Wybierz swój kraj lub region.

Obraz może być reprezentacją.
Zobacz specyfikacje, aby poznać szczegóły produktu.

IDT74CBTLV16292PAG8

Producent Part Number:
IDT74CBTLV16292PAG8
Producent / marka
IDT
Część opisu:
IDT74CBTLV16292PAG8 IDT SSOP
Arkusze danych:
Stan ołowiu / status RoHS:
RoHS Compliant
Stan magazynowy:
Nowy oryginalny, 5489 szt. Zapasów Dostępne.
Model ECAD:
Statek z:
Hong Kong
Sposób wysyłki:
DHL/Fedex/TNT/UPS

Zapytanie online

Proszę wypełnić wszystkie wymagane pola swoimi danymi kontaktowymi.Kliknij "WYŚLIJ ZGŁOSZENIE" wkrótce skontaktujemy się z Tobą e-mailem. Lub napisz do nas: Info@IC-Components.com
Part Number
Producent
Wymagaj ilości
Cena docelowa(USD)
Nazwa firmy
Nazwa Kontaktu
E-mail
Telefon
Wiadomość
Wprowadź kod weryfikacyjny i kliknij "Prześlij"
Part Number IDT74CBTLV16292PAG8
Producent / marka IDT
Wielkość zbiorów 5489 pcs Stock
Kategoria Układy scalone > Specjalistyczne układy scalone
Opis IDT74CBTLV16292PAG8 IDT SSOP
Stan ołowiu / status RoHS: RoHS Compliant
RFQ IDT74CBTLV16292PAG8 Dane techniczne IDT74CBTLV16292PAG8 Szczegóły PDF dla en.pdf
Pakiet SSOP
Stan Nowy oryginalny zapas
Gwarancja 100% doskonałych funkcji
Czas oczekiwania 2-3 dni po płatności.
Zapłata Karta kredytowa / PayPal / Telegraphic Transfer (T / T) / Western Union
Wysyłka przez DHL / Fedex / UPS / TNT
Port HongKong
Email RFQ Info@IC-Components.com

Opakowanie & ESD

Stosowane jest opakowanie ekranujące przed ładunkami elektrostatycznymi zgodne ze standardami branżowymi dla komponentów elektronicznych. Antystatyczne, półprzezroczyste materiały umożliwiają łatwą identyfikację układów scalonych (IC) oraz zespołów PCB.
Struktura opakowania zapewnia ochronę elektrostatyczną w oparciu o zasadę klatki Faradaya. Pomaga to chronić wrażliwe komponenty przed wyładowaniami elektrostatycznymi podczas obsługi i transportu.


Wszystkie produkty są pakowane w bezpieczne opakowania antystatyczne ESD. Etykiety na opakowaniu zewnętrznym zawierają numer części, markę oraz ilość w celu jednoznacznej identyfikacji. Towary są kontrolowane przed wysyłką, aby zapewnić ich właściwy stan i autentyczność.

Ochrona ESD jest utrzymywana podczas pakowania, obsługi oraz transportu międzynarodowego. Solidne opakowanie zapewnia niezawodne uszczelnienie i odporność w trakcie transportu. W razie potrzeby stosowane są dodatkowe materiały amortyzujące w celu ochrony wrażliwych komponentów.

Kontrola jakości (QC)(Testowanie komponentów IC)Gwarancja jakości

Oferujemy ekspresową dostawę na całym świecie, taką jak DHL, FedEx, TNT, UPS lub innego spedytora do wysyłki.

Globalna wysyłka przez DHL/FedEx/TNT/UPS

Koszty wysyłki – odniesienie do stawek DHL/FedEx
1). Możesz podać swoje konto firmy kurierskiej do wysyłki; jeśli nie posiadasz konta kurierskiego, możemy wcześniej udostępnić nasze konto.
2). Wysyłka z użyciem naszego konta, opłaty za wysyłkę (odniesienie do DHL/FedEx, różne kraje mają różne ceny.)
Opłaty za wysyłkę: (Odniesienie do DHL i FedEx)
Waga (KG): 0.00kg-1.00kg Cena (USD$): USD$60.00
Waga (KG): 1.00kg-2.00kg Cena (USD$): USD$80.00
* Cena kosztu jest podana w odniesieniu do DHL/FedEx. Aby uzyskać szczegółowe opłaty, prosimy o kontakt. Koszty przesyłki ekspresowej różnią się w zależności od kraju.



Akceptujemy następujące metody płatności: przelew telegraficzny (T/T), karta kredytowa, PayPal oraz Western Union.

PayPal:

Informacje bankowe PayPal:
Nazwa firmy : IC COMPONENTS LTD
Identyfikator PayPal: PayPal@IC-Components.com

PRZELEW BANKOWY (Przelew telegraficzny)

Płatność dla przelewów telegraficznych:
Nazwa firmy : IC COMPONENTS LTD Numer rachunku odbiorcy : 549-100669-701
Nazwa banku odbiorcy : Bank of Communications (Hong Kong) Ltd Kod banku odbiorcy : 382 (dla płatności lokalnych)
Kod SWIFT banku odbiorcy : COMMHKHK
Adres banku odbiorcy : Tsuen Wan Market Street Branch 53 Market Street, Tsuen Wan N.T., Hong Kong

W przypadku jakichkolwiek zapytań lub pytań prosimy o kontakt e-mail: Info@IC-Components.com


IDT74CBTLV16292PAG8 Szczegóły Produktu:

IDT74CBTLV16292PAG8 to wyspecjalizowany układ scalony (IC) opracowany przez firmę IDT, obecnie należącą do Renesas Electronics Corporation. Zaprojektowany został, aby sprostać skomplikowanym wyzwaniom związanym z trasowaniem i przełączaniem sygnałów w systemach elektronicznych. Ten wysokowydajny układ jest specjalnie pakowany w obudowę Small Outline Narrow Package (SSOP), co zapewnia kompaktową i efektywną integrację w zastosowaniach elektronicznych o ograniczonej przestrzeni.

Jako specjalistyczny układ scalony, ten element charakteryzuje się zaawansowanymi możliwościami zarządzania sygnałem, prawdopodobnie oferując funkcje multiplexingu lub przełączania na wysokim poziomie, co umożliwia efektywne trasowanie sygnałów na wielu kanałach. Obudowa SSOP gwarantuje minimalny rozmiar przy zachowaniu niezawodnej wydajności elektrycznej, dzięki czemu jest idealny do zastosowań w gęsto upakowanych układach elektronicznych, takich jak sprzęt telekomunikacyjny, infrastruktura sieciowa czy zaawansowane systemy komputerowe.

Komponent o zwartej konstrukcji w formacie SSOP-8 pozwala na montaż o dużej gęstości na płytkach drukowanych, co daje inżynierom dużą elastyczność w projektowaniu układów i zarządzaniu sygnałami. Jego specjalistyczna budowa sugeruje zaawansowaną architekturę wewnętrzną zdolną do obsługi skomplikowanych wymagań dotyczących transmisji sygnałów, zapewniając wysoką niezawodność i minimalne zakłócenia sygnału.

Obszary potencjalnych zastosowań obejmują systemy przełączające w telekomunikacji, sprzęt do szybkiej transmisji danych, routery sieciowe, peryferia komputerowe oraz zaawansowane systemy sterowania elektronicznego, gdzie kluczowe jest precyzyjne trasowanie i zarządzanie sygnałami. Projekt tego układu umożliwia efektywne zarządzanie ścieżkami sygnałowymi z potencjalnie niskimi stratami i wysoką prędkością działania.

Modelami równoważnymi lub alternatywnymi mogą być podobne układy switchujące sygnały od producentów takich jak Texas Instruments, ON Semiconductor czy NXP Semiconductors, choć pełna zgodność wymagałaby szczegółowego porównania parametrów technicznych i wydajności.

Względem ilości, 2826 sztuk wskazuje na dużą skalę produkcji lub zamówienia, co sugeruje wysoką niezawodność tego komponentu i jego szerokie zastosowanie przemysłowe w projektowaniu systemów elektronicznych.

IDT74CBTLV16292PAG8 Kluczowe atrybuty techniczne

IDT74CBTLV16292PAG8 to zaawansowany układ scalony oparty na technologii CMOS niskiego napięcia, zapewniający szybkie opóźnienia propagacji i minimalną dystorsję sygnału. Parametry techniczne obejmują obsługę logiki przy napięciu 3,3V i niższym, wysoką gęstość montażu dzięki obudowie SSOP, a także skuteczną ochronę ESD i mechanizmy zapobiegające latch-up, co gwarantuje wysoką niezawodność w wymagających warunkach pracy.

IDT74CBTLV16292PAG8 Rozmiar opakowania

Produkt jest dostępny w opakowaniu typu Small Shrink Outline Package (SSOP) z kodem enkapsulacji 897, zatwierdzonym przez IDT. Obudowa SSOP wspiera wysoką gęstość montażu na płytkach drukowanych oraz cechuje się solidną konstrukcją z trwałego plastiku, przystosowaną do automatycznych metod montażu. Opakowanie dobrze odprowadza ciepło, zapewniając stabilność termiczną w warunkach wysokiego cyklu pracy oraz niskie zużycie energii. Dodatkowo, układ posiada zaawansowaną ochronę przed wyładowaniami elektrostatycznymi (ESD).

IDT74CBTLV16292PAG8 Zastosowanie

IDT74CBTLV16292PAG8 doskonale sprawdza się w funkcjach przesyłania danych oraz switchowania linii w systemach cyfrowych, obsługując aplikacje w zakresie obliczeń, infrastruktury sieciowej oraz automatyki przemysłowej. Idealny do szybkiego przełączania sygnałów w serwerach, stacjach roboczych, urządzeniach telekomunikacyjnych oraz platformach embedded. Może być również wykorzystywany w projektach uproszczających układanie płytek lub zwiększających elastyczność wejść/wyjść w programowalnych układach logicznych.

IDT74CBTLV16292PAG8 Cecha

IDT74CBTLV16292PAG8 wykorzystuje nowoczesną technologię CMOS niskiego napięcia, łączącą niskie rezystancje w stanie włączenia z ultra-szybkim czasem propagacji. Układ minimalizuje zniekształcenia sygnału i zapewnia niemal zerowe opóźnienia, co jest kluczowe w wysokoczęstotliwościowych kanałach przesyłania danych. Obsługuje napięcia logiczne 3,3V oraz niższe, zapewniając kompatybilność z różnymi systemami. Obudowa SSOP umożliwia wysoką gęstość komponentów i minimalizuje indukcyjność, redukując zakłócenia elektromagnetyczne i poprawiając parametry EMI. Układ jest łatwy w montażu typu plug-and-play, oferując dużą elastyczność w projektowaniu płytek, a także posiada mechanizmy ochrony przed latch-up i funkcje fail-safe dla zasilania. Spełnia normy RoHS i inne standardy środowiskowe.

IDT74CBTLV16292PAG8 Funkcje jakości i bezpieczeństwa

Układ wyposażony jest w kompleksowe obwody ochrony ESD oraz mechanizmy zapobiegające latch-up, chroniąc przed wyładowaniami elektrostatycznymi i transientami napięciowymi typowymi w środowiskach przemysłowych i komercyjnych. Solidna obudowa z tworzywa sztucznego oraz izolowane rozmieszczenie pinów minimalizuje ryzyko zwarć i uszkodzeń podczas montażu i eksploatacji. Produkcja odbywa się według rygorystycznych norm jakościowych i standardów międzynarodowych, gwarantując stabilność działania i bezpieczeństwo użytkowania na dłuższą metę. Certyfikaty zgodności potwierdzają dopuszczalność użycia w krytycznych i wymagających zastosowaniach.

IDT74CBTLV16292PAG8 Kompatybilność

Ten model jest w pełni kompatybilny z powszechnie stosowanymi rodzinami logiki cyfrowej, szczególnie w systemach obsługujących niskie napięcia. Współpracuje szeroko z platformami CPU, FPGA, ASIC oraz MCUs, co czyni go uniwersalnym elementem w nowoczesnej elektronice. Standardowe układy pinów i logika umożliwiają łatwą wymianę lub modernizację w starszych projektach korzystających z podobnych switchów lub układów logicznych.

IDT74CBTLV16292PAG8 Plik PDF z kartą katalogową

Zalecamy pobranie najnowszego, pełnego arkusza katalogowego dla IDT74CBTLV16292PAG8, dostępnego bezpośrednio na naszej stronie internetowej. Arkusze danych zawierają oficjalne i aktualne dane techniczne, które są niezbędne do precyzyjnego projektowania, testowania i zamawiania. Odwiedź stronę produktu, aby pobrać PDF i uzyskać szczegółowe informacje wspomagające Twoje procesy projektowe, prototypowe i zakupowe.

Dystrybutor jakości

IC-Components jest oficjalnym i zaufanym dystrybutorem rozwiązań marki Renesas (IDT). Oferujemy wyłącznie oryginalne komponenty IDT74CBTLV16292PAG8, zapakowane fabrycznie z pełną identyfikacją i traceability. Współpraca z nami zapewnia dostęp do obsługi na najwyższym poziomie, konkurencyjnych cen oraz globalnych usług logistycznych. Aby uzyskać szybkie wyceny i najlepsze oferty na oryginalne produkty IDT, zapraszamy do złożenia zapytania na naszej stronie. Doświadcz bezproblemowego i bezpiecznego sourcingu z dystrybutorem, który stawia na jakość, profesjonalizm i wsparcie techniczne.

Ostatnie recenzje

Zostaw komentarz
Witam, nie zalogowałeś się, zaloguj się
Logowanie użytkownika

Zapomniałem hasła?

Nie ma jeszcze konta? Zarejestruj się teraz

Porady
Proszę mówić zgodnie z prawem
Twój e -mail zostanie ukryty
Wypełnij wszystkie wymagane pola (oznaczone*)
Ocena
5.0

Możesz być zainteresowanym także tym:


IDT74CBTLV16292PAG8

IDT

IDT74CBTLV16292PAG8 IDT SSOP

W magazynie: 5489

SUBMIT RFQ