Wybierz swój kraj lub region.

Obraz może być reprezentacją.
Zobacz specyfikacje, aby poznać szczegóły produktu.

NT6SM32M16AG-S1

Producent Part Number:
NT6SM32M16AG-S1
Producent / marka
NANYA
Część opisu:
NT6SM32M16AG-S1 NANYA FBGA
Arkusze danych:
Stan ołowiu / status RoHS:
RoHS Compliant
Stan magazynowy:
Nowy oryginalny, 3100 szt. Zapasów Dostępne.
Model ECAD:
Statek z:
Hong Kong
Sposób wysyłki:
DHL/Fedex/TNT/UPS

Zapytanie online

Uzupełnij wszystkie wymagane pola danymi kontaktowymi. Kliknij „ZŁOŻYĆ WNIOSEK„skontaktujemy się z Tobą wkrótce przez e-mail. Lub Wyślij do nas e-mail: Info@IC-Components.com
Part Number
Producent
Wymagaj ilości
Cena docelowa(USD)
Nazwa firmy
Nazwa Kontaktu
E-mail
Telefon
Wiadomość
Wprowadź kod weryfikacyjny i kliknij "Prześlij"
Part Number NT6SM32M16AG-S1
Producent / marka NANYA
Wielkość zbiorów 3100 pcs Stock
Kategoria Układy scalone > Specjalistyczne układy scalone
Opis NT6SM32M16AG-S1 NANYA FBGA
Stan ołowiu / status RoHS: RoHS Compliant
RFQ NT6SM32M16AG-S1 Dane techniczne NT6SM32M16AG-S1 Szczegóły PDF dla en.pdf
Pakiet FBGA
Stan Nowy oryginalny zapas
Gwarancja 100% doskonałych funkcji
Czas oczekiwania 2-3 dni po płatności.
Zapłata Karta kredytowa / PayPal / Telegraphic Transfer (T / T) / Western Union
Wysyłka przez DHL / Fedex / UPS / TNT
Port HongKong
Email RFQ Info@IC-Components.com

Opakowanie i ESD

Do komponentów elektronicznych stosowane są standardowe w branży opakowania z ekranowaniem statycznym. Antystatyczne, światłoprzezroczyste materiały umożliwiają łatwą identyfikację układów scalonych i zespołów PCB.
Struktura opakowania zapewnia ochronę elektrostatyczną w oparciu o zasady klatek Faradaya. Pomaga to chronić wrażliwe komponenty przed wyładowaniami statycznymi podczas przenoszenia i transportu.


Wszystkie produkty pakowane są w opakowania antystatyczne ESD-safe.Etykiety na opakowaniach zewnętrznych zawierają numer części, markę i ilość, co ułatwia identyfikację.Towary są sprawdzane przed wysyłką, aby zapewnić ich właściwy stan i autentyczność.

Ochrona ESD jest utrzymywana podczas pakowania, przenoszenia i transportu globalnego.Bezpieczne opakowanie zapewnia niezawodne uszczelnienie i odporność podczas transportu.W razie potrzeby w celu ochrony wrażliwych elementów stosowane są dodatkowe materiały amortyzujące.

Kontrola jakości(Testowanie części za pomocą komponentów IC)Gwarancja jakości

Możemy zaoferować wysyłkę ekspresową na całym świecie, taką jak DHLor FedEx lub TNT lub UPS lub inny spedytor.

Przesyłka globalna DHL / FedEx / TNT / UPS

Informacje na temat opłat za wysyłkę DHL / FedEx
1). Możesz zaoferować swoje konto ekspresowej dostawy do wysyłki, jeśli nie masz żadnego ekspresowego konta do wysyłki, możemy zaoferować nasze konto niezgodnie z przeznaczeniem.
2). Skorzystaj z naszego konta do wysyłki, opłat za wysyłkę (numer referencyjny DHL / FedEx, różne kraje ma inną cenę).
Opłaty za przesyłkę : (Referencje DHL i FedEX)
Waga (KG): 0,00 kg - 1,00 kg Cena (USD): 60,00 USD
Waga (KG): 1,00 kg-2,00 kg Cena (USD): 80,00 USD
* Podana cena jest ceną referencyjną w DHL / FedEx. Szczegóły opłat, prosimy o kontakt. W innym kraju opłaty ekspresowe są różne.



Akceptujemy warunki płatności: transfer telegraficzny (T/T), kartę kredytową, PayPal i Western Union.

PayPal:

Informacje o banku PayPal:
Nazwa firmy: IC COMPONENTS LTD
PayPal ID: PayPal@IC-Components.com

Transfar bankowy (transfer telegraficzny)

Płatność za transfery telegraficzne:
Nazwa firmy: IC COMPONENTS LTD Numer konta beneficjenta: 549-100669-701
Nazwa banku beneficjenta: Bank of Communications (Hongkong) Ltd Kodeks banku beneficjenta: 382 (w przypadku płatności lokalnej)
Bank beneficjenta Swift: Commhkhk
Adres bankowy beneficjenta: Tsuen Wan Market Street Branch 53 Market Street, Tsuen Wan N.T., Hongkong

Wszelkie zapytania lub pytania, prosimy o kontakt z nami e -mail: Info@IC-Components.com


NT6SM32M16AG-S1 Szczegóły Produktu:

Model NT6SM32M16AG-S1 to specjalistyczny układ scalony wyprodukowany przez NANYA, zaprojektowany z myślą o zaawansowanych zastosowaniach pamięciowych. Ten komponent w obudowie FBGA (Fine-Pitch Ball Grid Array) stanowi wysokowydajne rozwiązanie pamięciowe, które spełnia wymagania najbardziej wymagających systemów elektronicznych o kompaktowych rozmiarach.

Układ scalony jest specjalnie opracowany, aby zapewnić niezawodną funkcjonalność pamięciową w małej formie, co czyni go idealnym do zastosowań wymagających wysokiej wydajności i oszczędności miejsca. Obudowa FBGA gwarantuje doskonałą integralność sygnału, zmniejsza zakłócenia elektromagnetyczne oraz poprawia zarządzanie ciepłem w porównaniu do tradycyjnych technologii pakowania.

Kluczowe zalety tego układu pamięciowego obejmują specjalistyczny projekt, który wspiera efektywne przechowywanie i odczyt danych na różnych platformach elektronicznych. Kompaktowa forma 1323 pozwala na łatwą integrację w gęsto upakowanych urządzeniach elektronicznych, takich jak sprzęt telekomunikacyjny, zaawansowane systemy komputerowe, układy sterowania przemysłowego czy platformy technologii wbudowanej.

Chociaż szczegółowe parametry techniczne nie są w pełni ujawnione w dostępnej specyfikacji, ten komponent stanowi zaawansowane rozwiązanie pamięciowe, które odpowiada na kluczowe wyzwania projektowe w nowoczesnym inżynierii elektronicznej. Pochodzenie od producenta NANYA wskazuje na wysokie standardy produkcji i niezawodność działania.

Inne możliwe odpowiedniki lub modele alternatywne to podobne układy pamięciowe FBGA od producentów takich jak Micron, Samsung czy Hynix, choć ich porównanie wymagałoby szczegółowej analizy specyfikacji technicznych.

Uniwersalność i specjalistyczny charakter tego produktu sprawiają, że jest on odpowiedni dla zaawansowanych projektów elektronicznych, które wymagają precyzyjnej i niezawodnej integracji pamięci w ograniczonych warunkach fizycznych.

NT6SM32M16AG-S1 Kluczowe atrybuty techniczne

Specjalistyczne układy IC | Obudowa FBGA | 1323 kulki | Ilość: 78

NT6SM32M16AG-S1 Rozmiar opakowania

Produkt jest zamknięty w obudowie typu Fine-Pitch Ball Grid Array (FBGA) z 1323 kulkami, co pozwala na wysoką gęstość montażu i efektywne chłodzenie. Obudowa FBGA charakteryzuje się precyzyjną konfiguracją pinów, zapewniającą solidne połączenia elektryczne i niezawodność w wymagających warunkach. Kompaktowe rozmiary czynią ją odpowiednią do zaawansowanej integracji i zastosowań oszczędzających miejsce, gwarantując optymalną wydajność i wysoką jakość sygnału.

NT6SM32M16AG-S1 Zastosowanie

Układ NT6SM32M16AG-S1 firmy NANYA jest optymalnie zaprojektowany do zaawansowanych zastosowań komputerowych, sprzętu sieciowego oraz pamięciowego, gdzie kluczowa jest szybka wymiana danych, niskie opóźnienia i stabilna praca. Ten specjalistyczny układ szeroko stosowany jest w serwerach korporacyjnych, systemach wysokiej wydajności, rozwiązaniach embedded, urządzeniach komunikacyjnych oraz centrach danych, które oczekują niezawodności i efektywnego zarządzania pamięcią.

NT6SM32M16AG-S1 Cecha

Model wyróżnia się zaawansowaną obudową FBGA, która maksymalizuje przestrzeń na płytce i zapewnia doskonałe chłodzenie, co jest kluczowe dla aplikacji wymagających stałej wydajności przez długi czas. Układ jest przystosowany do pracy na wysokich częstotliwościach, wspierając stabilność sygnału i ograniczając zakłócenia elektromagnetyczne. Charakteryzuje się niskim zużyciem energii, co przekłada się na ogólną efektywność energetyczną. Kompatybilność z różnymi standardami przemysłowymi i architekturami wysokiej gęstości umożliwia elastyczną integrację w szerokim zakresie systemów. Dodatkowo, układ posiada ulepszoną ochronę ESD (elektrostatycznego wyładowania) oraz rygorystyczne bandy wytrzymałościowe, co gwarantuje długi okres eksploatacji i niezawodne działanie w kluczowych zastosowaniach.

NT6SM32M16AG-S1 Funkcje jakości i bezpieczeństwa

NANYA przestrzega międzynarodowych norm jakości i bezpieczeństwa, zapewniając zgodność układu NT6SM32M16AG-S1 z dyrektywą RoHS oraz produkcję w certyfikowanych zakładach ISO. Produkt jest testowany pod kątem stabilności działania, niezawodności i bezpieczeństwa operacyjnego w szerokim zakresie temperatur i warunków stresowych. Każda jednostka przechodzi rygorystyczne kontrole jakości, obejmujące testy elektryczne, cykle termiczne oraz traceability, co chroni integralność Twojego systemu.

NT6SM32M16AG-S1 Kompatybilność

Układ NT6SM32M16AG-S1 jest kompatybilny z wiodącymi platformami komputerowymi, zaawansowanymi projektami płyt głównych oraz wieloma standardowymi chipsetami branżowymi. Obudowa FBGA zapewnia łatwą integrację z nowoczesnymi PCB, które posiadają odpowiednie gniazda lub złącza. Układ wspiera współpracę z innymi rozwiązaniami półprzewodnikowymi firmy NANYA oraz popularnymi architekturami pamięci, co maksymalizuje elastyczność i możliwość rozbudowy systemów.

NT6SM32M16AG-S1 Plik PDF z kartą katalogową

Na naszej stronie internetowej dostępny jest najbardziej wiarygodny i najnowszy arkusz danych dla układu NT6SM32M16AG-S1. Zdecydowanie zalecamy pobranie pełnego pliku PDF ze strony produktu, gdzie znajdziesz szczegółowe specyfikacje techniczne, zalecane warunki pracy, charakterystyki elektryczne oraz wytyczne aplikacyjne, które wspomogą Twój projekt i proces zamówienia.

Dystrybutor jakości

IC-Components jest renomowanym dystrybutorem oryginalnych układów półprzewodnikowych NANYA, w tym NT6SM32M16AG-S1. Gwarantujemy autentyczność produktów, konkurencyjne ceny oraz szybką realizację zamówień na całym świecie. Aby sprawdzić najnowsze dostępności i skorzystać z ofert specjalnych, skontaktuj się z nami bezpośrednio na stronie internetowej. Doświadcz naszej wysokiej jakości obsługi klienta i wsparcia technicznego.

Ostatnie recenzje

Zostaw komentarz
Witam, nie zalogowałeś się, zaloguj się
Logowanie użytkownika

Zapomniałem hasła?

Nie ma jeszcze konta? Zarejestruj się teraz

Porady
Proszę mówić zgodnie z prawem
Twój e -mail zostanie ukryty
Wypełnij wszystkie wymagane pola (oznaczone*)
Ocena
5.0

Możesz być zainteresowanym także tym:


NT6SM32M16AG-S1

NANYA

NT6SM32M16AG-S1 NANYA FBGA

W magazynie: 3100

SUBMIT RFQ