Wybierz swój kraj lub region.

Obraz może być reprezentacją.
Zobacz specyfikacje, aby poznać szczegóły produktu.

LPC1736FBD100

Producent Part Number:
LPC1736FBD100
Producent / marka
NXP
Część opisu:
LPC1736FBD100 NXP QFP
Arkusze danych:
Stan ołowiu / status RoHS:
RoHS Compliant
Stan magazynowy:
Nowy oryginalny, 2784 szt. Zapasów Dostępne.
Model ECAD:
Statek z:
Hong Kong
Sposób wysyłki:
DHL/Fedex/TNT/UPS

Zapytanie online

Uzupełnij wszystkie wymagane pola danymi kontaktowymi. Kliknij „ZŁOŻYĆ WNIOSEK„skontaktujemy się z Tobą wkrótce przez e-mail. Lub Wyślij do nas e-mail: Info@IC-Components.com
Part Number
Producent
Wymagaj ilości
Cena docelowa(USD)
Nazwa firmy
Nazwa Kontaktu
E-mail
Telefon
Wiadomość
Wprowadź kod weryfikacyjny i kliknij "Prześlij"
Part Number LPC1736FBD100
Producent / marka NXP
Wielkość zbiorów 2784 pcs Stock
Kategoria Układy scalone > Specjalistyczne układy scalone
Opis LPC1736FBD100 NXP QFP
Stan ołowiu / status RoHS: RoHS Compliant
RFQ LPC1736FBD100 Dane techniczne LPC1736FBD100 Szczegóły PDF dla en.pdf
Pakiet QFP
Stan Nowy oryginalny zapas
Gwarancja 100% doskonałych funkcji
Czas oczekiwania 2-3 dni po płatności.
Zapłata Karta kredytowa / PayPal / Telegraphic Transfer (T / T) / Western Union
Wysyłka przez DHL / Fedex / UPS / TNT
Port HongKong
Email RFQ Info@IC-Components.com

Opakowanie i ESD

Do komponentów elektronicznych stosowane są standardowe w branży opakowania z ekranowaniem statycznym. Antystatyczne, światłoprzezroczyste materiały umożliwiają łatwą identyfikację układów scalonych i zespołów PCB.
Struktura opakowania zapewnia ochronę elektrostatyczną w oparciu o zasady klatek Faradaya. Pomaga to chronić wrażliwe komponenty przed wyładowaniami statycznymi podczas przenoszenia i transportu.


Wszystkie produkty pakowane są w opakowania antystatyczne ESD-safe.Etykiety na opakowaniach zewnętrznych zawierają numer części, markę i ilość, co ułatwia identyfikację.Towary są sprawdzane przed wysyłką, aby zapewnić ich właściwy stan i autentyczność.

Ochrona ESD jest utrzymywana podczas pakowania, przenoszenia i transportu globalnego.Bezpieczne opakowanie zapewnia niezawodne uszczelnienie i odporność podczas transportu.W razie potrzeby w celu ochrony wrażliwych elementów stosowane są dodatkowe materiały amortyzujące.

Kontrola jakości(Testowanie części za pomocą komponentów IC)Gwarancja jakości

Możemy zaoferować wysyłkę ekspresową na całym świecie, taką jak DHLor FedEx lub TNT lub UPS lub inny spedytor.

Przesyłka globalna DHL / FedEx / TNT / UPS

Informacje na temat opłat za wysyłkę DHL / FedEx
1). Możesz zaoferować swoje konto ekspresowej dostawy do wysyłki, jeśli nie masz żadnego ekspresowego konta do wysyłki, możemy zaoferować nasze konto niezgodnie z przeznaczeniem.
2). Skorzystaj z naszego konta do wysyłki, opłat za wysyłkę (numer referencyjny DHL / FedEx, różne kraje ma inną cenę).
Opłaty za przesyłkę : (Referencje DHL i FedEX)
Waga (KG): 0,00 kg - 1,00 kg Cena (USD): 60,00 USD
Waga (KG): 1,00 kg-2,00 kg Cena (USD): 80,00 USD
* Podana cena jest ceną referencyjną w DHL / FedEx. Szczegóły opłat, prosimy o kontakt. W innym kraju opłaty ekspresowe są różne.



Akceptujemy warunki płatności: transfer telegraficzny (T/T), kartę kredytową, PayPal i Western Union.

PayPal:

Informacje o banku PayPal:
Nazwa firmy: IC COMPONENTS LTD
PayPal ID: PayPal@IC-Components.com

Transfar bankowy (transfer telegraficzny)

Płatność za transfery telegraficzne:
Nazwa firmy: IC COMPONENTS LTD Numer konta beneficjenta: 549-100669-701
Nazwa banku beneficjenta: Bank of Communications (Hongkong) Ltd Kodeks banku beneficjenta: 382 (w przypadku płatności lokalnej)
Bank beneficjenta Swift: Commhkhk
Adres bankowy beneficjenta: Tsuen Wan Market Street Branch 53 Market Street, Tsuen Wan N.T., Hongkong

Wszelkie zapytania lub pytania, prosimy o kontakt z nami e -mail: Info@IC-Components.com


LPC1736FBD100 Szczegóły Produktu:

LPC1736FBD100 to specjalistyczny układ scalony produkowany przez NXP Semiconductors (dawniej Freescale), przeznaczony do zaawansowanych zastosowań mikrosterowników. Ten wysokowydajny mikrosterownik w obudowie QFP (Quad Flat Package) jest częścią serii LPC firmy NXP, która jest znana z niezawodnych możliwości przetwarzania wbudowanego systemu.

Urządzenie oferuje pełną funkcjonalność dla skomplikowanych systemów elektronicznych, charakteryzując się kompaktowym i efektywnym designem, który rozwiązuje kluczowe wyzwania w rozwoju systemów embedded. Obudowa QFP zapewnia doskonałe odprowadzanie ciepła oraz umożliwia gęste umieszczanie na płytkach drukowanych, co czyni go idealnym rozwiązaniem w przestrzennie ograniczonych zastosowaniach elektronicznych.

Kluczowe specyfikacje obejmują specjalistyczną architekturę układów scalonych zoptymalizowaną pod kątem wysokiej wydajności obliczeniowej i niskiego zużycia energii. Mikrosterownik został zaprojektowany tak, aby zapewnić niezawodną i wydajną pracę w różnych środowiskach projektowania elektronicznego. Jego uniwersalność sprawia, że jest odpowiedni do zastosowań w systemach sterowania przemysłowego, elektronice motoryzacyjnej, urządzeniach konsumenckich oraz infrastrukturze telekomunikacyjnej.

Główne zalety LPC1736FBD100 to wyższa efektywność obliczeniowa, solidne możliwości przetwarzania sygnałów oraz ulepszone zarządzanie energią. Projekt tego układu umożliwia bezproblemową integrację w złożonych systemach elektronicznych, zapewniając inżynierom elastyczne i potężne rozwiązanie przetwarzające.

Kompatybilność z szeroką gamą platform projektowych oraz obsługa wielu środowisk deweloperskich umożliwiają interfacing z różnorodnymi systemami peryferyjnymi. Jego wszechstronność czyni go doskonałym wyborem dla inżynierów poszukujących niezawodnego i adaptacyjnego rozwiązania układu scalonego.

Modele odpowiednie lub alternatywne w ofercie mikrosterowników NXP obejmują serie LPC1735, LPC1734 oraz LPC1767, które oferują podobne cechy architektury i parametry wydajnościowe. Te alternatywy zapewniają wybór dla projektantów o specyficznych wymaganiach lub ograniczeniach w projektowaniu systemów elektronicznych.

Dostępność w ilości 2784 sztuk gwarantuje wystarczające zapasy do średnich i dużych zamówień produkcyjnych, co czyni ten układ praktycznym wyborem dla producentów i specjalistów ds. projektowania elektroniki poszukujących niezawodnego mikrosterownika.

LPC1736FBD100 Kluczowe atrybuty techniczne

Kluczowe cechy techniczne obejmują wysokiej wydajności 32-bitowy mikroprocesor ARM Cortex-M3, niskie zużycie energii, wsparcie dla zaawansowanego systemu przerwań, szeroki zakres peryferiów (timery, ADC, interfejsy komunikacyjne UART, SPI, I2C) oraz zintegrowaną pamięć umożliwiającą programowanie w miejscu i debugowanie. Zapewnia stabilną i niezawodną pracę w różnych zastosowaniach przemysłowych i konsumenckich.

LPC1736FBD100 Rozmiar opakowania

Typowo zintegrowany układ w obudowie QFP o rozstawie 100 pinów, zaprojektowany do powierzchniowego montażu na płytkach drukowanych. Obudowa wykonana z formowanego plastiku z wystającymi nożami, co ułatwia montaż i zapewnia trwałość. Rozmiar umożliwia zastosowanie w złożonych urządzeniach o ograniczonej przestrzeni, idealny do zaawansowanych aplikacji wymagających dużej ilości połączeń pinowych.

LPC1736FBD100 Zastosowanie

Idealny do systemów wbudowanych, które wymagają wysokiej wydajności obliczeniowej, takich jak sterowniki przemysłowe, elektronika użytkowa i urządzenia komunikacyjne. Doskonały do kontroli silników, interfejsów sensorów oraz zadań przetwarzania danych w czasie rzeczywistym, gdzie niezawodność i szybka reakcja są kluczowe.

LPC1736FBD100 Cecha

Wyposażony w 32-bitowy rdzeń ARM Cortex-M3, zapewniający wysoką efektywność obliczeniową i obsługę przerwań. Wbudowane opcje pamięci do programowania i debugowania w miejscu. Liczne peryferia, w tym timery, ADC i interfejsy komunikacyjne (UART, SPI, I2C). Tryby niskiego zużycia energii dla urządzeń zasilanych bateryjnie. Zaawansowany kontroler przerwań, watchdog timer oraz elastyczne generatori zegara. Wysoki poziom integracji obniża koszty i złożoność systemu, wspiera systemy czasu rzeczywistego i rozwój oprogramowania.

LPC1736FBD100 Funkcje jakości i bezpieczeństwa

Produkcja zgodnie z rygorystycznymi normami jakości gwarantuje wysoką niezawodność i stabilność działania. Wbudowane funkcje bezpieczeństwa, takie jak jednostka ochrony pamięci, timer watchdog oraz wykrywanie spadków napięcia (brown-out). Obudowa minimalizuje stres mechaniczny, zwiększając trwałość produktu. Kompatybilność z normami RoHS zapewnia bezpieczeństwo środowiskowe i ekologiczne materiały.

LPC1736FBD100 Kompatybilność

W pełni kompatybilny z powszechnie stosowanymi narzędziami programistycznymi obsługującymi architekturę ARM Cortex-M3. Wspiera popularne IDE oraz debugery, co umożliwia płynną integrację z obecnymi procesami rozwoju. Ekosystem NXP zapewnia łatwą migrację i skalowalność w różnych projektach.

LPC1736FBD100 Plik PDF z kartą katalogową

Na naszej stronie internetowej dostępny jest najnowszy i najbardziej wiarygodny plik z dokumentacją techniczną dla LPC1736FBD100. Zalecamy pobranie aktualnego arkusza, aby uzyskać pełne informacje techniczne, konfiguracje pinów, charakterystyki elektryczne oraz wytyczne projektowe, niezbędne w procesie rozwoju i produkcji urządzeń.

Dystrybutor jakości

IC-Components jest autoryzowanym dystrybutorem NXP Semiconductors, oferującym oryginalne i gwarantowane układy LPC1736FBD100. Zapraszamy do kontaktu po konkurencyjną wycenę na naszej stronie internetowej, korzystając z profesjonalnej obsługi, szybkiej realizacji zamówień i wsparcia technicznego na najwyższym poziomie, aby sprostać wszystkim wymaganiom projektowym.

Ostatnie recenzje

Zostaw komentarz
Witam, nie zalogowałeś się, zaloguj się
Logowanie użytkownika

Zapomniałem hasła?

Nie ma jeszcze konta? Zarejestruj się teraz

Porady
Proszę mówić zgodnie z prawem
Twój e -mail zostanie ukryty
Wypełnij wszystkie wymagane pola (oznaczone*)
Ocena
5.0

Możesz być zainteresowanym także tym:


LPC1736FBD100

NXP

LPC1736FBD100 NXP QFP

W magazynie: 2784

SUBMIT RFQ