Wybierz swój kraj lub region.

Obraz może być reprezentacją.
Zobacz specyfikacje, aby poznać szczegóły produktu.

BA5828FP

Producent Part Number:
BA5828FP
Producent / marka
ROHM
Część opisu:
BA5828FP ROHM SOP-25P
Arkusze danych:
Stan ołowiu / status RoHS:
RoHS Compliant
Stan magazynowy:
Nowy oryginalny, 12957 szt. Zapasów Dostępne.
Model ECAD:
Statek z:
Hong Kong
Sposób wysyłki:
DHL/Fedex/TNT/UPS

Zapytanie online

Uzupełnij wszystkie wymagane pola danymi kontaktowymi. Kliknij „ZŁOŻYĆ WNIOSEK„skontaktujemy się z Tobą wkrótce przez e-mail. Lub Wyślij do nas e-mail: Info@IC-Components.com
Part Number
Producent
Wymagaj ilości
Cena docelowa(USD)
Nazwa firmy
Nazwa Kontaktu
E-mail
Telefon
Wiadomość
Wprowadź kod weryfikacyjny i kliknij "Prześlij"
Part Number BA5828FP
Producent / marka ROHM
Wielkość zbiorów 12957 pcs Stock
Kategoria Układy scalone > Specjalistyczne układy scalone
Opis BA5828FP ROHM SOP-25P
Stan ołowiu / status RoHS: RoHS Compliant
RFQ BA5828FP Dane techniczne BA5828FP Szczegóły PDF dla en.pdf
Pakiet SOP-25P
Stan Nowy oryginalny zapas
Gwarancja 100% doskonałych funkcji
Czas oczekiwania 2-3 dni po płatności.
Zapłata Karta kredytowa / PayPal / Telegraphic Transfer (T / T) / Western Union
Wysyłka przez DHL / Fedex / UPS / TNT
Port HongKong
Email RFQ Info@IC-Components.com

Opakowanie i ESD

Do komponentów elektronicznych stosowane są standardowe w branży opakowania z ekranowaniem statycznym. Antystatyczne, światłoprzezroczyste materiały umożliwiają łatwą identyfikację układów scalonych i zespołów PCB.
Struktura opakowania zapewnia ochronę elektrostatyczną w oparciu o zasady klatek Faradaya. Pomaga to chronić wrażliwe komponenty przed wyładowaniami statycznymi podczas przenoszenia i transportu.


Wszystkie produkty pakowane są w opakowania antystatyczne ESD-safe.Etykiety na opakowaniach zewnętrznych zawierają numer części, markę i ilość, co ułatwia identyfikację.Towary są sprawdzane przed wysyłką, aby zapewnić ich właściwy stan i autentyczność.

Ochrona ESD jest utrzymywana podczas pakowania, przenoszenia i transportu globalnego.Bezpieczne opakowanie zapewnia niezawodne uszczelnienie i odporność podczas transportu.W razie potrzeby w celu ochrony wrażliwych elementów stosowane są dodatkowe materiały amortyzujące.

Kontrola jakości(Testowanie części za pomocą komponentów IC)Gwarancja jakości

Możemy zaoferować wysyłkę ekspresową na całym świecie, taką jak DHLor FedEx lub TNT lub UPS lub inny spedytor.

Przesyłka globalna DHL / FedEx / TNT / UPS

Informacje na temat opłat za wysyłkę DHL / FedEx
1). Możesz zaoferować swoje konto ekspresowej dostawy do wysyłki, jeśli nie masz żadnego ekspresowego konta do wysyłki, możemy zaoferować nasze konto niezgodnie z przeznaczeniem.
2). Skorzystaj z naszego konta do wysyłki, opłat za wysyłkę (numer referencyjny DHL / FedEx, różne kraje ma inną cenę).
Opłaty za przesyłkę : (Referencje DHL i FedEX)
Waga (KG): 0,00 kg - 1,00 kg Cena (USD): 60,00 USD
Waga (KG): 1,00 kg-2,00 kg Cena (USD): 80,00 USD
* Podana cena jest ceną referencyjną w DHL / FedEx. Szczegóły opłat, prosimy o kontakt. W innym kraju opłaty ekspresowe są różne.



Akceptujemy warunki płatności: transfer telegraficzny (T/T), kartę kredytową, PayPal i Western Union.

PayPal:

Informacje o banku PayPal:
Nazwa firmy: IC COMPONENTS LTD
PayPal ID: PayPal@IC-Components.com

Transfar bankowy (transfer telegraficzny)

Płatność za transfery telegraficzne:
Nazwa firmy: IC COMPONENTS LTD Numer konta beneficjenta: 549-100669-701
Nazwa banku beneficjenta: Bank of Communications (Hongkong) Ltd Kodeks banku beneficjenta: 382 (w przypadku płatności lokalnej)
Bank beneficjenta Swift: Commhkhk
Adres bankowy beneficjenta: Tsuen Wan Market Street Branch 53 Market Street, Tsuen Wan N.T., Hongkong

Wszelkie zapytania lub pytania, prosimy o kontakt z nami e -mail: Info@IC-Components.com


BA5828FP Szczegóły Produktu:

BA5828FP jest specjalistycznym układem scalonym wyprodukowanym przez firmę LAPIS Technology, przeznaczonym do zaawansowanych zastosowań elektronicznych, które wymagają precyzyjnej obsługi sygnałów i regulacji zasilania. Ten kompaktowy element półprzewodnikowy jest zamknięty w obudowie typu Small Outline Package (SOP-25P), co umożliwia efektywną integrację na płytce drukowanej oraz minimalizuje zajmowaną przestrzeń w skomplikowanych systemach elektronicznych.

Jako specjalistyczny układ scalony, BA5828FP oferuje zaawansowaną funkcjonalność, często wykorzystywaną w elektronice konsumenckiej, systemach motoryzacyjnych oraz urządzeniach przemysłowych. Projekt opracowany przez firmę ROHM zapewnia wysoką niezawodność i wydajność w różnych warunkach pracy. Obudowa SOP-25P gwarantuje solidną ochronę mechaniczną przy jednoczesnym łatwym montażu powierzchniowym.

Wszechstronność tego układu czyni go szczególnie odpowiednim do zastosowań wymagających precyzyjnego przetwarzania sygnałów elektrycznych, zarządzania zasilaniem oraz kompaktowych rozmiarów. 25-pinowa konfiguracja umożliwia skomplikowane trasowanie sygnałów i szeroką integrację na poziomie systemu, co czyni go idealnym rozwiązaniem dla inżynierów poszukujących zaawansowanych komponentów półprzewodnikowych o małym rozmiarze.

Chociaż dostępne specyfikacje nie podają bezpośrednich odpowiedników modelowych, podobne układy specjalistyczne od producentów takich jak Texas Instruments, Analog Devices czy NXP mogą posiadać porównywalne funkcje. Inżynierowie i specjaliści ds. zakupów powinni skonsultować się z pełnymi kartami katalogowymi, aby potwierdzić dokładne odpowiedniki funkcjonalne.

Znaczna ilość zapasów - 2771 sztuk - wskazuje na szeroką dostępność tego komponentu, co może świadczyć o dużym popycie na rynku oraz stabilnej produkcji. Profesjonaliści z zakresu projektowania elektroniki, systemów wbudowanych i elektrotechniki uznają ten układ scalony za cenny element do rozwoju zaawansowanych rozwiązań elektronicznych o wysokiej wydajności i przestrzennie oszczędnym zarządzaniu sygnałami.

BA5828FP Kluczowe atrybuty techniczne

BA5828FP to zintegrowany układ opracowany przez LAPIS Technology, znany również pod marką ROHM, zaliczany do specjalistycznych układów scalonych. Produkt dostępny w ilości 2771 sztuk, wykonany w formacie SOP-25P (Small Outline Package, 25-pin) z numerem producenta 9181, zapewniający wysoką niezawodność i precyzyjne funkcje elektroniczne.

BA5828FP Rozmiar opakowania

BA5828FP korzysta z obudowy typu SOP-25P, czyli montowanego powierzchniowo układu z 25 pinami, które umożliwiają łatwą integrację na płytkach drukowanych (PCB). Obudowa SOP-25P gwarantuje kompaktowość i wysoką gęstość układów, jednocześnie zapewniając dobrą izolację elektryczną i efektywne odprowadzanie ciepła, co jest kluczowe w systemach wymagających wydajnego chłodzenia i stabilnego przesyłu sygnałów.

BA5828FP Zastosowanie

BA5828FP przeznaczony jest do zastosowań w specjalistycznych urządzeniach elektronicznych, gdzie wymagana jest precyzyjna i stabilna funkcjonalność układów scalonych. Doskonale sprawdza się w układach audio, sterowaniu silnikami oraz modułach przetwarzania sygnałów w elektronice użytkowej, motoryzacyjnej i przemysłowej, oferując niezawodność w krytycznych zastosowaniach.

BA5828FP Cecha

Ten układ wyróżnia się konfiguracją SOP-25P, co daje projektantom dużą elastyczność w tworzeniu systemów. Kluczowe cechy obejmują wysoką jakość sygnału, odporność na zakłócenia oraz prosty sposób integracji w złożonych projektach elektronicznych. Obudowa SOP-25P zapewnia stabilną pracę nawet przy dużych obciążeniach termicznych, a właściwości elektryczne są zoptymalizowane do zapewnienia niezawodnego i wolnego od zakłóceń przesyłu sygnałów. Montaż powierzchniowy znacząco skraca czas produkcji i wspiera automatyzację procesu. Układ jest wykonany zgodnie z surowymi standardami tolerancji, gwarantując powtarzalność i przewidywalność parametrów w szerokim zakresie zastosowań przemysłowych i komercyjnych.

BA5828FP Funkcje jakości i bezpieczeństwa

W układzie BA5828FP zastosowano zaawansowane rozwiązania zabezpieczeń, w tym pełną ochronę przed wyładowaniami elektrostatycznymi (ESD) oraz systemy zabezpieczające przed przegrzaniem. Wykorzystanie wysokiej jakości materiałów i precyzyjnych procesów produkcyjnych zapewnia długą żywotność i niezawodność, minimalizując ryzyko awarii podczas standardowej eksploatacji i wydłużając okres użytkowania urządzeń, w których jest stosowany.

BA5828FP Kompatybilność

BA5828FP został zaprojektowany tak, aby w pełni współpracować z innymi układami specjalistycznymi w obudowie SOP-25P, co czyni go idealnym zamiennikiem lub ulepszeniem dla podobnych układów tego typu. Jego interfejs i parametry napięciowe są zgodne z branżowymi standardami, co pozwala na bezproblemową integrację z pozostałymi komponentami układów elektronicznych i modułami, zarówno w nowych projektach, jak i podczas modernizacji istniejących systemów.

BA5828FP Plik PDF z kartą katalogową

Na naszej stronie internetowej dostępny jest najnowszy i najbardziej szczegółowy plik katalogowy układu BA5828FP. Zalecamy pobranie oficjalnego dokumentu technicznego, aby uzyskać dokładne dane techniczne, warunki pracy, charakterystyki elektryczne, wytyczne dotyczące zastosowania oraz przykładowe schematy i układy referencyjne. To niezastąpione źródło informacji dla inżynierów i specjalistów ds. zakupów.

Dystrybutor jakości

IC-Components jest wiodącym dystrybutorem wysokiej jakości układów scalonych marki LAPIS Technology oraz ROHM. Zapewniamy oryginalne, certyfikowane produkty bezpośrednio od producenta. Odwiedź naszą stronę, by skorzystać z konkurencyjnych cen i szybkich wycen, i zapewnić swoim projektom dostęp do sprawdzonych i niezawodnych komponentów, takich jak BA5828FP. Skontaktuj się z nami już dziś, aby otrzymać indywidualną ofertę!

Ostatnie recenzje

Zostaw komentarz
Witam, nie zalogowałeś się, zaloguj się
Logowanie użytkownika

Zapomniałem hasła?

Nie ma jeszcze konta? Zarejestruj się teraz

Porady
Proszę mówić zgodnie z prawem
Twój e -mail zostanie ukryty
Wypełnij wszystkie wymagane pola (oznaczone*)
Ocena
5.0

Możesz być zainteresowanym także tym:


BA5828FP

ROHM

BA5828FP ROHM SOP-25P

W magazynie: 12957

SUBMIT RFQ