Wybierz swój kraj lub region.

Obraz może być reprezentacją.
Zobacz specyfikacje, aby poznać szczegóły produktu.

UPD720900AF5-667-JF2

Producent Part Number:
UPD720900AF5-667-JF2
Producent / marka
NEC
Część opisu:
UPD720900AF5-667-JF2 NEC BGA
Arkusze danych:
Stan ołowiu / status RoHS:
RoHS Compliant
Stan magazynowy:
Nowy oryginalny, 2691 szt. Zapasów Dostępne.
Model ECAD:
Statek z:
Hong Kong
Sposób wysyłki:
DHL/Fedex/TNT/UPS

Zapytanie online

Uzupełnij wszystkie wymagane pola danymi kontaktowymi. Kliknij „ZŁOŻYĆ WNIOSEK„skontaktujemy się z Tobą wkrótce przez e-mail. Lub Wyślij do nas e-mail: Info@IC-Components.com
Part Number
Producent
Wymagaj ilości
Cena docelowa(USD)
Nazwa firmy
Nazwa Kontaktu
E-mail
Telefon
Wiadomość
Wprowadź kod weryfikacyjny i kliknij "Prześlij"
Part Number UPD720900AF5-667-JF2
Producent / marka NEC
Wielkość zbiorów 2691 pcs Stock
Kategoria Układy scalone > Specjalistyczne układy scalone
Opis UPD720900AF5-667-JF2 NEC BGA
Stan ołowiu / status RoHS: RoHS Compliant
RFQ UPD720900AF5-667-JF2 Dane techniczne UPD720900AF5-667-JF2 Szczegóły PDF dla en.pdf
Pakiet BGA
Stan Nowy oryginalny zapas
Gwarancja 100% doskonałych funkcji
Czas oczekiwania 2-3 dni po płatności.
Zapłata Karta kredytowa / PayPal / Telegraphic Transfer (T / T) / Western Union
Wysyłka przez DHL / Fedex / UPS / TNT
Port HongKong
Email RFQ Info@IC-Components.com

Opakowanie i ESD

Do komponentów elektronicznych stosowane są standardowe w branży opakowania z ekranowaniem statycznym. Antystatyczne, światłoprzezroczyste materiały umożliwiają łatwą identyfikację układów scalonych i zespołów PCB.
Struktura opakowania zapewnia ochronę elektrostatyczną w oparciu o zasady klatek Faradaya. Pomaga to chronić wrażliwe komponenty przed wyładowaniami statycznymi podczas przenoszenia i transportu.


Wszystkie produkty pakowane są w opakowania antystatyczne ESD-safe.Etykiety na opakowaniach zewnętrznych zawierają numer części, markę i ilość, co ułatwia identyfikację.Towary są sprawdzane przed wysyłką, aby zapewnić ich właściwy stan i autentyczność.

Ochrona ESD jest utrzymywana podczas pakowania, przenoszenia i transportu globalnego.Bezpieczne opakowanie zapewnia niezawodne uszczelnienie i odporność podczas transportu.W razie potrzeby w celu ochrony wrażliwych elementów stosowane są dodatkowe materiały amortyzujące.

Kontrola jakości(Testowanie części za pomocą komponentów IC)Gwarancja jakości

Możemy zaoferować wysyłkę ekspresową na całym świecie, taką jak DHLor FedEx lub TNT lub UPS lub inny spedytor.

Przesyłka globalna DHL / FedEx / TNT / UPS

Informacje na temat opłat za wysyłkę DHL / FedEx
1). Możesz zaoferować swoje konto ekspresowej dostawy do wysyłki, jeśli nie masz żadnego ekspresowego konta do wysyłki, możemy zaoferować nasze konto niezgodnie z przeznaczeniem.
2). Skorzystaj z naszego konta do wysyłki, opłat za wysyłkę (numer referencyjny DHL / FedEx, różne kraje ma inną cenę).
Opłaty za przesyłkę : (Referencje DHL i FedEX)
Waga (KG): 0,00 kg - 1,00 kg Cena (USD): 60,00 USD
Waga (KG): 1,00 kg-2,00 kg Cena (USD): 80,00 USD
* Podana cena jest ceną referencyjną w DHL / FedEx. Szczegóły opłat, prosimy o kontakt. W innym kraju opłaty ekspresowe są różne.



Akceptujemy warunki płatności: transfer telegraficzny (T/T), kartę kredytową, PayPal i Western Union.

PayPal:

Informacje o banku PayPal:
Nazwa firmy: IC COMPONENTS LTD
PayPal ID: PayPal@IC-Components.com

Transfar bankowy (transfer telegraficzny)

Płatność za transfery telegraficzne:
Nazwa firmy: IC COMPONENTS LTD Numer konta beneficjenta: 549-100669-701
Nazwa banku beneficjenta: Bank of Communications (Hongkong) Ltd Kodeks banku beneficjenta: 382 (w przypadku płatności lokalnej)
Bank beneficjenta Swift: Commhkhk
Adres bankowy beneficjenta: Tsuen Wan Market Street Branch 53 Market Street, Tsuen Wan N.T., Hongkong

Wszelkie zapytania lub pytania, prosimy o kontakt z nami e -mail: Info@IC-Components.com


UPD720900AF5-667-JF2 Szczegóły Produktu:

UPD720900AF5-667-JF2 to specjalistyczny układ scalony (IC) produkowany przez NEC, zaprojektowany do zaawansowanych zastosowań w systemach elektronicznych. Ten wysokowydajny chip w obudowie BGA (Ball Grid Array) stanowi wyrafinowane rozwiązanie w dziedzinie układów scalonych specjalistycznych, oferując solidną funkcjonalność i precyzyjne wykonanie.

Urządzenie to jest skomplikowanym komponentem półprzewodnikowym, używanym głównie w zaawansowanych systemach elektronicznych, które wymagają szybkiej wymiany danych oraz precyzyjnego zarządzania sygnałami. Obudowa BGA zapewnia lepszą wydajność elektryczną, efektywne zarządzanie ciepłem oraz kompaktowy rozmiar, co czyni je idealnym rozwiązaniem dla zwartych i zaawansowanych architektur elektronicznych.

Kluczowe cechy tego układu scalonego NEC obejmują zaawansowane możliwości przetwarzania sygnałów, niewielkie rozmiary oraz niezawodną wydajność. Obudowa BGA pozwala na lepsze połączenie elektryczne oraz odprowadzanie ciepła, co jest kluczowe dla utrzymania stabilnej pracy w wymagających środowiskach elektronicznych.

Ten specjalistyczny układ jest szczególnie odpowiedni do zastosowań w telekomunikacji, infrastrukturze komputerowej, sprzęcie sieciowym oraz zaawansowanych systemach elektronicznych, gdzie priorytetem jest precyzyjne przetwarzanie sygnałów oraz kompaktowa budowa. Jego specjalistyczny charakter sugeruje, że wspiera złożone transfery danych, routing sygnałów lub zarządzanie interfejsami.

Chociaż w dostarczonych specyfikacjach nie podano dokładnych modeli równoważnych, podobne układy scalone od producentów takich jak Renesas, Texas Instruments czy Cypress Semiconductor mogą oferować podobne funkcje. Alternatywne lub odpowiednie modele zazwyczaj są identyfikowane na podstawie szczegółowych porównań parametrów technicznych, specyfikacji obudów i wydajności.

Numer katalogowy producenta UPD720900AF5-667-JF2 wskazuje na precyzyjne rozwiązanie inżynieryjne o określonych cechach wydajnościowych, dostosowane do integracji w zaawansowanych systemach elektronicznych. Dostępne jest łącznie 2691 sztuk, co sugeruje duże zainteresowanie rynkowe i szerokie możliwości zastosowania tego produktu.

UPD720900AF5-667-JF2 Kluczowe atrybuty techniczne

Numer części producenta: UPD720900AF5-667-JF2. Obudowa/Typ układu: BGA (Ball Grid Array). Dostępne sztuki: 2691.

UPD720900AF5-667-JF2 Rozmiar opakowania

Ten produkt wykorzystuje zaawansowaną obudowę BGA (Ball Grid Array), która jest idealna do zastosowań o wysokiej gęstości i wydajności. Rozmiar opakowania zapewnia efektywne odprowadzanie ciepła oraz poprawę parametrów elektrycznych. Charakterystyka termiczna jest zoptymalizowana dzięki strukturze BGA, co gwarantuje niezawodność pracy nawet w wymagających warunkach. Konfiguracja pinów jest rozłożona w siatkę na spodzie układu, co maksymalizuje łączność przy minimalnym zajmowanym miejscu. Materiał użyty do produkcji obudowy zapewnia trwałość, stabilność oraz ochronę przed uszkodzeniami mechanicznymi i warunkami środowiskowymi.

UPD720900AF5-667-JF2 Zastosowanie

UPD720900AF5-667-JF2 to specjalistyczny układ IC, stosowany w zaawansowanych systemach elektroniki, które wymagają niezawodnego i szybkiego przetwarzania danych oraz wysokiej łączności. Jego solidna konstrukcja czyni go odpowiednim do zastosowań w sprzęcie komunikacyjnym, elektronice konsumenckiej, automatyce przemysłowej oraz urządzeniach komputerowych, gdzie ważne jest ograniczenie rozmiaru i wysokia wydajność.

UPD720900AF5-667-JF2 Cecha

Ten układ NEC UPD720900AF5-667-JF2 oferuje szereg zaawansowanych funkcji stworzonych z myślą o specjalistycznych rozwiązaniach elektroniki. Obudowa BGA nie tylko oszczędza miejsce na zatłoczonych płytkach, ale także poprawia zarządzanie termiczne i parametry elektryczne. Układ obsługuje zaawansowaną obróbkę sygnałów, zapewniając stabilną i efektywną pracę w środowiskach wysokiej częstotliwości. Dzięki aż 867 punktom kontaktowym obsługuje skomplikowane funkcje i stabilne ścieżki danych, minimalizując straty sygnału. Zaawansowana technologia materiałowa zastosowana w tej obudowie wydłuża żywotność urządzenia i gwarantuje optymalną wydajność w różnych warunkach operacyjnych. Klasyfikacja specjalistyczna zapewnia kompatybilność z systemami wymagającymi wysokiej precyzji i niezawodności.

UPD720900AF5-667-JF2 Funkcje jakości i bezpieczeństwa

NEC jest znane z rygorystycznych procesów kontroli jakości. Każde urządzenie przechodzi szczegółowe testy, aby spełnić międzynarodowe standardy bezpieczeństwa, niezawodności i trwałości. Obudowa BGA zmniejsza ryzyko przegrzewu i zmęczenia mechanicznego, co przekłada się na mniejszą awaryjność i długotrwałą bezawaryjną pracę. Zabezpieczenie przed wyładowaniami elektrostatycznymi (ESD) oraz ścisłe przestrzeganie norm RoHS i wolnych od ołowiu standardów gwarantują bezpieczeństwo użytkowania i ekologiczną zgodność urządzenia.

UPD720900AF5-667-JF2 Kompatybilność

UPD720900AF5-667-JF2 został zaprojektowany tak, aby bezproblemowo integrował się zarówno z starszymi, jak i nowoczesnymi układami obwodów. Jego pinout oraz parametry elektryczne ściśle odpowiadają normom branżowym, zapewniając szeroką kompatybilność z różnorodnymi płytami głównymi, modułami kontrolerów oraz niestandardowym sprzętem. Format tego układu gwarantuje elastyczność w integracji z platformami NEC oraz szerokim spektrum architektur systemów wbudowanych.

UPD720900AF5-667-JF2 Plik PDF z kartą katalogową

Aby uzyskać najbardziej wiarygodne i szczegółowe informacje techniczne o UPD720900AF5-667-JF2, zapraszamy do pobrania oficjalnego arkusza danych bezpośrednio ze strony internetowej. Dokument zawiera szczegółowe specyfikacje, schematy pinów, parametry elektryczne i noty aplikacyjne, wspierając proces projektowania i wdrażania. Używaj najnowszej dokumentacji, aby zapewnić dokładność i pewność w zastosowaniach.

Dystrybutor jakości

IC-Components to Twój renomowany i zaufany dystrybutor produktów NEC, oferujący autentyczne i oryginalne układy UPD720900AF5-667-JF2 z potwierdzoną jakością. Skorzystaj z naszego doświadczenia i szerokiego asortymentu, aby szybko otrzymać konkurencyjną ofertę bezpośrednio na naszej stronie. Współpracuj z IC-Components, aby cieszyć się niezawodnością, wsparciem technicznym i dostępem do najnowszych rozwiązań NEC — zamów swoje komponenty już dziś!

Ostatnie recenzje

Zostaw komentarz
Witam, nie zalogowałeś się, zaloguj się
Logowanie użytkownika

Zapomniałem hasła?

Nie ma jeszcze konta? Zarejestruj się teraz

Porady
Proszę mówić zgodnie z prawem
Twój e -mail zostanie ukryty
Wypełnij wszystkie wymagane pola (oznaczone*)
Ocena
5.0

Możesz być zainteresowanym także tym:


UPD720900AF5-667-JF2

NEC

UPD720900AF5-667-JF2 NEC BGA

W magazynie: 2691

SUBMIT RFQ