Wybierz swój kraj lub region.

Micron Technology Inc.
557;-130VFBGA-1,0-8x9;-MD;-130.jpg ImageWyświetl większy obraz
Obraz może być reprezentacją.
Zobacz specyfikacje, aby poznać szczegóły produktu.

MT29C2G24MAABAKAMD-5 IT

W magazynie 4200 pcs Cena referencyjna (w dolarach amerykańskich)
1+
$12.2733
Producent Part Number:
MT29C2G24MAABAKAMD-5 IT
Producent / marka
Micron Technology Inc.
Część opisu:
IC FLASH RAM 2GBIT PAR 130VFBGA
Arkusze danych:
MT29C2G24MAABAKAMD-5 IT(1).pdfMT29C2G24MAABAKAMD-5 IT(2).pdfMT29C2G24MAABAKAMD-5 IT(3).pdf
Stan ołowiu / status RoHS:
RoHS Compliant
Stan magazynowy:
Nowy oryginalny, 4200 szt. Zapasów Dostępne.
Model ECAD:
Statek z:
Hong Kong
Sposób wysyłki:
DHL/Fedex/TNT/UPS

Zapytanie online

Uzupełnij wszystkie wymagane pola danymi kontaktowymi. Kliknij „ZŁOŻYĆ WNIOSEK„skontaktujemy się z Tobą wkrótce przez e-mail. Lub Wyślij do nas e-mail: Info@IC-Components.com
Part Number
Producent
Wymagaj ilości
Cena docelowa(USD)
Nazwa firmy
Nazwa Kontaktu
E-mail
Telefon
Wiadomość
Wprowadź kod weryfikacyjny i kliknij "Prześlij"
Part Number MT29C2G24MAABAKAMD-5 IT
Producent / marka Micron Technology Inc.
Wielkość zbiorów 4200 pcs Stock
Kategoria Układy scalone > Pamięć
Opis IC FLASH RAM 2GBIT PAR 130VFBGA
Stan ołowiu / status RoHS: RoHS Compliant
RFQ MT29C2G24MAABAKAMD-5 IT Dane techniczne MT29C2G24MAABAKAMD-5 IT Szczegóły PDF dla en.pdf
Zapisać czas cyklu - słowo, strona -
Napięcie - Dostawa 1.7V ~ 1.95V
Technologia FLASH - NAND, Mobile LPDRAM
Dostawca urządzeń Pakiet 130-VFBGA (8x9)
Seria -
Package / Case 130-VFBGA
Pakiet Tray
temperatura robocza -40°C ~ 85°C (TA)
Rodzaj mocowania Surface Mount
Typ pamięci Non-Volatile, Volatile
Rozmiar pamięci 2Gbit (NAND), 1Gbit (LPDRAM)
Organizacja pamięci 128M x 16 (NAND), 32M x 32 (LPDRAM)
Interfejs pamięci Parallel
Format pamięci FLASH, RAM
Częstotliwość zegara 200 MHz
Podstawowy numer produktu MT29C2G24

Opakowanie i ESD

Do komponentów elektronicznych stosowane są standardowe w branży opakowania z ekranowaniem statycznym. Antystatyczne, światłoprzezroczyste materiały umożliwiają łatwą identyfikację układów scalonych i zespołów PCB.
Struktura opakowania zapewnia ochronę elektrostatyczną w oparciu o zasady klatek Faradaya. Pomaga to chronić wrażliwe komponenty przed wyładowaniami statycznymi podczas przenoszenia i transportu.


Wszystkie produkty pakowane są w opakowania antystatyczne ESD-safe.Etykiety na opakowaniach zewnętrznych zawierają numer części, markę i ilość, co ułatwia identyfikację.Towary są sprawdzane przed wysyłką, aby zapewnić ich właściwy stan i autentyczność.

Ochrona ESD jest utrzymywana podczas pakowania, przenoszenia i transportu globalnego.Bezpieczne opakowanie zapewnia niezawodne uszczelnienie i odporność podczas transportu.W razie potrzeby w celu ochrony wrażliwych elementów stosowane są dodatkowe materiały amortyzujące.

Kontrola jakości(Testowanie części za pomocą komponentów IC)Gwarancja jakości

Możemy zaoferować wysyłkę ekspresową na całym świecie, taką jak DHLor FedEx lub TNT lub UPS lub inny spedytor.

Przesyłka globalna DHL / FedEx / TNT / UPS

Informacje na temat opłat za wysyłkę DHL / FedEx
1). Możesz zaoferować swoje konto ekspresowej dostawy do wysyłki, jeśli nie masz żadnego ekspresowego konta do wysyłki, możemy zaoferować nasze konto niezgodnie z przeznaczeniem.
2). Skorzystaj z naszego konta do wysyłki, opłat za wysyłkę (numer referencyjny DHL / FedEx, różne kraje ma inną cenę).
Opłaty za przesyłkę : (Referencje DHL i FedEX)
Waga (KG): 0,00 kg - 1,00 kg Cena (USD): 60,00 USD
Waga (KG): 1,00 kg-2,00 kg Cena (USD): 80,00 USD
* Podana cena jest ceną referencyjną w DHL / FedEx. Szczegóły opłat, prosimy o kontakt. W innym kraju opłaty ekspresowe są różne.



Akceptujemy warunki płatności: transfer telegraficzny (T/T), kartę kredytową, PayPal i Western Union.

PayPal:

Informacje o banku PayPal:
Nazwa firmy: IC COMPONENTS LTD
PayPal ID: PayPal@IC-Components.com

Transfar bankowy (transfer telegraficzny)

Płatność za transfery telegraficzne:
Nazwa firmy: IC COMPONENTS LTD Numer konta beneficjenta: 549-100669-701
Nazwa banku beneficjenta: Bank of Communications (Hongkong) Ltd Kodeks banku beneficjenta: 382 (w przypadku płatności lokalnej)
Bank beneficjenta Swift: Commhkhk
Adres bankowy beneficjenta: Tsuen Wan Market Street Branch 53 Market Street, Tsuen Wan N.T., Hongkong

Wszelkie zapytania lub pytania, prosimy o kontakt z nami e -mail: Info@IC-Components.com


MT29C2G24MAABAKAMD-5 IT Szczegóły Produktu:

Micron Technology MT29C2G24MAABAKAMD-5 IT to zaawansowane rozwiązanie pamięciowe zintegrowanego układu scalonego, zaprojektowane do nowoczesnych aplikacji mobilnych i wbudowanych. To wysokowydajne połączenie hybrydowej pamięci, które łączy technologię NAND flash oraz pamięć RAM mobilną Low Power Double Data Rate (LPDRAM), oferując wszechstronne i energooszczędne rozwiązanie do wymagających systemów elektronicznych.

Układ pamięci zapewnia pojemność 2 Gb, zorganizowaną jako 128M x 16 w NAND flash oraz 1 Gb jako 32M x 32 w LPDRAM. Pracując z wysoką częstotliwością zegara 200 MHz, ten komponent gwarantuje szybki dostęp do danych i wysokie prędkości transferu. Urządzenie jest zaprojektowane do pracy w zakresie napięcia zasilania od 1,7 V do 1,95 V, co czyni je kompatybilnym z nowoczesnymi urządzeniami niskonapięciowymi.

Stworzony z myślą o niezawodnej wydajności, układ pamięci jest odporny na trudne warunki środowiskowe, z zakresem temperatur pracy od -40°C do 85°C. Obudowa montowana powierzchniowo w formacie 130-VFBGA (8x9) zapewnia kompaktową integrację i niezawodne połączenia w systemach o ograniczonej przestrzeni. Produkt jest bezrtęciowy i zgodny z normą RoHS, spełniając surowe wymagania środowiskowe i zrównoważonego rozwoju.

Kluczowe zalety to hybrydowa architektura pamięciowa, łącząca pamięć nieulotną typu flash z wysokiej prędkości RAM, co pozwala na efektywne zarządzanie danymi i ich zachowanie. Interfejs pamięci równoległej ułatwia integrację z różnymi platformami elektronicznymi, szczególnie w urządzeniach mobilnych, systemach embedded oraz elektronice przenośnej.

Urządzenie jest szczególnie odpowiednie do zastosowań wymagających niezawodnej, szybkiej pamięci o niskim zużyciu energii, takich jak smartfony, tablety, urządzenia do noszenia, elektronika samochodowa i systemy automatyki przemysłowej. Zaawansowana technologia zapewnia integralność danych, szybkie odczyt/zapis oraz efektywność energetyczną.

Chociaż ten model Micron jest unikalny na rynku, podobne rozwiązania pamięciowe od producentów takich jak Samsung, SK Hynix czy Winbond oferują porównywalne technologie hybrydowe. Jednakże szczegółowe specyfikacje i parametry wydajności mogą się różnić w zależności od linii produktów.

Model MT29C2G24MAABAKAMD-5 IT to zaawansowane rozwiązanie pamięciowe, które sprosta złożonym wymaganiom związanym z przechowywaniem i wydajnością nowoczesnych urządzeń elektronicznych, oferując idealne połączenie pojemności, szybkości i oszczędności energii.

MT29C2G24MAABAKAMD-5 IT Kluczowe atrybuty techniczne

Typ pamięci: Niezmienna; Częstotliwość taktowania: 200MHz; Pojemność pamięci: 2Gb (128M x 16) (NAND), 1Gb (32M x 32) (LPDRAM)

MT29C2G24MAABAKAMD-5 IT Rozmiar opakowania

Typ: 130-VFBGA; Materiał: szeroki wybór; Rozmiar: 8x9 mm; Cechy termiczne: Zakres temperatur pracy -40°C do 85°C (TA); Właściwości elektryczne: Napięcie zasilania: 1,7 V do 1,95 V

MT29C2G24MAABAKAMD-5 IT Zastosowanie

Stosowany głównie w technologii mobilnej do szybkiego przetwarzania danych, łącząc technologię NAND i LPDRAM, zapewniając zarówno magazynowanie danych, jak i szybki dostęp do nich.

MT29C2G24MAABAKAMD-5 IT Cecha

Produkt łączy pamięć FLASH - NAND z pamięcią mobilną LPDRAM, oferując wysoką szybkość działania idealną do wielofunkcyjnych zastosowań mobilnych. Pracuje z częstotliwością 200MHz, z interfejsem równoległym zapewniającym wysoką przepustowość. Konfiguracja umożliwia elastyczny i szybki dostęp do pamięci, spełniając potrzeby nowoczesnych urządzeń mobilnych wymagających dużej przestrzeni i szybkiego dostępu do danych.

MT29C2G24MAABAKAMD-5 IT Funkcje jakości i bezpieczeństwa

Zgodność z RoHS gwarantuje bezpieczeństwo i brak substancji niebezpiecznych, a poziom wrażliwości na wilgoć (MSL) na poziomie 3 (168 godzin) potwierdza niezawodność przy ekspozycji na wilgotne warunki.

MT29C2G24MAABAKAMD-5 IT Kompatybilność

Projektowane do bezproblemowej integracji w środowiskach sprzętowych wymagających obudowy montowanej powierzchniowo, szczególnie tych przystosowanych do formatu 130-VFBGA (8x9).

MT29C2G24MAABAKAMD-5 IT Plik PDF z kartą katalogową

Aby uzyskać szczegółowe informacje na temat funkcji i specyfikacji układu MT29C2G24MAABAKAMD-5, pobierz najnowszy arkusz danych dostępny na naszej stronie internetowej. Zachęcamy klientów do korzystania z dostępnych materiałów, które zapewniają pełną wiedzę techniczną i optymalne wykorzystanie produktu.

Dystrybutor jakości

IC-Components to wiodący dystrybutor produktów Micron Technology, oferujący najwyższej jakości komponenty, w tym MT29C2G24MAABAKAMD-5. Skorzystaj z naszych szczegółowych ofert i otrzymaj konkurencyjną wycenę na stronie, aby zapewnić sobie niezawodne i zaawansowane układy scalone dopasowane do Twoich potrzeb.

Ostatnie recenzje

Zostaw komentarz
Witam, nie zalogowałeś się, zaloguj się
Logowanie użytkownika

Zapomniałem hasła?

Nie ma jeszcze konta? Zarejestruj się teraz

Porady
Proszę mówić zgodnie z prawem
Twój e -mail zostanie ukryty
Wypełnij wszystkie wymagane pola (oznaczone*)
Ocena
5.0

Możesz być zainteresowanym także tym:


MT29C2G24MAABAKAMD-5 IT

MT29C2G24MAABAKAMD-5 IT

Micron Technology Inc.

IC FLASH RAM 2GBIT PAR 130VFBGA

W magazynie: 4200

SUBMIT RFQ