Wybierz swój kraj lub region.

Obraz może być reprezentacją.
Zobacz specyfikacje, aby poznać szczegóły produktu.

M430F122

Producent Part Number:
M430F122
Producent / marka
TI
Część opisu:
M430F122 TI TSSOP
Arkusze danych:
Stan ołowiu / status RoHS:
RoHS Compliant
Stan magazynowy:
Nowy oryginalny, 1940 szt. Zapasów Dostępne.
Model ECAD:
Statek z:
Hong Kong
Sposób wysyłki:
DHL/Fedex/TNT/UPS

Zapytanie online

Uzupełnij wszystkie wymagane pola danymi kontaktowymi. Kliknij „ZŁOŻYĆ WNIOSEK„skontaktujemy się z Tobą wkrótce przez e-mail. Lub Wyślij do nas e-mail: Info@IC-Components.com
Part Number
Producent
Wymagaj ilości
Cena docelowa(USD)
Nazwa firmy
Nazwa Kontaktu
E-mail
Telefon
Wiadomość
Wprowadź kod weryfikacyjny i kliknij "Prześlij"
Part Number M430F122
Producent / marka TI
Wielkość zbiorów 1940 pcs Stock
Kategoria Układy scalone > Specjalistyczne układy scalone
Opis M430F122 TI TSSOP
Stan ołowiu / status RoHS: RoHS Compliant
RFQ M430F122 Dane techniczne M430F122 Szczegóły PDF dla en.pdf
Pakiet TSSOP
Stan Nowy oryginalny zapas
Gwarancja 100% doskonałych funkcji
Czas oczekiwania 2-3 dni po płatności.
Zapłata Karta kredytowa / PayPal / Telegraphic Transfer (T / T) / Western Union
Wysyłka przez DHL / Fedex / UPS / TNT
Port HongKong
Email RFQ Info@IC-Components.com

Opakowanie i ESD

Do komponentów elektronicznych stosowane są standardowe w branży opakowania z ekranowaniem statycznym. Antystatyczne, światłoprzezroczyste materiały umożliwiają łatwą identyfikację układów scalonych i zespołów PCB.
Struktura opakowania zapewnia ochronę elektrostatyczną w oparciu o zasady klatek Faradaya. Pomaga to chronić wrażliwe komponenty przed wyładowaniami statycznymi podczas przenoszenia i transportu.


Wszystkie produkty pakowane są w opakowania antystatyczne ESD-safe.Etykiety na opakowaniach zewnętrznych zawierają numer części, markę i ilość, co ułatwia identyfikację.Towary są sprawdzane przed wysyłką, aby zapewnić ich właściwy stan i autentyczność.

Ochrona ESD jest utrzymywana podczas pakowania, przenoszenia i transportu globalnego.Bezpieczne opakowanie zapewnia niezawodne uszczelnienie i odporność podczas transportu.W razie potrzeby w celu ochrony wrażliwych elementów stosowane są dodatkowe materiały amortyzujące.

Kontrola jakości(Testowanie części za pomocą komponentów IC)Gwarancja jakości

Możemy zaoferować wysyłkę ekspresową na całym świecie, taką jak DHLor FedEx lub TNT lub UPS lub inny spedytor.

Przesyłka globalna DHL / FedEx / TNT / UPS

Informacje na temat opłat za wysyłkę DHL / FedEx
1). Możesz zaoferować swoje konto ekspresowej dostawy do wysyłki, jeśli nie masz żadnego ekspresowego konta do wysyłki, możemy zaoferować nasze konto niezgodnie z przeznaczeniem.
2). Skorzystaj z naszego konta do wysyłki, opłat za wysyłkę (numer referencyjny DHL / FedEx, różne kraje ma inną cenę).
Opłaty za przesyłkę : (Referencje DHL i FedEX)
Waga (KG): 0,00 kg - 1,00 kg Cena (USD): 60,00 USD
Waga (KG): 1,00 kg-2,00 kg Cena (USD): 80,00 USD
* Podana cena jest ceną referencyjną w DHL / FedEx. Szczegóły opłat, prosimy o kontakt. W innym kraju opłaty ekspresowe są różne.



Akceptujemy warunki płatności: transfer telegraficzny (T/T), kartę kredytową, PayPal i Western Union.

PayPal:

Informacje o banku PayPal:
Nazwa firmy: IC COMPONENTS LTD
PayPal ID: PayPal@IC-Components.com

Transfar bankowy (transfer telegraficzny)

Płatność za transfery telegraficzne:
Nazwa firmy: IC COMPONENTS LTD Numer konta beneficjenta: 549-100669-701
Nazwa banku beneficjenta: Bank of Communications (Hongkong) Ltd Kodeks banku beneficjenta: 382 (w przypadku płatności lokalnej)
Bank beneficjenta Swift: Commhkhk
Adres bankowy beneficjenta: Tsuen Wan Market Street Branch 53 Market Street, Tsuen Wan N.T., Hongkong

Wszelkie zapytania lub pytania, prosimy o kontakt z nami e -mail: Info@IC-Components.com


M430F122 Szczegóły Produktu:

M430F122 jest specjalistycznym układem scalonym (IC) produkowanym przez firmę Texas Instruments (TI), zaprojektowanym do zaawansowanych zastosowań elektronicznych, które wymagają precyzji i kompaktowego rozmiaru. Ten mikrosterownik należy do serii MSP430, znanej z niskiego zużycia energii i efektywnej wydajności.

Urządzenie jest zamknięte w obudowie Thin Shrink Small Outline Package (TSSOP), co zapewnia istotne korzyści pod względem optymalizacji przestrzeni i zarządzania ciepłem. Ta niewielka obudowa umożliwia tworzenie układów o dużej gęstości na płytce drukowanej, co czyni go idealnym rozwiązaniem w zastosowaniach, gdzie miniaturyzacja i optymalny układ PCB mają kluczowe znaczenie.

Przeznaczony do systemów wbudowanych i przenośnych urządzeń elektronicznych, M430F122 oferuje solidną funkcjonalność przy niskim zużyciu energii. Jego specjalistyczna klasa układów scalonych wskazuje, że został zaprojektowany z myślą o określonych wymaganiach wydajnościowych, prawdopodobnie obsługując złożone zadania obliczeniowe przy jednoczesnym zachowaniu efektywności energetycznej.

Obudowa TSSOP zapewnia lepsze odprowadzanie ciepła i wyższą wydajność elektryczną w porównaniu do tradycyjnych formatów pakowania. Dostępnych jest 210 sztuk tego komponentu, co daje producentom i projektantom elastyczność w prototypowaniu i produkcji.

Główne zalety to kompaktowy rozmiar, niskie zużycie energii charakterystyczne dla rodziny MSP430, oraz uniwersalność w różnych zastosowaniach elektronicznych. Chociaż szczegółowe parametry wydajności nie są podane w specyfikacji, renomowane marki TI sugeruje wysoką niezawodność i precyzję.

Potencjalne obszary zastosowań to elektronika przenośna, systemy motoryzacyjne, sterowniki przemysłowe, urządzenia medyczne oraz rozwiązania IoT (Internet Rzeczy), gdzie kluczowe jest efektywne wykorzystanie przestrzeni i energooszczędność mikrosterowników.

Odpowiednikami lub alternatywnymi modelami mogą być inne mikrosterowniki serii MSP430 od Texas Instruments, takie jak MSP430F1121, MSP430F1132 czy MSP430F123, które mają podobną architekturę i podejście projektowe.

M430F122 Kluczowe atrybuty techniczne

M430F122 to specjalistyczny układ scalony firmy TI, zaprojektowany do zastosowań w embedded control, zaawansowanych systemach pomiarowych oraz automatyce przemysłowej. Wyróżnia się szerokim zakresem napięć roboczych, niskim poborem mocy i wysoką wydajnością przetwarzania danych, co czyni go idealnym rozwiązaniem dla systemów zasilanych bateryjnie i aplikacji energooszczędnych.

M430F122 Rozmiar opakowania

M430F122 jest zamknięty w obudowie typu TSSOP (Thin Shrink Small Outline Package), która cechuje się kompaktowym rozmiarem i oszczędnością przestrzeni. Obudowa wykonana jest z trwałego tworzywa sztucznego, zapewniając niezawodność i efektywne rozpraszanie ciepła. Konfiguracja pinów TSSOP jest precyzyjna i umożliwia montaż powierzchniowy na gęsto upakowanych płytkach PCB, co pozwala na tworzenie miniaturowych, ale wydajnych rozwiązań elektronicznych. Z pod względem termicznym, TSSOP posiada umiarkowaną rezystancję cieplną, co pomaga utrzymać stabilność urządzenia w różnych warunkach pracy. Jeśli chodzi o właściwości elektryczne, obudowa TSSOP minimalizuje parasytowe pojemności i indukcyjności, poprawiając wydajność układów wysokiej prędkości i czułych na zakłócenia.

M430F122 Zastosowanie

M430F122 znajduje zastosowanie w embedded control, zaawansowanych systemach pomiarowych oraz automatyce przemysłowej. Jest idealny do projektów wymagających kompaktowości, wysokiej integracji i efektywnej pracy. Typowe zastosowania obejmują układy z niskim zużyciem energii, interfejsy czujników, płyty kontrolne urządzeń przenośnych oraz precyzyjne systemy sterowania przemysłowego.

M430F122 Cecha

Układ M430F122 charakteryzuje się konstrukcją integrującą wszystkie funkcje zapewniające wysoką wydajność i minimalne zapotrzebowanie na zewnętrzne komponenty. Obsługuje szeroki zakres napięć zasilania oraz charakteryzuje się niskim poborem energii, co czyni go odpowiednim do systemów na baterię i energooszczędnych. Obudowa TSSOP umożliwia łatwy montaż na gęsto upakowanych PCB, tworząc małe, ale potężne rozwiązania elektroniczne. Układ oferuje wysoką szybkość przetwarzania danych, szeroki zestaw I/O oraz funkcje zabezpieczeń, takie jak ochrona ESD, wykrywanie przegrzewu i korekcja błędów, co zapewnia długotrwałą niezawodność. Projekt układu sprzyja długowieczności, równomiernemu rozkładowi ciepła i ułatwia proces produkcji, co jest szczególnie ważne w dużych seriach produkcyjnych.

M430F122 Funkcje jakości i bezpieczeństwa

M430F122 firmy TI spełnia rygorystyczne normy produkcyjne i testowe, zapewniając wysoką jakość i długoterminową niezawodność. Procesy montażowe są zoptymalizowane tak, aby wyeliminować awarie, takie jak odłamanie pinów czy termiczny wybuch. Układ posiada wbudowane zabezpieczenia, takie jak ochrona przed przegrzewem i zwarciem, które podnoszą poziom bezpieczeństwa użytkowania. Dodatkowo, jest zgodny z RoHS, co oznacza przestrzeganie międzynarodowych standardów ochrony środowiska oraz bezpieczeństwa.

M430F122 Kompatybilność

Specjalistyczny układ IC M430F122 jest szeroko kompatybilny z różnymi platformami deweloperskimi i układami PCB, zwłaszcza tymi, które korzystają ze standardowego formatu TSSOP. Jego parametry elektryczne umożliwiają bezproblemowe połączenie z innymi komponentami TI oraz produktami innych producentów, wspierając elastyczną integrację systemów.

M430F122 Plik PDF z kartą katalogową

Aby uzyskać najbardziej precyzyjne i wiarygodne informacje techniczne, zalecamy pobranie oficjalnego arkusza danych M430F122. Nasza strona internetowa oferuje najbardziej aktualne i wyczerpujące dokumenty techniczne dla tego modelu. Odwiedź stronę, aby pobrać arkusz i zapewnić optymalny projekt oraz implementację swojego układu.

Dystrybutor jakości

IC-Components z dumą jest renomowanym dystrybutorem oryginalnych komponentów TI, w tym M430F122. Gwarantujemy autentyczność produktów, konkurencyjne ceny oraz profesjonalne wsparcie techniczne. Zapraszamy do składania zapytań o wycenę bezpośrednio na naszej stronie internetowej, aby uzyskać najlepszą obsługę i dostępność. Zaufaj IC-Components jako partnerowi w niezawodnym zaopatrzeniu i najwyższej jakości rozwiązaniach technicznych.

Ostatnie recenzje

Zostaw komentarz
Witam, nie zalogowałeś się, zaloguj się
Logowanie użytkownika

Zapomniałem hasła?

Nie ma jeszcze konta? Zarejestruj się teraz

Porady
Proszę mówić zgodnie z prawem
Twój e -mail zostanie ukryty
Wypełnij wszystkie wymagane pola (oznaczone*)
Ocena
5.0

Możesz być zainteresowanym także tym:


M430F122

TI

M430F122 TI TSSOP

W magazynie: 1940

SUBMIT RFQ