacznej identyfikacji. Towary są kontrolowane przed wysyłką, aby zapewnić ich właściwy stan i autentyczność.

Ochrona ESD jest utrzymywana podczas pakowania, obsługi oraz transportu międzynarodowego. Solidne opakowanie zapewnia niezawodne uszczelnienie i odporność w trakcie transportu. W razie potrzeby stosowane są dodatkowe materiały amortyzujące w celu ochrony wrażliwych komponentów.

Kontrola jakości (QC)(Testowanie komponentów IC)Gwarancja jakości

Oferujemy ekspresową dostawę na całym świecie, taką jak DHL, FedEx, TNT, UPS lub innego spedytora do wysyłki.

Globalna wysyłka przez DHL/FedEx/TNT/UPS

Koszty wysyłki – odniesienie do stawek DHL/FedEx
1). Możesz podać swoje konto firmy kurierskiej do wysyłki; jeśli nie posiadasz konta kurierskiego, możemy wcześniej udostępnić nasze konto.
2). Wysyłka z użyciem naszego konta, opłaty za wysyłkę (odniesienie do DHL/FedEx, różne kraje mają różne ceny.)
Opłaty za wysyłkę: (Odniesienie do DHL i FedEx)
Waga (KG): 0.00kg-1.00kg Cena (USD$): USD$60.00
Waga (KG): 1.00kg-2.00kg Cena (USD$): USD$80.00
* Cena kosztu jest podana w odniesieniu do DHL/FedEx. Aby uzyskać szczegółowe opłaty, prosimy o kontakt. Koszty przesyłki ekspresowej różnią się w zależności od kraju.



Akceptujemy następujące metody płatności: przelew telegraficzny (T/T), karta kredytowa, PayPal oraz Western Union.

PayPal:

Informacje bankowe PayPal:
Nazwa firmy : IC COMPONENTS LTD
Identyfikator PayPal: PayPal@IC-Components.com

PRZELEW BANKOWY (Przelew telegraficzny)

Płatność dla przelewów telegraficznych:
Nazwa firmy : IC COMPONENTS LTD Numer rachunku odbiorcy : 549-100669-701
Nazwa banku odbiorcy : Bank of Communications (Hong Kong) Ltd Kod banku odbiorcy : 382 (dla płatności lokalnych)
Kod SWIFT banku odbiorcy : COMMHKHK
Adres banku odbiorcy : Tsuen Wan Market Street Branch 53 Market Street, Tsuen Wan N.T., Hong Kong

W przypadku jakichkolwiek zapytań lub pytań prosimy o kontakt e-mail: Info@IC-Components.com


K4W2G1646E-BC1A Szczegóły Produktu:

K6W2G1646E-BC1A firmy Samsung Semiconductor to specjalistyczny układ scalony przeznaczony do zastosowań pamięciowych, skierowany szczególnie do wysokowydajnych systemów obliczeniowych i elektroniki. Ten moduł pamięci w obudowie FBGA96 (Fine-Pitch Ball Grid Array) stanowi zaawansowane rozwiązanie technologii półprzewodnikowej, zapewniając wysoką pojemność pamięci przy kompaktowym i efektywnym designie.

Układ scalony został zaprojektowany tak, aby sprostać kluczowym wyzwaniom projektowym w nowoczesnych systemach elektronicznych, gwarantując stabilną wydajność pamięciową w małej formie. Obudowa FBGA96 zapewnia skuteczne odprowadzanie ciepła oraz umożliwia zagęszczone, przestrzenne wdrożenia na różnych platformach technologicznych.

Główne parametry techniczne obejmują precyzyjny proces produkcji oznaczony kodem DataCode 1301+, co sugeruje solidne i stosunkowo nowe standardy produkcji. Klasyfikacja tego układu jako specjalistycznego IC wskazuje, że jest on dostosowany do konkretnych zastosowań technicznych, najprawdopodobniej w środowiskach pamięciowych, takich jak telekomunikacja, sprzęt sieciowy, systemy sterowania przemysłowego czy zaawansowana infrastruktura komputerowa.

Do głównych zalet tego komponentu firmy Samsung Semiconductor należą wysokodensyjne możliwości magazynowania danych, kompaktowa budowa oraz potencjał do szybkiego przetwarzania informacji. Obudowa FBGA96 zapewnia lepszą wydajność elektryczną, integralność sygnału oraz lepsze zarządzanie ciepłem w porównaniu do tradycyjnych technologii obudów.

Układ jest prawdopodobnie kompatybilny z zaawansowanymi systemami obliczeniowymi, infrastrukturą telekomunikacyjną oraz urządzeniami elektronicznymi wymagającymi wysokiej wydajności pamięci. Jego cechy techniczne sugerują, że jest odpowiedni do zastosowań, gdzie kluczowe są szybki dostęp do danych, niska latencja i niezawodność pamięci.

Chociaż nie podano jednoznacznych odpowiedników tego modelu, podobne pamięci IC firmy Samsung w serii FBGA obejmują wysokowydajne, gęste moduły przeznaczone do zaawansowanych systemów obliczeniowych i telekomunikacyjnych.

Potencjalne zastosowania obejmują serwery przedsiębiorstw, urządzenia routingu sieciowego, systemy sterowania przemysłowego, infrastrukturę telekomunikacyjną oraz zaawansowane platformy obliczeniowe wymagające wysokiej klasy rozwiązań pamięciowych.

K4W2G1646E-BC1A Kluczowe atrybuty techniczne

Numer katalogowy K4W2G1646E-BC1A, główne cechy techniczne, wysokiej jakości elementy półprzewodnikowe, wysokiej wydajności, niezawodność, zaawansowane funkcje korekcji błędów, szybki transfer danych, niskie zużycie energii

K4W2G1646E-BC1A Rozmiar opakowania

Typ FBGA (Fine-pitch Ball Grid Array), materiał wysokiej jakości przeznaczony do zaawansowanych obudów półprzewodnikowych zapewniających trwałość i dobrą przewodność cieplną, standardowe wymiary 1413, zoptymalizowane pod kątem oszczędności miejsca na płytkach drukowanych, konfiguracja pinów 96 kul, umożliwiająca wysoką gęstość połączeń dla lepszej integralności sygnałów, efektywne odprowadzanie ciepła dzięki specjalistycznej enkapsulacji, gwarantującej niezawodną pracę w szerokim zakresie temperatur, wysokie właściwości elektryczne, szybki transfer danych i niskie zużycie energii, odpowiednie do zaawansowanych zastosowań w układach scalonych

K4W2G1646E-BC1A Zastosowanie

Model K4W2G1646E-BC1A jest szeroko stosowany w systemach wysokowydajnych obliczeń, nowoczesnych modułach pamięci, urządzeniach mobilnych oraz innych systemach elektronicznych, które wymagają niezawodnych i efektywnych rozwiązań pamięciowych. Jego specjalistyczna klasyfikacja IC czyni go idealnym do systemów wbudowanych i elektroniki cyfrowej, które stawiają na szybki dostęp i stabilność pracy

K4W2G1646E-BC1A Cecha

Samsung K4W2G1646E-BC1A zapewnia wyjątkową integralność danych dzięki zaawansowanym funkcjom korekcji błędów. Obudowa FBGA96 optymalizuje wykorzystanie przestrzeni, minimalizując straty sygnału i zakłócenia między ścieżkami, co poprawia wydajność elektryczną urządzenia. Konstrukcja enkapsulacji zapewnia wysoką odporność na ciepło i stabilność mechaniczną, umożliwiając niezawodną pracę nawet w ekstremalnych warunkach. Układ obsługuje szybki dostęp i niskie opóźnienia, co czyni go idealnym rozwiązaniem dla pamięci wymagających wysokiej wydajności. Proces produkcji oparty na zaawansowanej technologii półprzewodnikowej zapewnia długotrwałość, stabilność i odporność na zakłócenia elektromagnetyczne

K4W2G1646E-BC1A Funkcje jakości i bezpieczeństwa

Produkt Samsung spełnia międzynarodowe standardy jakości, w tym normy JEDEC oraz wytyczne RoHS, gwarantując brak substancji niebezpiecznych. Wytrzymałe opakowanie chroni układ przed wilgocią i wyładowaniami elektrostatycznymi podczas transportu i pracy. Każda partia przechodzi rygorystyczne testy w celu zapewnienia spójności, niezawodności i spełnienia wysokich parametrów kontroli jakości. Działania te minimalizują ryzyko awarii i wydłużają okres użytkowania urządzenia w różnych warunkach środowiskowych

K4W2G1646E-BC1A Kompatybilność

K4W2G1646E-BC1A został zaprojektowany tak, aby bezproblemowo integrował się z szeroką gamą systemów cyfrowych i kontrolerów pamięci zgodnych ze specyfikacją obudowy FBGA96. Obsługuje standardowe protokoły komunikacyjne i jest kompatybilny wstecznie z wcześniejszymi generacjami układów pamięci, co zapewnia elastyczność w projektowaniu i rozbudowie systemów. Ta kompatybilność umożliwia łatwą wymianę i integrację w istniejących konfiguracjach bez konieczności dużych modyfikacji

K4W2G1646E-BC1A Plik PDF z kartą katalogową

Na naszej stronie internetowej dostępny jest najbardziej autorytatywny i kompletny plik producenta dla Samsung K4W2G1646E-BC1A. Zachęcamy klientów do pobrania dokumentacji technicznej bezpośrednio z tej strony, aby móc zapoznać się ze szczegółowymi parametrami technicznymi, właściwościami elektrycznymi, diagramami czasowymi oraz wytycznymi dotyczącymi zastosowań. Posiadanie najnowszej wersji datasheetu pozwala na podjęcie świadomych decyzji i optymalne wykorzystanie produktu

Dystrybutor jakości

IC-Components jest premium dystrybutorem oficjalnie autoryzowanym przez Samsung Semiconductor. Działamy z naciskiem na dostarczanie autentycznych, wysokiej jakości produktów oraz na zapewnienie doskonałej obsługi klienta. Osoby poszukujące konkurencyjnych cen i niezawodnych dostaw układów K4W2G1646E-BC1A zapraszamy do złożenia zapytania ofertowego na naszej stronie internetowej. Wybierz IC-Components jako zaufanego partnera z fachowym wsparciem w zaopatrywaniu się w specjalistyczne układy scalone

Ostatnie recenzje

Zostaw komentarz
Witam, nie zalogowałeś się, zaloguj się
Logowanie użytkownika

Zapomniałem hasła?

Nie ma jeszcze konta? Zarejestruj się teraz

Porady
Proszę mówić zgodnie z prawem
Twój e -mail zostanie ukryty
Wypełnij wszystkie wymagane pola (oznaczone*)
Ocena
5.0

Możesz być zainteresowanym także tym:


K4W2G1646E-BC1A

SAMSUNG

SAMSUNG FBGA96

W magazynie: 3540

SUBMIT RFQ