Wybierz swój kraj lub region.

Obraz może być reprezentacją.
Zobacz specyfikacje, aby poznać szczegóły produktu.

DB8500BAP

Producent Part Number:
DB8500BAP
Producent / marka
ST
Część opisu:
ST BGA
Arkusze danych:
Stan ołowiu / status RoHS:
RoHS Compliant
Stan magazynowy:
Nowy oryginalny, 2060 szt. Zapasów Dostępne.
Model ECAD:
Statek z:
Hong Kong
Sposób wysyłki:
DHL/Fedex/TNT/UPS

Zapytanie online

Uzupełnij wszystkie wymagane pola danymi kontaktowymi. Kliknij „ZŁOŻYĆ WNIOSEK„skontaktujemy się z Tobą wkrótce przez e-mail. Lub Wyślij do nas e-mail: Info@IC-Components.com
Part Number
Producent
Wymagaj ilości
Cena docelowa(USD)
Nazwa firmy
Nazwa Kontaktu
E-mail
Telefon
Wiadomość
Wprowadź kod weryfikacyjny i kliknij "Prześlij"
Part Number DB8500BAP
Producent / marka ST
Wielkość zbiorów 2060 pcs Stock
Kategoria Układy scalone > Specjalistyczne układy scalone
Opis ST BGA
Stan ołowiu / status RoHS: RoHS Compliant
RFQ DB8500BAP Dane techniczne DB8500BAP Szczegóły PDF dla en.pdf
Stan Nowy oryginalny zapas
Gwarancja 100% doskonałych funkcji
Czas oczekiwania 2-3 dni po płatności.
Zapłata Karta kredytowa / PayPal / Telegraphic Transfer (T / T) / Western Union
Wysyłka przez DHL / Fedex / UPS / TNT
Port HongKong
Email RFQ Info@IC-Components.com

Opakowanie i ESD

Do komponentów elektronicznych stosowane są standardowe w branży opakowania z ekranowaniem statycznym. Antystatyczne, światłoprzezroczyste materiały umożliwiają łatwą identyfikację układów scalonych i zespołów PCB.
Struktura opakowania zapewnia ochronę elektrostatyczną w oparciu o zasady klatek Faradaya. Pomaga to chronić wrażliwe komponenty przed wyładowaniami statycznymi podczas przenoszenia i transportu.


Wszystkie produkty pakowane są w opakowania antystatyczne ESD-safe.Etykiety na opakowaniach zewnętrznych zawierają numer części, markę i ilość, co ułatwia identyfikację.Towary są sprawdzane przed wysyłką, aby zapewnić ich właściwy stan i autentyczność.

Ochrona ESD jest utrzymywana podczas pakowania, przenoszenia i transportu globalnego.Bezpieczne opakowanie zapewnia niezawodne uszczelnienie i odporność podczas transportu.W razie potrzeby w celu ochrony wrażliwych elementów stosowane są dodatkowe materiały amortyzujące.

Kontrola jakości(Testowanie części za pomocą komponentów IC)Gwarancja jakości

Możemy zaoferować wysyłkę ekspresową na całym świecie, taką jak DHLor FedEx lub TNT lub UPS lub inny spedytor.

Przesyłka globalna DHL / FedEx / TNT / UPS

Informacje na temat opłat za wysyłkę DHL / FedEx
1). Możesz zaoferować swoje konto ekspresowej dostawy do wysyłki, jeśli nie masz żadnego ekspresowego konta do wysyłki, możemy zaoferować nasze konto niezgodnie z przeznaczeniem.
2). Skorzystaj z naszego konta do wysyłki, opłat za wysyłkę (numer referencyjny DHL / FedEx, różne kraje ma inną cenę).
Opłaty za przesyłkę : (Referencje DHL i FedEX)
Waga (KG): 0,00 kg - 1,00 kg Cena (USD): 60,00 USD
Waga (KG): 1,00 kg-2,00 kg Cena (USD): 80,00 USD
* Podana cena jest ceną referencyjną w DHL / FedEx. Szczegóły opłat, prosimy o kontakt. W innym kraju opłaty ekspresowe są różne.



Akceptujemy warunki płatności: transfer telegraficzny (T/T), kartę kredytową, PayPal i Western Union.

PayPal:

Informacje o banku PayPal:
Nazwa firmy: IC COMPONENTS LTD
PayPal ID: PayPal@IC-Components.com

Transfar bankowy (transfer telegraficzny)

Płatność za transfery telegraficzne:
Nazwa firmy: IC COMPONENTS LTD Numer konta beneficjenta: 549-100669-701
Nazwa banku beneficjenta: Bank of Communications (Hongkong) Ltd Kodeks banku beneficjenta: 382 (w przypadku płatności lokalnej)
Bank beneficjenta Swift: Commhkhk
Adres bankowy beneficjenta: Tsuen Wan Market Street Branch 53 Market Street, Tsuen Wan N.T., Hongkong

Wszelkie zapytania lub pytania, prosimy o kontakt z nami e -mail: Info@IC-Components.com


DB8500BAP Szczegóły Produktu:

Oto kompleksowe podsumowanie układu scalonego ST DB8500BAP:

ST DB8500BAP to specjalistyczny układ scalony zaprojektowany do zaawansowanych zastosowań elektronicznych, stanowiący wysokowydajne rozwiązanie półprzewodnikowe w kategorii układów IC specjalistycznych. Wyprodukowany przez firmę STMicroelectronics, ten układ w opakowaniu BGA (Ball Grid Array) oferuje solidną funkcjonalność oraz wszechstronne możliwości integracji w złożonych systemach elektronicznych.

Układ został zaprojektowany z precyzją, z wykorzystaniem zaawansowanego wzoru, który rozwiązuje kluczowe wyzwania współczesnej inżynierii elektronicznej. Opakowanie BGA gwarantuje wysoką integralność sygnału, efektywne zarządzanie ciepłem oraz kompaktowe rozmiary, co czyni go idealnym rozwiązaniem dla systemów elektronicznych o ograniczonej przestrzeni i wysokiej wydajności. Komponent obsługuje do 160 jednostek operacyjnych, zapewniając znaczące możliwości przetwarzania i interfejsów.

Ten układ scalony doskonale sprawdza się w zastosowaniach telekomunikacyjnych, motoryzacyjnych, urządzeń konsumenckich oraz przemysłowych systemów sterowania. Specjalistyczny charakter pozwala na zaawansowane przetwarzanie sygnałów, integrację na poziomie systemu oraz poprawione parametry wydajności, spełniając wysokie wymagania techniczne.

Kod daty produktu 1227+ wskazuje na stosunkowo nową serię produkcyjną, co sugeruje zastosowanie najnowszych technologii oraz kompatybilność z nowoczesnymi architekturami projektowania elektronicznego. Chociaż w specyfikacji nie podano konkretnych modeli równoważnych, STMicroelectronics zwykle oferuje porównywalne układy scalone specjalistyczne w ramach swojej oferty.

Do głównych zalet należą kompaktowe opakowanie BGA, wysoką gęstość połączeń oraz możliwości integracji na poziomie systemu w złożonych projektach. Układ został zaprojektowany tak, aby zapewnić niezawodne działanie w różnych warunkach operacyjnych, co czyni go uniwersalnym źródłem trwałych i wydajnych komponentów elektronicznych.

Potencjalne obszary zastosowań obejmują zaawansowane przetwarzanie sygnałów, kontrolę systemów, interfejsy komunikacyjne oraz specjalistyczne projekty elektroniczne wymagające wysokiej gęstości i wydajności układów scalonych.

DB8500BAP Kluczowe atrybuty techniczne

Numer części producenta DB8500BAP, typ enkapsulacji BGA-867, kod daty 1227+

DB8500BAP Rozmiar opakowania

Produkt posiada pakiet Ball Grid Array (BGA) z 867 kulkami, co zapewnia wysoką wydajność połączeń i efektywne chłodzenie. Enkapsulacja BGA gwarantuje gęstą konfigurację pinów, co przekłada się na doskonałą integralność sygnału i większą liczbę wejść/wyjść w porównaniu do tradycyjnych pakietów. Konstrukcja podkreśla wytrzymałość mechaniczną i minimalizuje ryzyko błędów w ustawieniu pinów, a do produkcji najczęściej stosuje się zaawansowane organiczne materiały podłoże, zapewniające trwałość i precyzyjne parametry elektryczne.

DB8500BAP Zastosowanie

DB8500BAP od STMicroelectronics to układ scalony przeznaczony do zastosowań w zaawansowanych systemach komunikacyjnych, rozbudowanych rozwiązań embedded, platformach multimedialnych oraz systemach na chipie (SoC). Dzięki solidnemu opakowaniu i dużej liczbie pinów jest idealnym kontrolerem dla wymagających platform mobilnych, automatyki przemysłowej czy inteligentnych urządzeń. Może być również wykorzystywany w obszarach, gdzie kluczowa jest kompaktowość, integracja oraz zaawansowane przetwarzanie sygnałów.

DB8500BAP Cecha

Model wyróżnia szeroki zestaw funkcji, obejmujący zaawansowane moduły zarządzania zasilaniem, funkcjonalności cyfrowe i analogowe oraz wsparcie dla komunikacji bezproblemowej. W formacie BGA-867 układ osiąga wyższe pasmo łączenia i mniejszą latencję sygnałów. Dodatkowe funkcje to obsługa wielu wysokich prędkości łączy szeregowych, zaawansowane zarządzanie pamięcią oraz wbudowane funkcje diagnostyczne i debugowania, które usprawniają prace nad systemem. Konstrukcja poprawia ochronę przed wyładowaniami elektrostatycznymi (ESD), a rozmieszczenie elementów zapewnia odprowadzanie ciepła, co przedłuża żywotność i stabilność parametrów nawet przy długim czasie pracy. Uszczelnienie minimalizuje zakłócenia elektromagnetyczne, zapewniając wysoką czystość sygnału przy wysokich częstotliwościach.

DB8500BAP Funkcje jakości i bezpieczeństwa

Dla tego modelu wdrożono rygorystyczne kontrole podczas produkcji i na linii, spełniające lub przewyższające normy branżowe pod względem niezawodności i bezpieczeństwa. Układ jest zaprojektowany tak, by zapewnić odporność na nieprzewidziane warunki pracy, posiada funkcje ochrony przed nadmiernym prądem, automatycznego wyłączania przy przegrzaniu oraz monitorowania napięcia. Zgodność z RoHS gwarantuje, że komponenty są przyjazne dla środowiska, a enkapsulacja zwiększa trwałość fizyczną, chroniąc układ przed uszkodzeniami mechanicznymi i termicznymi przez cały cykl życia.

DB8500BAP Kompatybilność

DB8500BAP jest przeznaczony do integracji w zaawansowanych architekturach firmy STMicroelectronics, a także cechuje się szeroką kompatybilnością z różnymi platformami embedded. Układ obsługuje różnorodne interfejsy i elastyczne wejścia/wyjścia, umożliwiając współpracę z szeroką gamą urządzeń peryferyjnych i technologii pamięci. To rozwiązanie jest idealne dla deweloperów i inżynierów szukających skalowalnych, przyszłościowych rozwiązań.

DB8500BAP Plik PDF z kartą katalogową

Nasza strona internetowa oferuje najobszerniejszą i najbardziej wiarygodną dokumentację techniczną dla modelu DB8500BAP, dostarczoną przez STMicroelectronics. Dla inżynierów i specjalistów ds. zakupów poszukujących szczegółowych wytycznych technicznych, zaleceń projektowych oraz parametrów elektrycznych, gorąco polecamy pobranie najnowszego arkusza od tego źródła, aby mieć pewność, że posiadane informacje są aktualne i dokładne.

Dystrybutor jakości

IC-Components jest dumnym autoryzowanym dystrybutorem oryginalnych produktów ST, w tym modelu DB8500BAP. Dzięki globalnej sieci dostaw i reputacji na rynku, zapewniamy szybkie realizacje zamówień, konkurencyjne ceny i autentyczne produkty bezpośrednio od wiodących producentów. Aby uzyskać aktualne informacje o stanach magazynowych i ofertach, zachęcamy do złożenia zapytania na naszej stronie internetowej oraz skorzystania z naszej profesjonalnej obsługi klienta oraz rozwiązań z zakresu logistyki i dystrybucji.

Ostatnie recenzje

Zostaw komentarz
Witam, nie zalogowałeś się, zaloguj się
Logowanie użytkownika

Zapomniałem hasła?

Nie ma jeszcze konta? Zarejestruj się teraz

Porady
Proszę mówić zgodnie z prawem
Twój e -mail zostanie ukryty
Wypełnij wszystkie wymagane pola (oznaczone*)
Ocena
5.0

Możesz być zainteresowanym także tym:


DB8500BAP

ST

ST BGA

W magazynie: 2060

SUBMIT RFQ