Wybierz swój kraj lub region.

AMD
324-CSPBGA.jpg ImageWyświetl większy obraz
Obraz może być reprezentacją.
Zobacz specyfikacje, aby poznać szczegóły produktu.

XC6SLX25T-2CSG324C

W magazynie 2363 pcs Cena referencyjna (w dolarach amerykańskich)
1+
$10.3826
Producent Part Number:
XC6SLX25T-2CSG324C
Producent / marka
AMD
Część opisu:
IC FPGA 190 I/O 324CSBGA
Arkusze danych:
XC6SLX25T-2CSG324C.pdf
Stan ołowiu / status RoHS:
RoHS Compliant
Stan magazynowy:
Nowy oryginalny, 2363 szt. Zapasów Dostępne.
Model ECAD:
Statek z:
Hong Kong
Sposób wysyłki:
DHL/Fedex/TNT/UPS

Zapytanie online

Uzupełnij wszystkie wymagane pola danymi kontaktowymi. Kliknij „ZŁOŻYĆ WNIOSEK„skontaktujemy się z Tobą wkrótce przez e-mail. Lub Wyślij do nas e-mail: Info@IC-Components.com
Part Number
Producent
Wymagaj ilości
Cena docelowa(USD)
Nazwa firmy
Nazwa Kontaktu
E-mail
Telefon
Wiadomość
Wprowadź kod weryfikacyjny i kliknij "Prześlij"
Part Number XC6SLX25T-2CSG324C
Producent / marka AMD
Wielkość zbiorów 2363 pcs Stock
Kategoria Układy scalone > Osadzone - FPGA (Field Programmable Gate Array)
Opis IC FPGA 190 I/O 324CSBGA
Stan ołowiu / status RoHS: RoHS Compliant
RFQ XC6SLX25T-2CSG324C Dane techniczne XC6SLX25T-2CSG324C Szczegóły PDF dla en.pdf
Napięcie - Dostawa 1.14V ~ 1.26V
Wszystkich RAM Bity 958464
Dostawca urządzeń Pakiet 324-CSPBGA (15x15)
Seria Spartan®-6 LXT
Package / Case 324-LFBGA, CSPBGA
Pakiet Tray
temperatura robocza 0°C ~ 85°C (TJ)
Ilość Logic Elements / Komórki 24051
Ilość Labs / CLBs 1879
Liczba I / O 190
Rodzaj mocowania Surface Mount
Podstawowy numer produktu XC6SLX25

Opakowanie i ESD

Do komponentów elektronicznych stosowane są standardowe w branży opakowania z ekranowaniem statycznym. Antystatyczne, światłoprzezroczyste materiały umożliwiają łatwą identyfikację układów scalonych i zespołów PCB.
Struktura opakowania zapewnia ochronę elektrostatyczną w oparciu o zasady klatek Faradaya. Pomaga to chronić wrażliwe komponenty przed wyładowaniami statycznymi podczas przenoszenia i transportu.


Wszystkie produkty pakowane są w opakowania antystatyczne ESD-safe.Etykiety na opakowaniach zewnętrznych zawierają numer części, markę i ilość, co ułatwia identyfikację.Towary są sprawdzane przed wysyłką, aby zapewnić ich właściwy stan i autentyczność.

Ochrona ESD jest utrzymywana podczas pakowania, przenoszenia i transportu globalnego.Bezpieczne opakowanie zapewnia niezawodne uszczelnienie i odporność podczas transportu.W razie potrzeby w celu ochrony wrażliwych elementów stosowane są dodatkowe materiały amortyzujące.

Kontrola jakości(Testowanie części za pomocą komponentów IC)Gwarancja jakości

Możemy zaoferować wysyłkę ekspresową na całym świecie, taką jak DHLor FedEx lub TNT lub UPS lub inny spedytor.

Przesyłka globalna DHL / FedEx / TNT / UPS

Informacje na temat opłat za wysyłkę DHL / FedEx
1). Możesz zaoferować swoje konto ekspresowej dostawy do wysyłki, jeśli nie masz żadnego ekspresowego konta do wysyłki, możemy zaoferować nasze konto niezgodnie z przeznaczeniem.
2). Skorzystaj z naszego konta do wysyłki, opłat za wysyłkę (numer referencyjny DHL / FedEx, różne kraje ma inną cenę).
Opłaty za przesyłkę : (Referencje DHL i FedEX)
Waga (KG): 0,00 kg - 1,00 kg Cena (USD): 60,00 USD
Waga (KG): 1,00 kg-2,00 kg Cena (USD): 80,00 USD
* Podana cena jest ceną referencyjną w DHL / FedEx. Szczegóły opłat, prosimy o kontakt. W innym kraju opłaty ekspresowe są różne.



Akceptujemy warunki płatności: transfer telegraficzny (T/T), kartę kredytową, PayPal i Western Union.

PayPal:

Informacje o banku PayPal:
Nazwa firmy: IC COMPONENTS LTD
PayPal ID: PayPal@IC-Components.com

Transfar bankowy (transfer telegraficzny)

Płatność za transfery telegraficzne:
Nazwa firmy: IC COMPONENTS LTD Numer konta beneficjenta: 549-100669-701
Nazwa banku beneficjenta: Bank of Communications (Hongkong) Ltd Kodeks banku beneficjenta: 382 (w przypadku płatności lokalnej)
Bank beneficjenta Swift: Commhkhk
Adres bankowy beneficjenta: Tsuen Wan Market Street Branch 53 Market Street, Tsuen Wan N.T., Hongkong

Wszelkie zapytania lub pytania, prosimy o kontakt z nami e -mail: Info@IC-Components.com


XC6SLX25T-2CSG324C Szczegóły Produktu:

Xilinx XC6SLX25T-2CSG324C to wysokowydajne FPGA z serii Spartan-6 (Field Programmable Gate Array), zaprojektowane z myślą o zastosowaniach wbudowanych. Jako członek serii Spartan-6 LXT, ten układ FPGA oferuje szeroki zakres funkcji i możliwości, które sprawdzą się w różnych dziedzinach, takich jak automatyka przemysłowa, obronność i lotnictwo, czy systemy komunikacyjne.

Model XC6SLX25T-2CSG324C posiada pakiet CSPBGA (Chip Scale Package Ball Grid Array) z 324 pinami oraz wymiarami 15x15 mm, co zapewnia kompaktowe i oszczędne rozwiązanie przestrzenne. Układ działa w zakresach temperatur od 0°C do 85°C, dzięki czemu jest odpowiedni do różnych warunków środowiskowych.

Jedną z kluczowych cech tego FPGA jest duża pojemność logiczna, obejmująca 24 051 elementów/logicznych komórek oraz 1 879 bloków CLB (Configurable Logic Blocks). Pozwala to na obsługę złożonych zadań przetwarzania logiki i manipulacji danymi. Dodatkowo układ dysponuje 958 464 bitami pamięci RAM, co umożliwia implementację pamięci na układzie oraz przechowywanie danych.

Pod względem funkcjonalności, XC6SLX25T-2CSG324C jest przygotowany do realizacji różnorodnych wyzwań projektowych. Jego programowalna natura pozwala na łatwą rekonfigurację i prototypowanie, co czyni go uniwersalnym wyborem dla systemów wbudowanych. Układ obsługuje także szeroki zakres standardów I/O, co zapewnia bezproblemową integrację z różnymi urządzeniami peryferyjnymi i interfejsami.

Główne zalety Xilinx XC6SLX25T-2CSG324C to wysoka wydajność, elastyczność i efektywność energetyczna. Architektura Spartan-6, połączona z najnowszym procesem produkcyjnym, gwarantuje optymalną wydajność i zużycie energii, co czyni ten układ idealnym do zastosowań wymagających minimalizacji poboru mocy.

Model XC6SLX25T-2CSG324C jest kompatybilny z szeroką gamą narzędzi deweloperskich i oprogramowania do projektowania firmy Xilinx, co ułatwia integrację i wdrażanie w różnych przepływach pracy projektowej. Układ ten znajduje zastosowanie w wielu obszarach, takich jak automatyka przemysłowa, urządzenia medyczne, telekomunikacja czy systemy wojskowe i lotnicze.

Jeśli chodzi o modele równoważne lub alternatywne, seria Spartan-6 LXT firmy Xilinx oferuje kilka opcji o podobnych możliwościach, w tym XC6SLX16T-2CSG324C, XC6SLX45T-2CSG324C oraz XC6SLX75T-2CSG484C. Różnią się one pod względem pojemności logicznej, liczby wejść/wyjść oraz dostępnych opcji pakietów, umożliwiając projektantom wybór układu FPGA najlepiej dopasowanego do ich konkretnych wymagań projektowych.

XC6SLX25T-2CSG324C Kluczowe atrybuty techniczne

XC6SLX25T-2CSG324C to wysokiej jakości FPGA z 24 051 elementami logiki, 190 pinami I/O oraz 958 464 bity pamięci RAM, zapewniający wydajność w skomplikowanych zadaniach cyfrowego przetwarzania. Urządzenie obsługuje szeroki zakres konfiguracji i charakteryzuje się wysokim stosunkiem logika-do-pin, co czyni je idealnym w zastosowaniach ograniczonych przestrzennie. Dodatkowo posiada 1 879 bloków LAB/CLB, co umożliwia efektywne tworzenie i manipulację logiką.

XC6SLX25T-2CSG324C Rozmiar opakowania

Typ BGA, materiał CSPBGA, rozmiar 324-CSPBGA (15x15 mm). Konfiguracja pinów standardowa BGA, zapewniająca niezawodne połączenia i prostotę montażu.

XC6SLX25T-2CSG324C Zastosowanie

Model XC6SLX25T-2CSG324C znajduje zastosowanie głównie w systemach wbudowanych wymagających wysokiej wydajności logiki, idealnych do branży motoryzacyjnej, elektroniki użytkowej, telekomunikacji, a także w urządzeniach przemysłowych i medycznych.

XC6SLX25T-2CSG324C Cecha

Ten FPGA oferuje 24 051 elementów logiki, 190 pinów wejścia/wyjścia oraz 958 464 bity pamięci RAM, co zapewnia niezawodne i szybkie przetwarzanie złożonych sygnałów cyfrowych. Wspiera szeroki zakres konfiguracji i posiada wysokie wskaźniki logika-do-pinu, poprawiając funkcjonalność w przestrzeniach ograniczonych. Posiada także 1 879 bloków LAB/CLB dla efektywnej implementacji logiki.

XC6SLX25T-2CSG324C Funkcje jakości i bezpieczeństwa

XC6SLX25T-2CSG324C posiada poziom czułości na wilgoć (MSL) na poziomie 3 (168 godzin), co gwarantuje stabilność i niezawodność w różnych warunkach środowiskowych. Działa bezproblemowo w zakresie temperatur od 0°C do 85°C, spełniając standardy jakościowe i bezpieczeństwa.

XC6SLX25T-2CSG324C Kompatybilność

Produkt jest kompatybilny z różnymi standardowymi środowiskami programistycznymi i testowymi wspierającymi serię Spartan-6 LXT, co zapewnia płynną integrację z istniejącymi platformami bez konieczności szerokich modyfikacji.

XC6SLX25T-2CSG324C Plik PDF z kartą katalogową

Na naszej stronie internetowej można pobrać najbardziej autorytatywny i szczegółowy plik datasheet dla modelu XC6SLX25T-2CSG324C. Zalecamy pobranie dokumentacji bezpośrednio z tej strony, aby mieć dostęp do wszystkich niezbędnych specyfikacji technicznych i informacji o zastosowaniach.

Dystrybutor jakości

Jako premium dystrybutor, firma IC-Components z dumą dostarcza autentyczne i wysokiej jakości komponenty od Xilinx. Aby uzyskać dokładne informacje o cenach i dostępności, zachęcamy do złożenia zapytania ofertowego na naszej stronie internetowej. Gwarantujemy profesjonalną obsługę i oryginalne produkty, czyniąc IC-Components zaufanym źródłem komponentów Xilinx.

Ostatnie recenzje

Zostaw komentarz
Witam, nie zalogowałeś się, zaloguj się
Logowanie użytkownika

Zapomniałem hasła?

Nie ma jeszcze konta? Zarejestruj się teraz

Porady
Proszę mówić zgodnie z prawem
Twój e -mail zostanie ukryty
Wypełnij wszystkie wymagane pola (oznaczone*)
Ocena
5.0

Możesz być zainteresowanym także tym:


XC6SLX25T-2CSG324C

XC6SLX25T-2CSG324C

AMD

IC FPGA 190 I/O 324CSBGA

W magazynie: 2363

SUBMIT RFQ