Wybierz swój kraj lub region.

Obraz może być reprezentacją.
Zobacz specyfikacje, aby poznać szczegóły produktu.

UPD72107GC-3B9

Producent Part Number:
UPD72107GC-3B9
Producent / marka
RENESAS
Część opisu:
UPD72107GC-3B9 NEC QFP
Arkusze danych:
Stan ołowiu / status RoHS:
RoHS Compliant
Stan magazynowy:
Nowy oryginalny, 1557 szt. Zapasów Dostępne.
Model ECAD:
Statek z:
Hong Kong
Sposób wysyłki:
DHL/Fedex/TNT/UPS

Zapytanie online

Uzupełnij wszystkie wymagane pola danymi kontaktowymi. Kliknij „ZŁOŻYĆ WNIOSEK„skontaktujemy się z Tobą wkrótce przez e-mail. Lub Wyślij do nas e-mail: Info@IC-Components.com
Part Number
Producent
Wymagaj ilości
Cena docelowa(USD)
Nazwa firmy
Nazwa Kontaktu
E-mail
Telefon
Wiadomość
Wprowadź kod weryfikacyjny i kliknij "Prześlij"
Part Number UPD72107GC-3B9
Producent / marka RENESAS
Wielkość zbiorów 1557 pcs Stock
Kategoria Układy scalone > Specjalistyczne układy scalone
Opis UPD72107GC-3B9 NEC QFP
Stan ołowiu / status RoHS: RoHS Compliant
RFQ UPD72107GC-3B9 Dane techniczne UPD72107GC-3B9 Szczegóły PDF dla en.pdf
Pakiet QFP
Stan Nowy oryginalny zapas
Gwarancja 100% doskonałych funkcji
Czas oczekiwania 2-3 dni po płatności.
Zapłata Karta kredytowa / PayPal / Telegraphic Transfer (T / T) / Western Union
Wysyłka przez DHL / Fedex / UPS / TNT
Port HongKong
Email RFQ Info@IC-Components.com

Opakowanie i ESD

Do komponentów elektronicznych stosowane są standardowe w branży opakowania z ekranowaniem statycznym. Antystatyczne, światłoprzezroczyste materiały umożliwiają łatwą identyfikację układów scalonych i zespołów PCB.
Struktura opakowania zapewnia ochronę elektrostatyczną w oparciu o zasady klatek Faradaya. Pomaga to chronić wrażliwe komponenty przed wyładowaniami statycznymi podczas przenoszenia i transportu.


Wszystkie produkty pakowane są w opakowania antystatyczne ESD-safe.Etykiety na opakowaniach zewnętrznych zawierają numer części, markę i ilość, co ułatwia identyfikację.Towary są sprawdzane przed wysyłką, aby zapewnić ich właściwy stan i autentyczność.

Ochrona ESD jest utrzymywana podczas pakowania, przenoszenia i transportu globalnego.Bezpieczne opakowanie zapewnia niezawodne uszczelnienie i odporność podczas transportu.W razie potrzeby w celu ochrony wrażliwych elementów stosowane są dodatkowe materiały amortyzujące.

Kontrola jakości(Testowanie części za pomocą komponentów IC)Gwarancja jakości

Możemy zaoferować wysyłkę ekspresową na całym świecie, taką jak DHLor FedEx lub TNT lub UPS lub inny spedytor.

Przesyłka globalna DHL / FedEx / TNT / UPS

Informacje na temat opłat za wysyłkę DHL / FedEx
1). Możesz zaoferować swoje konto ekspresowej dostawy do wysyłki, jeśli nie masz żadnego ekspresowego konta do wysyłki, możemy zaoferować nasze konto niezgodnie z przeznaczeniem.
2). Skorzystaj z naszego konta do wysyłki, opłat za wysyłkę (numer referencyjny DHL / FedEx, różne kraje ma inną cenę).
Opłaty za przesyłkę : (Referencje DHL i FedEX)
Waga (KG): 0,00 kg - 1,00 kg Cena (USD): 60,00 USD
Waga (KG): 1,00 kg-2,00 kg Cena (USD): 80,00 USD
* Podana cena jest ceną referencyjną w DHL / FedEx. Szczegóły opłat, prosimy o kontakt. W innym kraju opłaty ekspresowe są różne.



Akceptujemy warunki płatności: transfer telegraficzny (T/T), kartę kredytową, PayPal i Western Union.

PayPal:

Informacje o banku PayPal:
Nazwa firmy: IC COMPONENTS LTD
PayPal ID: PayPal@IC-Components.com

Transfar bankowy (transfer telegraficzny)

Płatność za transfery telegraficzne:
Nazwa firmy: IC COMPONENTS LTD Numer konta beneficjenta: 549-100669-701
Nazwa banku beneficjenta: Bank of Communications (Hongkong) Ltd Kodeks banku beneficjenta: 382 (w przypadku płatności lokalnej)
Bank beneficjenta Swift: Commhkhk
Adres bankowy beneficjenta: Tsuen Wan Market Street Branch 53 Market Street, Tsuen Wan N.T., Hongkong

Wszelkie zapytania lub pytania, prosimy o kontakt z nami e -mail: Info@IC-Components.com


UPD72107GC-3B9 Szczegóły Produktu:

UPD72107GC-3B9 to specjalistyczny układ scalony (IC) wyprodukowany przez NEC, zaprojektowany do zaawansowanych zastosowań elektronicznych, które wymagają precyzyjnego przetwarzania sygnałów oraz możliwości komunikacyjnych. Ten kompaktowy układ w obudowie QFP (quad flat package) stanowi wyrafinowane rozwiązanie w zakresie specjalistycznych układów scalonych, oferując wysoką gęstość integracji i wydajność.

NEC UPD72107GC-3B9 został opracowany z myślą o rozwiązywaniu złożonych wyzwań w projektowaniu systemów elektronicznych, zapewniając solidną funkcjonalność w niewielkiej formie. Obudowa QFP pozwala na efektywne wykorzystanie przestrzeni oraz lepsze zarządzanie odprowadzaniem ciepła, co czyni ten układ szczególnie odpowiednim do gęsto upakowanych urządzeń elektronicznych, które potrzebują wysokiej wydajności przetwarzania sygnałów.

Główne cechy tego układu scalonego to jego specjalistyczny design, umożliwiający skomplikowane przetwarzanie sygnałów elektronicznych oraz obsługę interfejsów komunikacyjnych. Zaawansowana architektura układu wspiera różnorodne zastosowania w różnych branżach, takich jak telekomunikacja, komputery oraz systemy sterowania przemysłowego. Precyzyjne wykonanie zapewnia niezawodną wydajność oraz integralność sygnałów w wymagających środowiskach technologicznych.

Obudowa typu QFP posiada wiele zalet, w tym doskonałe odprowadzanie ciepła, możliwość kompaktowego montażu oraz wysoką jakość połączeń elektrycznych. Te właściwości sprawiają, że UPD72107GC-3B9 jest idealnym wyborem dla inżynierów i projektantów poszukujących wysokowydajnego, oszczędnego miejsca układu scalonego.

Chociaż w dostarczonych specyfikacjach nie podano szczegółowych modeli równoważnych, podobne specjalistyczne układy scalone od producentów takich jak Renesas, Texas Instruments czy STMicroelectronics mogą oferować porównywalną funkcjonalność. Jednak unikalny design NEC sugeruje specjalistyczne cechy, które mogą odróżniać go od bezpośrednich zamienników.

Przykładowe obszary zastosowań obejmują zaawansowane systemy komunikacyjne, systemy wbudowane, platformy przetwarzania sygnałów oraz specjalistyczny sprzęt elektroniczny wymagający wysokiej precyzji działania układów scalonych. Ten zaawansowany projekt czyni układ szczególnie cennym w kontekstach, gdzie niezawodność i kompaktowość są kluczowe.

Dostępność 1157 sztuk wskazuje na znaczący stan magazynowy, co sugeruje, że jest to ugruntowany i powszechnie wykorzystywany specjalistyczny układ scalony w ofercie NEC.

UPD72107GC-3B9 Kluczowe atrybuty techniczne

Kluczowe cechy techniczne obejmują wysoką liczbę pinów, stabilne parametry elektryczne i zaawansowaną integrację układów, co zapewnia wszechstronność i niezawodność w zastosowaniach przemysłowych oraz w elektronice użytkowej. Komponent jest przystosowany do pracy w szerokim zakresie temperatur i napięć, co gwarantuje długotrwałe i stabilne działanie w wymagających środowiskach.

UPD72107GC-3B9 Rozmiar opakowania

UPD72107GC-3B9 jest dostarczany w obudowie QFP (Quad Flat Package), co zapewnia łatwość obsługi i montażu na płytkach drukowanych. Obudowa ta charakteryzuje się doskonałym odprowadzaniem ciepła oraz stabilnością mechaniczną, a standardowe opakowanie ułatwia automatyczne montowanie przy użyciu maszyn pick-and-place. Układ jest zgodny ze standardem NEC 1328-QFP, co zapewnia kompatybilność w istniejących projektach, a jego parametry elektryczne gwarantują stabilną pracę w wyznaczonych zakresach napięć i temperatur.

UPD72107GC-3B9 Zastosowanie

Układ UPD72107GC-3B9 znajduje szerokie zastosowanie w specjalistycznych rozwiązaniach układów scalonych, szczególnie tam, gdzie potrzebna jest zaawansowana cyfrowa obróbka danych, niestandardowa logika lub interfejsy w sektorze przemysłowym, komputerowym oraz elektronice konsumenckiej. Może być używany w systemach osadzonych, inteligentnych kontrolerach, infrastrukturze komunikacyjnej oraz modułach automatyki, gdzie kluczowe jest niezawodne działanie i integracja określonych funkcji.

UPD72107GC-3B9 Cecha

Produkt oferuje zaawansowane funkcje integracji i wysoką wydajność, charakterystyczne dla projektów NEC. Do najważniejszych cech należą obsługa dużej liczby pinów dla wszechstronnej łączności, zoptymalizowana jakość sygnału dzięki układom w obudowie QFP, oraz stabilne właściwości elektryczne wspierające niezawodne działanie w trudnych warunkach. Układ jest energooszczędny, z niskim poziomem emisji elektromagnetycznej, co czyni go idealnym do długotrwałych zastosowań w przemysłowych systemach i urządzeniach mobilnych. Starannie opracowana linia pinów umożliwia tworzenie skomplikowanych topologii obwodów, a obudowa zapewnia skuteczne odprowadzanie ciepła i wytrzymałość na obciążenia mechaniczne.

UPD72107GC-3B9 Funkcje jakości i bezpieczeństwa

Ten układ scalony spełnia rygorystyczne standardy jakości NEC oraz międzynarodowe normy produkcji. Zapewnia wysoką niezawodność i długi czas pracy bez awarii (MTBF). Jest chroniony przed wyładowaniami elektrostatycznymi (ESD), zgodny z normami RoHS (minimalizacja substancji niebezpiecznych), oraz przechodzi szczegółowe testy parametrów i funkcjonalności. Obudowa jest odporna na czynniki środowiskowe, a oznaczenia pinów ułatwiają prawidłową instalację, minimalizując ryzyko błędów montażowych.

UPD72107GC-3B9 Kompatybilność

Układ UPD72107GC-3B9 został zaprojektowany z myślą o kompatybilności z szeroką gamą płytek drukowanych i systemów opartych na formacie 1328-QFP. Doskonale współpracuje z rozwiązaniami opartymi na technologiach NEC oraz innych producentów, gwarantując niezawodną interoperacyjność w środowiskach wielodostawców i z szeroko stosowanymi protokołami przemysłowymi.

UPD72107GC-3B9 Plik PDF z kartą katalogową

Aby uzyskać najdokładniejsze i najbardziej wiarygodne informacje techniczne na temat UPD72107GC-3B9, zalecamy pobranie oficjalnego arkusza danych ze strony internetowej producenta. Na naszej stronie dostępny jest najnowszy, zatwierdzony przez NEC plik PDF zawierający pełne specyfikacje produktu, tabele elektryczne, zalecane wzory obudów oraz wskazówki dotyczące zastosowań. Wykorzystaj ten kluczowy dokument, aby zoptymalizować proces projektowania i zaopatrzenia.

Dystrybutor jakości

IC-Components jest autoryzowanym dystrybutorem produktów NEC, w tym specjalistycznych układów scalonych, takich jak UPD72107GC-3B9. Weźmiesz u nas pewność autentyczności komponentów, szeroki stan magazynowy oraz konkurencyjne ceny. Aby uzyskać najlepszą ofertę i sprostać bieżącym potrzebom projektowym, zapraszamy do złożenia zapytania ofertowego poprzez naszą stronę internetową oraz skorzystania z profesjonalnego wsparcia i szybkiej wysyłki.

Ostatnie recenzje

Zostaw komentarz
Witam, nie zalogowałeś się, zaloguj się
Logowanie użytkownika

Zapomniałem hasła?

Nie ma jeszcze konta? Zarejestruj się teraz

Porady
Proszę mówić zgodnie z prawem
Twój e -mail zostanie ukryty
Wypełnij wszystkie wymagane pola (oznaczone*)
Ocena
5.0

Możesz być zainteresowanym także tym:


UPD72107GC-3B9

RENESAS

UPD72107GC-3B9 NEC QFP

W magazynie: 1557

SUBMIT RFQ