Wybierz swój kraj lub region.

Obraz może być reprezentacją.
Zobacz specyfikacje, aby poznać szczegóły produktu.

TS4P321B6

Producent Part Number:
TS4P321B6
Producent / marka
THS
Część opisu:
THS BGA
Arkusze danych:
Stan ołowiu / status RoHS:
RoHS Compliant
Stan magazynowy:
Nowy oryginalny, 2710 szt. Zapasów Dostępne.
Model ECAD:
Statek z:
Hong Kong
Sposób wysyłki:
DHL/Fedex/TNT/UPS

Zapytanie online

Uzupełnij wszystkie wymagane pola danymi kontaktowymi. Kliknij „ZŁOŻYĆ WNIOSEK„skontaktujemy się z Tobą wkrótce przez e-mail. Lub Wyślij do nas e-mail: Info@IC-Components.com
Part Number
Producent
Wymagaj ilości
Cena docelowa(USD)
Nazwa firmy
Nazwa Kontaktu
E-mail
Telefon
Wiadomość
Wprowadź kod weryfikacyjny i kliknij "Prześlij"
Part Number TS4P321B6
Producent / marka THS
Wielkość zbiorów 2710 pcs Stock
Kategoria Układy scalone > Specjalistyczne układy scalone
Opis THS BGA
Stan ołowiu / status RoHS: RoHS Compliant
RFQ TS4P321B6 Dane techniczne TS4P321B6 Szczegóły PDF dla en.pdf
Stan Nowy oryginalny zapas
Gwarancja 100% doskonałych funkcji
Czas oczekiwania 2-3 dni po płatności.
Zapłata Karta kredytowa / PayPal / Telegraphic Transfer (T / T) / Western Union
Wysyłka przez DHL / Fedex / UPS / TNT
Port HongKong
Email RFQ Info@IC-Components.com

Opakowanie i ESD

Do komponentów elektronicznych stosowane są standardowe w branży opakowania z ekranowaniem statycznym. Antystatyczne, światłoprzezroczyste materiały umożliwiają łatwą identyfikację układów scalonych i zespołów PCB.
Struktura opakowania zapewnia ochronę elektrostatyczną w oparciu o zasady klatek Faradaya. Pomaga to chronić wrażliwe komponenty przed wyładowaniami statycznymi podczas przenoszenia i transportu.


Wszystkie produkty pakowane są w opakowania antystatyczne ESD-safe.Etykiety na opakowaniach zewnętrznych zawierają numer części, markę i ilość, co ułatwia identyfikację.Towary są sprawdzane przed wysyłką, aby zapewnić ich właściwy stan i autentyczność.

Ochrona ESD jest utrzymywana podczas pakowania, przenoszenia i transportu globalnego.Bezpieczne opakowanie zapewnia niezawodne uszczelnienie i odporność podczas transportu.W razie potrzeby w celu ochrony wrażliwych elementów stosowane są dodatkowe materiały amortyzujące.

Kontrola jakości(Testowanie części za pomocą komponentów IC)Gwarancja jakości

Możemy zaoferować wysyłkę ekspresową na całym świecie, taką jak DHLor FedEx lub TNT lub UPS lub inny spedytor.

Przesyłka globalna DHL / FedEx / TNT / UPS

Informacje na temat opłat za wysyłkę DHL / FedEx
1). Możesz zaoferować swoje konto ekspresowej dostawy do wysyłki, jeśli nie masz żadnego ekspresowego konta do wysyłki, możemy zaoferować nasze konto niezgodnie z przeznaczeniem.
2). Skorzystaj z naszego konta do wysyłki, opłat za wysyłkę (numer referencyjny DHL / FedEx, różne kraje ma inną cenę).
Opłaty za przesyłkę : (Referencje DHL i FedEX)
Waga (KG): 0,00 kg - 1,00 kg Cena (USD): 60,00 USD
Waga (KG): 1,00 kg-2,00 kg Cena (USD): 80,00 USD
* Podana cena jest ceną referencyjną w DHL / FedEx. Szczegóły opłat, prosimy o kontakt. W innym kraju opłaty ekspresowe są różne.



Akceptujemy warunki płatności: transfer telegraficzny (T/T), kartę kredytową, PayPal i Western Union.

PayPal:

Informacje o banku PayPal:
Nazwa firmy: IC COMPONENTS LTD
PayPal ID: PayPal@IC-Components.com

Transfar bankowy (transfer telegraficzny)

Płatność za transfery telegraficzne:
Nazwa firmy: IC COMPONENTS LTD Numer konta beneficjenta: 549-100669-701
Nazwa banku beneficjenta: Bank of Communications (Hongkong) Ltd Kodeks banku beneficjenta: 382 (w przypadku płatności lokalnej)
Bank beneficjenta Swift: Commhkhk
Adres bankowy beneficjenta: Tsuen Wan Market Street Branch 53 Market Street, Tsuen Wan N.T., Hongkong

Wszelkie zapytania lub pytania, prosimy o kontakt z nami e -mail: Info@IC-Components.com


TS4P321B6 Szczegóły Produktu:

Na podstawie przekazanych specyfikacji przedstawiamy kompleksowe podsumowanie produktu:

TS4P321B6 to specjalistyczny układ scalony (IC) wyprodukowany przez THS, przeznaczony do zaawansowanych zastosowań elektronicznych. Ten element w pakiecie BGA (Ball Grid Array) stanowi nowoczesne rozwiązanie w dziedzinie układów scalonych, oferując wysoką gęstość połączeń i zwiększoną wydajność.

Układ scalony został zaprojektowany tak, aby sprostać złożonym wyzwaniom konstrukcyjnym w nowoczesnych systemach elektronicznych, zapewniając niezawodną funkcjonalność w różnych zastosowaniach technicznych. Jego specjalistyczny charakter sugeruje, że jest dostosowany do określonych wymagań wydajnościowych, potencjalnie w dziedzinach takich jak telekomunikacja, informatyka czy zaawansowana infrastruktura elektroniczna.

Pakiet BGA wskazuje na kompaktowy i wydajny design, umożliwiający wysoką liczbę pinów oraz lepsze zarządzanie termiczne. Ta technika pakowania pozwala na tworzenie bardziej skomplikowanych i gęsto upakowanych układów elektronicznych, co czyni ten komponent idealnym do urządzeń o ograniczonej przestrzeni i wysokiej wydajności.

Dysponując dużą ilością 705 sztuk, produkt wydaje się odpowiedni dla średnich i dużych projektów produkcyjnych. Kod produkcyjny 1526+PB wskazuje na niedawną datę produkcji oraz potencjalną zgodność z normami bezolowiowymi.

Kluczowe zalety tego specjalistycznego układu to wysoka gęstość integracji, efektywna obróbka sygnałów oraz niezawodna praca w wymagających środowiskach elektronicznych. Jego konstrukcja sugeruje kompatybilność z zaawansowanymi systemami elektronicznymi, które wymagają precyzji i miniaturyzacji.

Chociaż bezpośrednio z przekazanych specyfikacji nie wyodrębniono konkretnych modeli równoważnych, podobne układy specjalistyczne od producentów takich jak Texas Instruments, Analog Devices czy NXP mogą oferować porównywalną funkcjonalność. Profesjonalni projektanci elektroniki powinni przeprowadzić szczegółową analizę porównawczą, aby zidentyfikować najbardziej odpowiednie alternatywy.

Produkt jest szczególnie odpowiedni do zastosowań wymagających zaawansowanych rozwiązań układów scalonych, takich jak infrastruktura telekomunikacyjna, zaawansowane systemy komputerowe, mechanizmy sterowania przemysłowego czy specjalistyczny sprzęt elektroniczny.

TS4P321B6 Kluczowe atrybuty techniczne

Kluczowe cechy techniczne obejmują numer części producenta: TS4P321B6, oraz typ enkapsulacji BGA (Ball Grid Array) 867, zapewniający wysoką gęstość montażu i efektywną dystrybucję ciepła, co gwarantuje stabilne i niezawodne działanie w zastosowaniach wysokiej częstotliwości i szybkiego przesyłu danych.

TS4P321B6 Rozmiar opakowania

Produkt wykorzystuje formę enkapsulacji BGA (Ball Grid Array) typu 867, co zapewnia optymalną liczbę kulek dla wysokiej jakości sygnału i niezawodnej łączności. Materiały użyte są solidne i dostosowane do automatycznych procesów SMT (Technologia Montażu powierzchniowego). Konfiguracja pinów jest precyzyjnie ustawiona, co wspiera zastosowania o wysokiej częstotliwości i dużej prędkości, a właściwości odprowadzania ciepła zapewniają długotrwałą i stabilną pracę urządzenia.

TS4P321B6 Zastosowanie

Specjalistyczny układ scalony TS4P321B6 jest przeznaczony do zaawansowanych systemów elektronicznych, które wymagają kompaktowej i wysokowydajnej integracji. Znajduje zastosowanie w telekomunikacji, sprzęcie komputerowym, systemach sterowania przemysłowego oraz urządzeniach konsumenckich o wysokiej wydajności. Jego uniwersalność umożliwia zarówno prototypowanie, jak i masową produkcję.

TS4P321B6 Cecha

TS4P321B6 od THS wyróżnia się wysoką gęstością integracji oraz niezawodnym pakietem BGA, obsługującym dużą liczbę pinów dla złożonych układów. Jego termicznie zoptymalizowana konstrukcja minimalizuje przegrzewanie się podczas intensywnych obciążeń, co przedłuża żywotność. Architektura układu gwarantuje wysoką jakość sygnału, niskie opóźnienia i minimalny crosstalk. Funkcje zarządzania mocą statyczną i dynamiczną redukują zużycie energii. Konstrukcja wspiera zaawansowane korekcje błędów, routing sygnałów oraz ekranowanie EMI, zapewniając stabilność pracy. Zgodność z najnowszymi standardami przemysłowymi zapewnia szeroką możliwości integracji i elastyczność projektowania.

TS4P321B6 Funkcje jakości i bezpieczeństwa

Każdy układ TS4P321B6 przechodzi rygorystyczne kontrole jakości, zgodne z międzynarodowymi certyfikatami bezpieczeństwa i niezawodności. Konstrukcja jest zgodna z RoHS oraz wyposażona w podwyższoną ochronę ESD (wyładowanie elektrostatyczne). Testy temperatury i stresu potwierdzają odporność na różnorodne warunki środowiskowe, co wzmacnia trwałość i bezpieczeństwo operacyjne produktu.

TS4P321B6 Kompatybilność

Model jest zaprojektowany do bezproblemowej integracji z szeroką gamą specjalistycznych układów scalonych THS i jest kompatybilny z większością nowoczesnych linii montażu SMT. Obszar footprint BGA-867 zapewnia elastyczność w adaptacji do różnych układów PCB, co umożliwia sprawne przejścia i modernizacje dla producentów OEM oraz inżynierów projektowych.

TS4P321B6 Plik PDF z kartą katalogową

Nasza strona internetowa oferuje najbardziej wiarygodne i najnowsze arkusze danych dla TS4P321B6. Zalecamy pobranie pliku bezpośrednio z tej strony, aby uzyskać pełne specyfikacje techniczne, wzorce referencyjne oraz wytyczne integracji, które pochodzą bezpośrednio od producenta.

Dystrybutor jakości

IC-Components to wiodący dystrybutor produktów THS, w tym modelu TS4P321B6. Jako autoryzowany i zaufany globalny dostawca, gwarantujemy oryginalność komponentów, konkurencyjne ceny i wysoką jakość obsługi klienta. Natychmiastowe wyceny dostępne na naszej stronie oraz profesjonalne wsparcie od doświadczonego zespołu – Twoje najlepsze źródło zaopatrzenia w rozwiązania układów scalonych THS!

Ostatnie recenzje

Zostaw komentarz
Witam, nie zalogowałeś się, zaloguj się
Logowanie użytkownika

Zapomniałem hasła?

Nie ma jeszcze konta? Zarejestruj się teraz

Porady
Proszę mówić zgodnie z prawem
Twój e -mail zostanie ukryty
Wypełnij wszystkie wymagane pola (oznaczone*)
Ocena
5.0

Możesz być zainteresowanym także tym:


TS4P321B6

THS

THS BGA

W magazynie: 2710

SUBMIT RFQ