Wybierz swój kraj lub region.

Obraz może być reprezentacją.
Zobacz specyfikacje, aby poznać szczegóły produktu.

UPD72186GF

Producent Part Number:
UPD72186GF
Producent / marka
NEC
Część opisu:
UPD72186GF NEC QFP
Arkusze danych:
Stan ołowiu / status RoHS:
RoHS Compliant
Stan magazynowy:
Nowy oryginalny, 2621 szt. Zapasów Dostępne.
Model ECAD:
Statek z:
Hong Kong
Sposób wysyłki:
DHL/Fedex/TNT/UPS

Zapytanie online

Uzupełnij wszystkie wymagane pola danymi kontaktowymi. Kliknij „ZŁOŻYĆ WNIOSEK„skontaktujemy się z Tobą wkrótce przez e-mail. Lub Wyślij do nas e-mail: Info@IC-Components.com
Part Number
Producent
Wymagaj ilości
Cena docelowa(USD)
Nazwa firmy
Nazwa Kontaktu
E-mail
Telefon
Wiadomość
Wprowadź kod weryfikacyjny i kliknij "Prześlij"
Part Number UPD72186GF
Producent / marka NEC
Wielkość zbiorów 2621 pcs Stock
Kategoria Układy scalone > Specjalistyczne układy scalone
Opis UPD72186GF NEC QFP
Stan ołowiu / status RoHS: RoHS Compliant
RFQ UPD72186GF Dane techniczne UPD72186GF Szczegóły PDF dla en.pdf
Pakiet QFP
Stan Nowy oryginalny zapas
Gwarancja 100% doskonałych funkcji
Czas oczekiwania 2-3 dni po płatności.
Zapłata Karta kredytowa / PayPal / Telegraphic Transfer (T / T) / Western Union
Wysyłka przez DHL / Fedex / UPS / TNT
Port HongKong
Email RFQ Info@IC-Components.com

Opakowanie i ESD

Do komponentów elektronicznych stosowane są standardowe w branży opakowania z ekranowaniem statycznym. Antystatyczne, światłoprzezroczyste materiały umożliwiają łatwą identyfikację układów scalonych i zespołów PCB.
Struktura opakowania zapewnia ochronę elektrostatyczną w oparciu o zasady klatek Faradaya. Pomaga to chronić wrażliwe komponenty przed wyładowaniami statycznymi podczas przenoszenia i transportu.


Wszystkie produkty pakowane są w opakowania antystatyczne ESD-safe.Etykiety na opakowaniach zewnętrznych zawierają numer części, markę i ilość, co ułatwia identyfikację.Towary są sprawdzane przed wysyłką, aby zapewnić ich właściwy stan i autentyczność.

Ochrona ESD jest utrzymywana podczas pakowania, przenoszenia i transportu globalnego.Bezpieczne opakowanie zapewnia niezawodne uszczelnienie i odporność podczas transportu.W razie potrzeby w celu ochrony wrażliwych elementów stosowane są dodatkowe materiały amortyzujące.

Kontrola jakości(Testowanie części za pomocą komponentów IC)Gwarancja jakości

Możemy zaoferować wysyłkę ekspresową na całym świecie, taką jak DHLor FedEx lub TNT lub UPS lub inny spedytor.

Przesyłka globalna DHL / FedEx / TNT / UPS

Informacje na temat opłat za wysyłkę DHL / FedEx
1). Możesz zaoferować swoje konto ekspresowej dostawy do wysyłki, jeśli nie masz żadnego ekspresowego konta do wysyłki, możemy zaoferować nasze konto niezgodnie z przeznaczeniem.
2). Skorzystaj z naszego konta do wysyłki, opłat za wysyłkę (numer referencyjny DHL / FedEx, różne kraje ma inną cenę).
Opłaty za przesyłkę : (Referencje DHL i FedEX)
Waga (KG): 0,00 kg - 1,00 kg Cena (USD): 60,00 USD
Waga (KG): 1,00 kg-2,00 kg Cena (USD): 80,00 USD
* Podana cena jest ceną referencyjną w DHL / FedEx. Szczegóły opłat, prosimy o kontakt. W innym kraju opłaty ekspresowe są różne.



Akceptujemy warunki płatności: transfer telegraficzny (T/T), kartę kredytową, PayPal i Western Union.

PayPal:

Informacje o banku PayPal:
Nazwa firmy: IC COMPONENTS LTD
PayPal ID: PayPal@IC-Components.com

Transfar bankowy (transfer telegraficzny)

Płatność za transfery telegraficzne:
Nazwa firmy: IC COMPONENTS LTD Numer konta beneficjenta: 549-100669-701
Nazwa banku beneficjenta: Bank of Communications (Hongkong) Ltd Kodeks banku beneficjenta: 382 (w przypadku płatności lokalnej)
Bank beneficjenta Swift: Commhkhk
Adres bankowy beneficjenta: Tsuen Wan Market Street Branch 53 Market Street, Tsuen Wan N.T., Hongkong

Wszelkie zapytania lub pytania, prosimy o kontakt z nami e -mail: Info@IC-Components.com


UPD72186GF Szczegóły Produktu:

UPD72186GF to specjalistyczny układ scalony opracowany przez NEC, przeznaczony do zaawansowanych zastosowań elektronicznych, które wymagają precyzyjnego przetwarzania i zarządzania sygnałami. Ten komponent półprzewodnikowy w obudowie QFP (Quad Flat Package) stanowi zaawansowane rozwiązanie w kategorii układów scalonych, oferując wysoką gęstość upakowania i złożoną funkcjonalność, spełniając wymagania skomplikowanych projektów elektronicznych.

Układ został zaprojektowany, aby zapewnić niezawodną wydajność w kompaktowych systemach elektronicznych, korzystając z doświadczenia NEC w tworzeniu specjalistycznych układów scalonych. Obudowa QFP umożliwia efektywne odprowadzanie ciepła i zintegrowane mocowanie, co czyni go idealnym do zastosowań, które ograniczają przestrzeń na płytce drukowanej i wymagają wysokiej jakości obsługi sygnałów.

Kluczowe cechy UPD72186GF to zaawansowane możliwości przetwarzania sygnałów, wysoka gęstość integracji oraz solidna konstrukcja, które umożliwiają jego bezproblemową integrację w złożonych systemach elektronicznych. Komponent ten jest szczególnie przydatny w telekomunikacji, komputerach, elektronice samochodowej oraz systemach kontroli przemysłowej, gdzie precyzja i niezawodność mają kluczowe znaczenie.

Specyfikacje techniczne układu sugerują, że potrafi on obsługiwać złożone trasowanie sygnałów, zarządzanie danymi oraz potencjalnie zarządzanie interfejsami na różnych platformach elektronicznych. Jego specjalistyczny charakter wskazuje, że może pełnić kluczowe funkcje w protokołach komunikacyjnych, mechanizmach transferu danych czy systemach sterowania specjalistycznego użytku.

Choć nie podano bezpośrednich odpowiedników tego modelu, NEC i inni producenci układów scalonych zwykle oferują podobne specjalistyczne układy IC o zbliżonej funkcjonalności. Potencjalne alternatywy lub równoważne modele można znaleźć w ofercie NEC lub od konkurencyjnych firm, takich jak Renesas, Texas Instruments czy Microchip.

Dostępność 2621 sztuk wskazuje, że jest to układ gotowy do produkcji, z ustabilizowanymi możliwościami produkcyjnymi, co potwierdza jego niezawodność i akceptację na rynku w środowiskach profesjonalnych projektów elektronicznych.

UPD72186GF Kluczowe atrybuty techniczne

UPD72186GF to zaawansowany układ scalony NEC w obudowie QFP, charakteryzujący się wysokim pin-count, stabilną wydajnością elektryczną oraz odpornością termiczną. Zaprojektowany do zastosowań wymagających dużej niezawodności i precyzji w systemach elektronicznych.

UPD72186GF Rozmiar opakowania

Układ UPD72186GF jest dostępny w kompaktowej obudowie QFP (Quad Flat Package), która zapewnia oszczędność miejsca na płycie głównej. Obudowa ta, zawierająca 1328 pinów, umożliwia wysoką gęstość połączeń i jest wykonana z odpornego na wysokie temperatury plastiku, co zapewnia dobrą przewodność cieplną oraz stabilność mechaniczną podczas montażu i eksploatacji.

UPD72186GF Zastosowanie

Układ UPD72186GF znajduje zastosowanie w zaawansowanych systemach elektronicznych takich jak telekomunikacja, przemysłowe systemy sterowania, motoryzacja oraz urządzenia konsumenckie, gdzie kluczowa jest stabilność, precyzja i gęstość połączeń pinowych.

UPD72186GF Cecha

Cechami układu UPD72186GF są wysoka liczba pinów umożliwiająca rozbudowaną komunikację, łatwość montażu powierzchniowego, szybki czas produkcji oraz zaawansowane właściwości termiczne dzięki odpornej na wysokie temperatury obudowie QFP. Układ obsługuje szybki transfer danych, zapewnia wysoką jakość sygnału, niskie zużycie energii i spełnia wysokie normy jakościowe gwarantujące długotrwałą niezawodność.

UPD72186GF Funkcje jakości i bezpieczeństwa

Układ UPD72186GF produkowany jest z materiałów zgodnych z normami bezpieczeństwa i ochrony środowiska. Posiada strict kontrolę jakości na każdym etapie produkcji, co zapewnia produkt wolny od defektów. Tolerancje elektryczne i termiczne są rygorystycznie testowane, a układ wyposażony jest w zaawansowaną ochronę ESD oraz odporność na wilgoć, co zwiększa jego trwałość i bezpieczeństwo podczas użytkowania i przechowywania.

UPD72186GF Kompatybilność

Układ UPD72186GF jest szeroko kompatybilny z różnymi systemami i innymi komponentami w obudowie QFP. Elastyczna konfiguracja pinów umożliwia integrację zarówno w starszych, jak i nowoczesnych platformach, co pozwala na łatwe modernizacje oraz rozwój nowych projektów. Układ obsługuje standardowe protokoły komunikacyjne i interfejsy, co ułatwia integrację w istniejącej infrastrukturze elektronicznej.

UPD72186GF Plik PDF z kartą katalogową

Na naszej stronie internetowej dostępny jest oficjalny i pełny plik datasheet dla układu UPD72186GF. Dokument zawiera kluczowe informacje techniczne, schematy pinów, parametry elektryczne, zalecane warunki pracy oraz wytyczne dotyczące zastosowań. Zalecamy pobranie datasheet'u bezpośrednio ze strony produktu, aby mieć pewność korzystania z najbardziej aktualnych i precyzyjnych danych.

Dystrybutor jakości

IC-Components to renomowany autoryzowany dystrybutor produktów NEC, w tym układu UPD72186GF. Gwarantujemy oryginalność komponentów, rzetelne źródło, dokładne kontrole jakości oraz konkurencyjne ceny. Dla projektantów i klientów poszukujących zaufanego dostawcy i profesjonalnego wsparcia, zachęcamy do szybkiego zamówienia wyceny bezpośrednio na naszej stronie, co zapewni szybki dostęp do produktów i optymalny stosunek jakości do ceny.

Ostatnie recenzje

Zostaw komentarz
Witam, nie zalogowałeś się, zaloguj się
Logowanie użytkownika

Zapomniałem hasła?

Nie ma jeszcze konta? Zarejestruj się teraz

Porady
Proszę mówić zgodnie z prawem
Twój e -mail zostanie ukryty
Wypełnij wszystkie wymagane pola (oznaczone*)
Ocena
5.0

Możesz być zainteresowanym także tym:


UPD72186GF

NEC

UPD72186GF NEC QFP

W magazynie: 2621

SUBMIT RFQ