Wybierz swój kraj lub region.

Obraz może być reprezentacją.
Zobacz specyfikacje, aby poznać szczegóły produktu.

MC68HC11E0CFU3

Producent Part Number:
MC68HC11E0CFU3
Producent / marka
MOTOROLA
Część opisu:
MC68HC11E0CFU3 MOTOROLA QFP
Arkusze danych:
Stan ołowiu / status RoHS:
RoHS Compliant
Stan magazynowy:
Nowy oryginalny, 5925 szt. Zapasów Dostępne.
Model ECAD:
Statek z:
Hong Kong
Sposób wysyłki:
DHL/Fedex/TNT/UPS

Zapytanie online

Uzupełnij wszystkie wymagane pola danymi kontaktowymi. Kliknij „ZŁOŻYĆ WNIOSEK„skontaktujemy się z Tobą wkrótce przez e-mail. Lub Wyślij do nas e-mail: Info@IC-Components.com
Part Number
Producent
Wymagaj ilości
Cena docelowa(USD)
Nazwa firmy
Nazwa Kontaktu
E-mail
Telefon
Wiadomość
Wprowadź kod weryfikacyjny i kliknij "Prześlij"
Part Number MC68HC11E0CFU3
Producent / marka MOTOROLA
Wielkość zbiorów 5925 pcs Stock
Kategoria Układy scalone > Specjalistyczne układy scalone
Opis MC68HC11E0CFU3 MOTOROLA QFP
Stan ołowiu / status RoHS: RoHS Compliant
RFQ MC68HC11E0CFU3 Dane techniczne MC68HC11E0CFU3 Szczegóły PDF dla en.pdf
Pakiet QFP
Stan Nowy oryginalny zapas
Gwarancja 100% doskonałych funkcji
Czas oczekiwania 2-3 dni po płatności.
Zapłata Karta kredytowa / PayPal / Telegraphic Transfer (T / T) / Western Union
Wysyłka przez DHL / Fedex / UPS / TNT
Port HongKong
Email RFQ Info@IC-Components.com

Opakowanie i ESD

Do komponentów elektronicznych stosowane są standardowe w branży opakowania z ekranowaniem statycznym. Antystatyczne, światłoprzezroczyste materiały umożliwiają łatwą identyfikację układów scalonych i zespołów PCB.
Struktura opakowania zapewnia ochronę elektrostatyczną w oparciu o zasady klatek Faradaya. Pomaga to chronić wrażliwe komponenty przed wyładowaniami statycznymi podczas przenoszenia i transportu.


Wszystkie produkty pakowane są w opakowania antystatyczne ESD-safe.Etykiety na opakowaniach zewnętrznych zawierają numer części, markę i ilość, co ułatwia identyfikację.Towary są sprawdzane przed wysyłką, aby zapewnić ich właściwy stan i autentyczność.

Ochrona ESD jest utrzymywana podczas pakowania, przenoszenia i transportu globalnego.Bezpieczne opakowanie zapewnia niezawodne uszczelnienie i odporność podczas transportu.W razie potrzeby w celu ochrony wrażliwych elementów stosowane są dodatkowe materiały amortyzujące.

Kontrola jakości(Testowanie części za pomocą komponentów IC)Gwarancja jakości

Możemy zaoferować wysyłkę ekspresową na całym świecie, taką jak DHLor FedEx lub TNT lub UPS lub inny spedytor.

Przesyłka globalna DHL / FedEx / TNT / UPS

Informacje na temat opłat za wysyłkę DHL / FedEx
1). Możesz zaoferować swoje konto ekspresowej dostawy do wysyłki, jeśli nie masz żadnego ekspresowego konta do wysyłki, możemy zaoferować nasze konto niezgodnie z przeznaczeniem.
2). Skorzystaj z naszego konta do wysyłki, opłat za wysyłkę (numer referencyjny DHL / FedEx, różne kraje ma inną cenę).
Opłaty za przesyłkę : (Referencje DHL i FedEX)
Waga (KG): 0,00 kg - 1,00 kg Cena (USD): 60,00 USD
Waga (KG): 1,00 kg-2,00 kg Cena (USD): 80,00 USD
* Podana cena jest ceną referencyjną w DHL / FedEx. Szczegóły opłat, prosimy o kontakt. W innym kraju opłaty ekspresowe są różne.



Akceptujemy warunki płatności: transfer telegraficzny (T/T), kartę kredytową, PayPal i Western Union.

PayPal:

Informacje o banku PayPal:
Nazwa firmy: IC COMPONENTS LTD
PayPal ID: PayPal@IC-Components.com

Transfar bankowy (transfer telegraficzny)

Płatność za transfery telegraficzne:
Nazwa firmy: IC COMPONENTS LTD Numer konta beneficjenta: 549-100669-701
Nazwa banku beneficjenta: Bank of Communications (Hongkong) Ltd Kodeks banku beneficjenta: 382 (w przypadku płatności lokalnej)
Bank beneficjenta Swift: Commhkhk
Adres bankowy beneficjenta: Tsuen Wan Market Street Branch 53 Market Street, Tsuen Wan N.T., Hongkong

Wszelkie zapytania lub pytania, prosimy o kontakt z nami e -mail: Info@IC-Components.com


MC68HC11E0CFU3 Szczegóły Produktu:

MC68HC11E0CFU3 to specjalistyczny układ scalony stworzony przez firmę Motorola, stanowiący wytrzymałe rozwiązanie mikroprocesorowe zaprojektowane do zastosowań w systemach wbudowanych. To urządzenie w obudowie QFP (Quad Flat Package) jest częścią renomowanej rodziny mikroprocesorów HC11, znanej z uniwersalności i niezawodności w projektowaniu elektronicznym.

Jako specjalistyczny układ scalony, MC68HC11E0CFU3 oferuje inżynierom i projektantom kompleksowe rozwiązanie na układzie scalonym, spełniające wymagania zaawansowanego sterowania i przetwarzania danych. Mikroprocesor został zaprojektowany tak, aby sprostać kluczowym wyzwaniom w małych systemach elektronicznych, zapewniając wysoką wydajność obliczeniową w kompaktowej formie.

Obudowa QFP zapewnia skuteczne zarządzanie ciepłem oraz łatwą integrację na płytkach PCB, co czyni ją szczególnie odpowiednią dla ograniczonych przestrzennie projektów elektronicznych w różnych sektorach. Jego elastyczna architektura pozwala na zastosowanie w elektronice motoryzacyjnej, systemach automatyki przemysłowej, elektronice użytkowej i urządzeniach telekomunikacyjnych.

Główne zalety tego mikroprocesora to solidna architektura wewnętrzna, zintegrowane peryferia oraz sprawdzona niezawodność. Urządzenie jest kompatybilne z szeroką gamą komponentów elektronicznych i platform rozwojowych, co umożliwia bezproblemową integrację w złożonych systemach.

Chociaż ten model Motoroli to precyzyjne rozwiązanie inżynieryjne, na rynku dostępne są podobne urządzenia w obudowach QFP od producentów takich jak Texas Instruments, Microchip oraz NXP. Inżynierowie poszukujący równoważnej funkcjonalności mogą rozważyć alternatywne rodziny mikroprocesorów, które oferują podobne cechy wydajnościowe i układowe.

Dostępność 2874 sztuk wskazuje na znaczące zasoby magazynowe, co sugeruje ciągłe wsparcie i możliwość realizacji dużych projektów produkcyjnych lub wymiany tych specjalistycznych układów scalonych.

MC68HC11E0CFU3 Kluczowe atrybuty techniczne

MC68HC11E0CFU3 to mikrosterownik wysokiej wydajności, wyposażony w nasadkę QFP (Quad Flat Package) z obudową typu 1328. Posiada rozbudowane funkcje peryferyjne, w tym timery, porty komunikacji szeregowej i równoległej, konwertery A/C oraz moduły PWM, zapewniając niezawodne działanie w różnych zastosowaniach przemysłowych i motoryzacyjnych.

MC68HC11E0CFU3 Rozmiar opakowania

MC68HC11E0CFU3 jest zamknięty w obudowie QFP (Quad Flat Package) o rozmiarze 1328, co zapewnia kompaktowe rozmiary i wysoką gęstość montażu na PCB. Metoda pakowania gwarantuje trwałą ochronę mechaniczną i optymalne właściwości rozpraszania ciepła, co czyni go idealnym do automatycznych linii montażowych oraz technologii powierzchniowych. Kształt i układ pinów wspierają funkcjonalność wielozadaniową i niezawodny kontakt elektryczny.

MC68HC11E0CFU3 Zastosowanie

MC68HC11E0CFU3 znajduje zastosowanie głównie w systemach embedded w motoryzacji, urządzeniach przemysłowych, elektronice konsumenckiej oraz sprzęcie komunikacyjnym. Ze względu na swoją uniwersalność i architekturę, jest wykorzystywany do przetwarzania w czasie rzeczywistym, sterowania interfejsami, zarządzania czujnikami i obróbki sygnałów w szerokim zakresie inteligentnych urządzeń elektronicznych.

MC68HC11E0CFU3 Cecha

Ten mikrosterownik zapewnia wysoką wydajność dzięki zintegrowanym peryferiom, takim jak timery, porty komunikacji, konwertery analogowo-cyfrowe oraz moduły PWM. Obsługuje szeroki zakres napięć, oferuje tryby oszczędzania energii - idle i standby, wspiera różne konfiguracje pamięci i wejść/wyjść, umożliwiając dostosowanie do indywidualnych potrzeb. Charakteryzuje się stabilną pracą, szybkim działaniem, programowalnym systemem przerwań oraz wbudowanymi funkcjami diagnostycznymi i testowymi. Obudowa QFP zwiększa efektywność odprowadzania ciepła i ułatwia montaż powierzchniowy przy dużych seryjach produkcyjnych.

MC68HC11E0CFU3 Funkcje jakości i bezpieczeństwa

Produkt jest produkowany przez firmę Motorola, renomowanego lidera w dziedzinie technologii układów scalonych, co gwarantuje spełnienie wysokich standardów jakości na każdym etapie produkcji. Obudowa QFP zapewnia bezpieczne mocowanie mechaniczne i stabilność elektryczną, a wbudowana ochrona ESD i zgodność z normami RoHS i innymi standardami ekologicznymi wzmacniają bezpieczeństwo i zrównoważony rozwój produktu.

MC68HC11E0CFU3 Kompatybilność

MC68HC11E0CFU3 bezproblemowo współpracuje z systemami mikrosterowników i układami peryferyjnymi opartymi na architekturze HC11 lub podobnej firmie Motorola. Rozbudowane układy pinów i modułowa konfiguracja peryferiów zapewniają szeroką kompatybilność i elastyczność w projektowaniu układów zarówno dla starszych, jak i nowoczesnych zastosowań.

MC68HC11E0CFU3 Plik PDF z kartą katalogową

Na naszej stronie internetowej znajdziesz oficjalny i najnowszy plik datasheet dla MC68HC11E0CFU3. Rekomendujemy pobranie dokumentacji bezpośrednio z naszej strony produktu, aby uzyskać pełny dostęp do szczegółowych parametrów technicznych, schematów blokowych, notatek aplikacyjnych oraz informacji o zgodności z normami.

Dystrybutor jakości

IC-Components to Twój zaufany i wyłączny dystrybutor układów Motorola, oferujący w 100% oryginalne produkty MC68HC11E0CFU3 z pełną identyfikowalnością i szybką wysyłką. Gwarantujemy niezawodność dostaw i konkurencyjne ceny. Aby zabezpieczyć priorytetową obsługę i dostępność magazynową, zamów wycenę bezpośrednio na naszej stronie internetowej już dziś.

Ostatnie recenzje

Zostaw komentarz
Witam, nie zalogowałeś się, zaloguj się
Logowanie użytkownika

Zapomniałem hasła?

Nie ma jeszcze konta? Zarejestruj się teraz

Porady
Proszę mówić zgodnie z prawem
Twój e -mail zostanie ukryty
Wypełnij wszystkie wymagane pola (oznaczone*)
Ocena
5.0

Możesz być zainteresowanym także tym:


MC68HC11E0CFU3

MOTOROLA

MC68HC11E0CFU3 MOTOROLA QFP

W magazynie: 5925

SUBMIT RFQ