Wybierz swój kraj lub region.

Obraz może być reprezentacją.
Zobacz specyfikacje, aby poznać szczegóły produktu.

MT29C2G24MAKJAJC-6

Producent Part Number:
MT29C2G24MAKJAJC-6
Producent / marka
MICRON
Część opisu:
MT29C2G24MAKJAJC-6 MICRON BGA
Arkusze danych:
Stan ołowiu / status RoHS:
RoHS Compliant
Stan magazynowy:
Nowy oryginalny, 3100 szt. Zapasów Dostępne.
Model ECAD:
Statek z:
Hong Kong
Sposób wysyłki:
DHL/Fedex/TNT/UPS

Zapytanie online

Uzupełnij wszystkie wymagane pola danymi kontaktowymi. Kliknij „ZŁOŻYĆ WNIOSEK„skontaktujemy się z Tobą wkrótce przez e-mail. Lub Wyślij do nas e-mail: Info@IC-Components.com
Part Number
Producent
Wymagaj ilości
Cena docelowa(USD)
Nazwa firmy
Nazwa Kontaktu
E-mail
Telefon
Wiadomość
Wprowadź kod weryfikacyjny i kliknij "Prześlij"
Part Number MT29C2G24MAKJAJC-6
Producent / marka MICRON
Wielkość zbiorów 3100 pcs Stock
Kategoria Układy scalone > Specjalistyczne układy scalone
Opis MT29C2G24MAKJAJC-6 MICRON BGA
Stan ołowiu / status RoHS: RoHS Compliant
RFQ MT29C2G24MAKJAJC-6 Dane techniczne MT29C2G24MAKJAJC-6 Szczegóły PDF dla en.pdf
Pakiet BGA
Stan Nowy oryginalny zapas
Gwarancja 100% doskonałych funkcji
Czas oczekiwania 2-3 dni po płatności.
Zapłata Karta kredytowa / PayPal / Telegraphic Transfer (T / T) / Western Union
Wysyłka przez DHL / Fedex / UPS / TNT
Port HongKong
Email RFQ Info@IC-Components.com

Opakowanie i ESD

Do komponentów elektronicznych stosowane są standardowe w branży opakowania z ekranowaniem statycznym. Antystatyczne, światłoprzezroczyste materiały umożliwiają łatwą identyfikację układów scalonych i zespołów PCB.
Struktura opakowania zapewnia ochronę elektrostatyczną w oparciu o zasady klatek Faradaya. Pomaga to chronić wrażliwe komponenty przed wyładowaniami statycznymi podczas przenoszenia i transportu.


Wszystkie produkty pakowane są w opakowania antystatyczne ESD-safe.Etykiety na opakowaniach zewnętrznych zawierają numer części, markę i ilość, co ułatwia identyfikację.Towary są sprawdzane przed wysyłką, aby zapewnić ich właściwy stan i autentyczność.

Ochrona ESD jest utrzymywana podczas pakowania, przenoszenia i transportu globalnego.Bezpieczne opakowanie zapewnia niezawodne uszczelnienie i odporność podczas transportu.W razie potrzeby w celu ochrony wrażliwych elementów stosowane są dodatkowe materiały amortyzujące.

Kontrola jakości(Testowanie części za pomocą komponentów IC)Gwarancja jakości

Możemy zaoferować wysyłkę ekspresową na całym świecie, taką jak DHLor FedEx lub TNT lub UPS lub inny spedytor.

Przesyłka globalna DHL / FedEx / TNT / UPS

Informacje na temat opłat za wysyłkę DHL / FedEx
1). Możesz zaoferować swoje konto ekspresowej dostawy do wysyłki, jeśli nie masz żadnego ekspresowego konta do wysyłki, możemy zaoferować nasze konto niezgodnie z przeznaczeniem.
2). Skorzystaj z naszego konta do wysyłki, opłat za wysyłkę (numer referencyjny DHL / FedEx, różne kraje ma inną cenę).
Opłaty za przesyłkę : (Referencje DHL i FedEX)
Waga (KG): 0,00 kg - 1,00 kg Cena (USD): 60,00 USD
Waga (KG): 1,00 kg-2,00 kg Cena (USD): 80,00 USD
* Podana cena jest ceną referencyjną w DHL / FedEx. Szczegóły opłat, prosimy o kontakt. W innym kraju opłaty ekspresowe są różne.



Akceptujemy warunki płatności: transfer telegraficzny (T/T), kartę kredytową, PayPal i Western Union.

PayPal:

Informacje o banku PayPal:
Nazwa firmy: IC COMPONENTS LTD
PayPal ID: PayPal@IC-Components.com

Transfar bankowy (transfer telegraficzny)

Płatność za transfery telegraficzne:
Nazwa firmy: IC COMPONENTS LTD Numer konta beneficjenta: 549-100669-701
Nazwa banku beneficjenta: Bank of Communications (Hongkong) Ltd Kodeks banku beneficjenta: 382 (w przypadku płatności lokalnej)
Bank beneficjenta Swift: Commhkhk
Adres bankowy beneficjenta: Tsuen Wan Market Street Branch 53 Market Street, Tsuen Wan N.T., Hongkong

Wszelkie zapytania lub pytania, prosimy o kontakt z nami e -mail: Info@IC-Components.com


MT29C2G24MAKJAJC-6 Szczegóły Produktu:

Model MT29C2G24MAKJAJC-6 to specjalistyczny układ scalony wyprodukowany przez firmę Micron Technology, przeznaczony do zaawansowanych zastosowań pamięciowych w małych systemach elektronicznych. To wydajne rozwiązanie pamięciowe zostało zaprojektowane w obudowie BGA (Ball Grid Array), co zapewnia lepszą integralność sygnału oraz kompaktowe możliwości montażu w nowoczesnych urządzeniach elektronicznych.

Ten element oferuje pojemność pamięci 2 GB, co czyni go idealnym do zastosowań wymagających dużej, wydajnej pamięci w ograniczonej przestrzeni. Obudowa BGA gwarantuje niezawodne połączenia elektryczne oraz lepsze zarządzanie temperaturą, co jest kluczowe dla systemów wysokiej wydajności, takich jak sprzęt telekomunikacyjny, elektronika samochodowa, przemysłowe systemy sterowania czy przenośne urządzenia komputerowe.

Zaawansowane rozwiązania inżynieryjne Micron odpowiadają na kluczowe wyzwania projektowe, zapewniając kompaktowe rozwiązanie pamięciowe o wysokiej gęstości, które jednocześnie zachowuje doskonałe parametry elektryczne i trwałość mechaniczną. Obudowa BGA umożliwia bardziej efektywne rozmieszczenie na płycie oraz zmniejsza ogólny rozmiar systemu, co jest coraz ważniejsze w nowoczesnym projektowaniu elektroniki.

Do głównych zalet należą wysoka gęstość pamięci, niezawodna obudowa BGA oraz renomowana jakość produkcji Micron. Układ ten jest szczególnie odpowiedni dla systemów wbudowanych, urządzeń mobilnych oraz zaawansowanych platform komputerowych, które wymagają małej, wydajnej pamięci.

Pod względem kompatybilności, ten moduł pamięci został zaprojektowany do bezproblemowej integracji z nowoczesnymi systemami elektronicznymi obsługującymi pamięci w obudowie BGA. Chociaż konkretne modele alternatywne mogą się różnić, podobne rozwiązania od producentów takich jak Samsung, SK Hynix czy inni specjaliści od pamięci mogą oferować zbliżone parametry.

Uniwersalność i zaawansowany design tego produktu sprawiają, że jest on kluczowym elementem w rozwoju nowoczesnych technologii elektronicznych w różnych branżach, zapewniając inżynierom i projektantom niezawodne, wysokowydajne rozwiązanie pamięciowe do skomplikowanych zastosowań technologicznych.

MT29C2G24MAKJAJC-6 Kluczowe atrybuty techniczne

Ten specjalistyczny układ scalony od Micron wykorzystuje najnowszą technologię pamięci, zapewniającą optymalną wydajność w zakresie przechowywania i odczytu danych. Obsługuje rozbudowane korekcje błędów oraz protokoły integralności danych, co gwarantuje stabilną pracę w różnych warunkach środowiskowych. Obudowa BGA zwiększa wydajność elektryczną i termiczną, a jej gęsty układ pozwala na integrację w małych urządzeniach. Produkty są testowane pod kątem trwałości i niezawodności, a funkcje zarządzania energią optymalizują zużycie prądu, co czyni je idealnymi do zastosowań bateryjnych i energooszczędnych.

MT29C2G24MAKJAJC-6 Rozmiar opakowania

Ten element firmy Micron jest zamknięty w obudowie typu Ball Grid Array (BGA), co jest rodzajem montażu powierzchniowego idealnym do zastosowań o wysokiej gęstości i wysokiej wydajności układów scalonych. Produkt posiada 867 kulek, co optymalizuje połączenia w skomplikowanych systemach oraz poprawia rozkład ciepła. Materiał BGA został zaprojektowany tak, aby wspierać efektywne rozpraszanie ciepła i zapewnić wysoką niezawodność w wymagających zastosowaniach. Jego kompaktowy rozmiar pozwala na tworzenie oszczędnych przestrzennie rozplanowań na płytkach montażowych, przy jednoczesnym zachowaniu wysokiej jakości i stabilności elektrycznej.

MT29C2G24MAKJAJC-6 Zastosowanie

MT29C2G24MAKJAJC-6 znajduje szerokie zastosowanie w zaawansowanych systemach elektronicznych wymagających szybkiej wymiany danych i dużej pojemności pamięci. Jest używany w kontrolach przemysłowych, urządzeniach sieciowych, rozwiązaniach magazynowania danych, elektronikach konsumenckich oraz serwerach na poziomie enterprise. Jego uniwersalna kompatybilność z różnymi architekturami systemów czyni go preferowanym wyborem dla producentów OEM i projektantów systemów poszukujących niezawodnych i wydajnych rozwiązań pamięciowych.

MT29C2G24MAKJAJC-6 Cecha

Ten układ IC od Micron wykorzystuje najnowszą technologię pamięci, zapewniającą wysoką wydajność w zakresie przechowywania i odczytu danych. Zawiera zaawansowane mechanizmy korekcji błędów i zapewnia integralność danych, co gwarantuje stabilną pracę w różnych warunkach środowiskowych. Obudowa BGA poprawia parametry elektryczne i termiczne, a jej zagęszczona konstrukcja umożliwia integrację w małych urządzeniach. Produkt jest przygotowany na długotrwałe użytkowanie, co potwierdzają rygorystyczne testy wytrzymałościowe. Dodatkowo, funkcje zarządzania energią pozwalają na optymalizację zużycia energii w różnych trybach pracy, co czyni go odpowiednim do zasilanych bateryjnie i energooszczędnych aplikacji.

MT29C2G24MAKJAJC-6 Funkcje jakości i bezpieczeństwa

Każda jednostka przechodzi kompleksowe testy produkcyjne, gwarantujące zgodność z rygorystycznymi standardami jakości Micron. Obudowa BGA zapewnia wysoki poziom odporności mechanicznej i minimalizuje ryzyko awarii złączy lutowniczych, nawet podczas wielokrotnego cyklu termicznego. Układ spełnia międzynarodowe normy bezpieczeństwa i ochrony środowiska, jest zgodny z RoHS i minimalizuje obecność szkodliwych substancji. To zwiększa zaufanie klientów, szczególnie w branżach o wysokich wymaganiach dotyczących bezpieczeństwa i regulacji.

MT29C2G24MAKJAJC-6 Kompatybilność

MT29C2G24MAKJAJC-6 został zaprojektowany do bezproblemowej integracji z szerokim zakresem platform korzystających z rozwiązań pamięci BGA. Jego konfiguracja jest kompatybilna z różnymi standardowymi układami płytek drukowanych i interfejsami kontrolerów, co umożliwia łatwą wymianę lub wkład w nowe projekty systemowe. Stałe parametry elektryczne i fizyczne ułatwiają wysoką interoperacyjność między różnymi środowiskami urządzeń, co czyni go uniwersalnym wyborem dla producentów i projektantów systemów.

MT29C2G24MAKJAJC-6 Plik PDF z kartą katalogową

Na naszej stronie internetowej znajdziesz najbardziej wiarygodny i pełny plik PDF z danymi technicznymi dla MT29C2G24MAKJAJC-6. Zalecamy pobranie najnowszego dokumentu technicznego, aby uzyskać najbardziej aktualne specyfikacje, warunki pracy, charakterystyki elektryczne oraz wskazówki dotyczące aplikacji od producenta.

Dystrybutor jakości

IC-Components jest wiodącym i zaufanym dystrybutorem produktów Micron Technology na całym świecie. Jako specjalistyczny dostawca zapewniamy, że wszystkie oferowane części są oryginalne, dokładnie sprawdzone i pochodzą bezpośrednio od producenta lub autoryzowanych kanałów dystrybucji. Zapraszamy do składania zapytań ofertowych na naszej stronie internetowej w sprawie MT29C2G24MAKJAJC-6 i doświadczcie szybkiej obsługi, konkurencyjnych cen oraz gwarantowanej jakości każdego komponentu elektronicznego.

Ostatnie recenzje

Zostaw komentarz
Witam, nie zalogowałeś się, zaloguj się
Logowanie użytkownika

Zapomniałem hasła?

Nie ma jeszcze konta? Zarejestruj się teraz

Porady
Proszę mówić zgodnie z prawem
Twój e -mail zostanie ukryty
Wypełnij wszystkie wymagane pola (oznaczone*)
Ocena
5.0

Możesz być zainteresowanym także tym:


MT29C2G24MAKJAJC-6

MICRON

MT29C2G24MAKJAJC-6 MICRON BGA

W magazynie: 3100

SUBMIT RFQ