Wybierz swój kraj lub region.

BA5810FM.jpg ImageBA5810FM.jpg ImageWyświetl większy obrazWyświetl większy obraz
Obraz może być reprezentacją.
Zobacz specyfikacje, aby poznać szczegóły produktu.

BA5810FM

W magazynie 71407 pcs Cena referencyjna (w dolarach amerykańskich)
1+
$0.3116
Producent Part Number:
BA5810FM
Producent / marka
ROHM
Część opisu:
BA5810FM ROHM HSOP28
Arkusze danych:
Stan ołowiu / status RoHS:
RoHS Compliant
Stan magazynowy:
Nowy oryginalny, 71407 szt. Zapasów Dostępne.
Model ECAD:
Statek z:
Hong Kong
Sposób wysyłki:
DHL/Fedex/TNT/UPS

Zapytanie online

Uzupełnij wszystkie wymagane pola danymi kontaktowymi. Kliknij „ZŁOŻYĆ WNIOSEK„skontaktujemy się z Tobą wkrótce przez e-mail. Lub Wyślij do nas e-mail: Info@IC-Components.com
Part Number
Producent
Wymagaj ilości
Cena docelowa(USD)
Nazwa firmy
Nazwa Kontaktu
E-mail
Telefon
Wiadomość
Wprowadź kod weryfikacyjny i kliknij "Prześlij"
Part Number BA5810FM
Producent / marka ROHM
Wielkość zbiorów 71407 pcs Stock
Kategoria Układy scalone > Specjalistyczne układy scalone
Opis BA5810FM ROHM HSOP28
Stan ołowiu / status RoHS: RoHS Compliant
RFQ BA5810FM Dane techniczne BA5810FM Szczegóły PDF dla en.pdf
Pakiet HSOP28
Stan Nowy oryginalny zapas
Gwarancja 100% doskonałych funkcji
Czas oczekiwania 2-3 dni po płatności.
Zapłata Karta kredytowa / PayPal / Telegraphic Transfer (T / T) / Western Union
Wysyłka przez DHL / Fedex / UPS / TNT
Port HongKong
Email RFQ Info@IC-Components.com

Opakowanie i ESD

Do komponentów elektronicznych stosowane są standardowe w branży opakowania z ekranowaniem statycznym. Antystatyczne, światłoprzezroczyste materiały umożliwiają łatwą identyfikację układów scalonych i zespołów PCB.
Struktura opakowania zapewnia ochronę elektrostatyczną w oparciu o zasady klatek Faradaya. Pomaga to chronić wrażliwe komponenty przed wyładowaniami statycznymi podczas przenoszenia i transportu.


Wszystkie produkty pakowane są w opakowania antystatyczne ESD-safe.Etykiety na opakowaniach zewnętrznych zawierają numer części, markę i ilość, co ułatwia identyfikację.Towary są sprawdzane przed wysyłką, aby zapewnić ich właściwy stan i autentyczność.

Ochrona ESD jest utrzymywana podczas pakowania, przenoszenia i transportu globalnego.Bezpieczne opakowanie zapewnia niezawodne uszczelnienie i odporność podczas transportu.W razie potrzeby w celu ochrony wrażliwych elementów stosowane są dodatkowe materiały amortyzujące.

Kontrola jakości(Testowanie części za pomocą komponentów IC)Gwarancja jakości

Możemy zaoferować wysyłkę ekspresową na całym świecie, taką jak DHLor FedEx lub TNT lub UPS lub inny spedytor.

Przesyłka globalna DHL / FedEx / TNT / UPS

Informacje na temat opłat za wysyłkę DHL / FedEx
1). Możesz zaoferować swoje konto ekspresowej dostawy do wysyłki, jeśli nie masz żadnego ekspresowego konta do wysyłki, możemy zaoferować nasze konto niezgodnie z przeznaczeniem.
2). Skorzystaj z naszego konta do wysyłki, opłat za wysyłkę (numer referencyjny DHL / FedEx, różne kraje ma inną cenę).
Opłaty za przesyłkę : (Referencje DHL i FedEX)
Waga (KG): 0,00 kg - 1,00 kg Cena (USD): 60,00 USD
Waga (KG): 1,00 kg-2,00 kg Cena (USD): 80,00 USD
* Podana cena jest ceną referencyjną w DHL / FedEx. Szczegóły opłat, prosimy o kontakt. W innym kraju opłaty ekspresowe są różne.



Akceptujemy warunki płatności: transfer telegraficzny (T/T), kartę kredytową, PayPal i Western Union.

PayPal:

Informacje o banku PayPal:
Nazwa firmy: IC COMPONENTS LTD
PayPal ID: PayPal@IC-Components.com

Transfar bankowy (transfer telegraficzny)

Płatność za transfery telegraficzne:
Nazwa firmy: IC COMPONENTS LTD Numer konta beneficjenta: 549-100669-701
Nazwa banku beneficjenta: Bank of Communications (Hongkong) Ltd Kodeks banku beneficjenta: 382 (w przypadku płatności lokalnej)
Bank beneficjenta Swift: Commhkhk
Adres bankowy beneficjenta: Tsuen Wan Market Street Branch 53 Market Street, Tsuen Wan N.T., Hongkong

Wszelkie zapytania lub pytania, prosimy o kontakt z nami e -mail: Info@IC-Components.com


BA5810FM Szczegóły Produktu:

Oto szczegółowy opis podzespołu scalonego BA5810FM:

BA5810FM to specjalistyczny układ scalony opracowany przez firmę LAPIS Technology, przeznaczony do zaawansowanych zastosowań elektronicznych, które wymagają precyzyjnego zarządzania zasilaniem i przetwarzania sygnałów. Umieszczony w kompaktowym opakowaniu HSOP28 (Horizontal Small Outline Package) z 28 pinami, ten układ stanowi nowoczesne rozwiązanie dla skomplikowanych wyzwań w projektowaniu elektroniki.

Jako wysokowydajny, specjalistyczny układ scalony, BA5810FM został zaprojektowany tak, aby zapewnić wyjątkową funkcjonalność w kompaktowych systemach elektronicznych. Jego zaawansowana konstrukcja odpowiada na kluczowe wyzwania związane z efektywnością energetyczną, integralnością sygnału i miniaturyzacją, co czyni go szczególnie cennym w produkcji nowoczesnych urządzeń elektronicznych.

Obudowa HSOP28 gwarantuje optymalne zarządzanie termiczne i wysoką wydajność elektryczną, umożliwiając tworzenie zagęszczonych układów na płytkach drukowanych oraz poprawiając ogólną niezawodność systemu. Ten format obudowy zapewnia doskonałe odprowadzanie ciepła i redukuje zakłócenia elektromagnetyczne, co jest kluczowe dla utrzymania jakości sygnału w czułych aplikacjach elektronicznych.

Chociaż szczegółowe parametry techniczne nie są w pełni dostępne, BA5810FM jest zwykle stosowany w rozwiązaniach wymagających precyzyjnej regulacji zasilania, kondycjonowania sygnałów lub specjalistycznych funkcji sterowania elektronicznego. Jego uniwersalność sprawia, że znajduje zastosowanie w elektronice konsumenckiej, systemach motoryzacyjnych, przemysłowym wyposażeniu sterującym i infrastrukturze telekomunikacyjnej.

Kompatybilność z powszechnie stosowanymi praktykami projektowania elektroniki oraz solidna produkcja przez LAPIS Technology świadczą o szerokim zastosowaniu tego układu w różnych dziedzinach technologii. Potencjalnymi równoważnikami lub zamiennikami mogą być podobne specjalistyczne układy od producentów takich jak Rohm, Texas Instruments czy Analog Devices, choć porównania wymagałyby szczegółowej dokumentacji technicznej.

Z dostępnością aż 2845 sztuk w magazynie, ten układ scalony stanowi niezawodne i dostępne rozwiązanie dla firm wymagających skomplikowanego projektowania elektroniki.

BA5810FM Image
BA5810FM (1)

BA5810FM Kluczowe atrybuty techniczne

Numer katalogowy: BA5810FM. Obudowa/enkapsulacja: HSOP28. Konstrukcja umożliwia efektywne odprowadzanie ciepła oraz łatwe montaż na płytkach drukowanych. Wykonana z wysokiej jakości materiałów odpornych na wilgoć, zapewnia trwałość i stabilność działania. Standardowe układy pinów umożliwiają integrację z różnorodnymi systemami elektronicznymi. Obudowa HSOP28 cechuje się doskonałymi właściwościami termicznymi, co pozwala na utrzymanie optymalnych temperatur pracy nawet w wymagających warunkach termicznych, przy jednoczesnym zachowaniu wysokiej jakości sygnałów, idealnych do zastosowań w specjalistycznych układach scalonych (IC).

BA5810FM Rozmiar opakowania

BA5810FM jest pakowany w obudowę HSOP28, która posiada 28 pinów ułożonych w konfiguracji ukrytej w celu zapewnienia skutecznego odprowadzania ciepła oraz trwałego montażu na PCB. Opakowanie wykonane jest z wysokiej jakości materiałów odpornych na wilgoć, co gwarantuje długotrwałość i niezawodność podczas eksploatacji. Standardowe rozmieszczenie pinów pozwala na łatwą integrację z istniejącymi układami elektronicznymi. Obudowa HSOP28 jest znakomitym wyborem do wysokoprzepustowych aplikacji, zapewniając stabilność termiczną i wysoką wydajność przy niskim zużyciu energii, a jednocześnie pozwala na oszczędność miejsca w gęstych układach PCB.

BA5810FM Zastosowanie

BA5810FM jest przeznaczony do zastosowań wymagających wysokiej niezawodności, takich jak sterowanie zasilaniem, wzmacniacze audio czy automatyka przemysłowa. Idealnie sprawdza się w systemach, które wymagają stabilnej i precyzyjnej pracy. Dodatkowo, jego projekt i konfiguracja pinów umożliwiają łatwą integrację z istniejącymi oraz nowymi rozwiązaniami technologicznymi w różnych branżach, wspierając zarówno nowe projekty, jak i utrzymanie starszych systemów produkcyjnych.

BA5810FM Cecha

Ten specjalistyczny układ IC od LAPIS Technology oferuje bogaty zestaw funkcji gwarantujących wysoką niezawodność. Zawiera wielowarstwowe układy ochronne, w tym zabezpieczenia przed przepięciami, przeciążeniami i przegrzewaniem, zapewniające bezpieczną i stabilną pracę. BA5810FM charakteryzuje się niskim zużyciem energii oraz szybką zmianą stanów, co znacząco obniża pobór energii systemu przy jednoczesnym zachowaniu wysokiej wydajności w różnych warunkach obciążenia. Obudowa HSOP28 pozwala na oszczędność miejsca na PCB w gęsto upakowanych układach, a mechanizmy redukcji szumów poprawiają jakość sygnału. Dodatkowo, ekranowanie elektromagnetyczne spełnia wymogi kompatybilności elektromagnetycznej (EMC), co czyni go odpowiednim do wrażliwych zastosowań. Układ pracuje w szerokim zakresie temperatur, zapewniając niezawodność zarówno w środowisku przemysłowym, jak i motoryzacyjnym.

BA5810FM Image
BA5810FM (2)

BA5810FM Funkcje jakości i bezpieczeństwa

BA5810FM jest produktem zgodnym z rygorystycznymi normami motoryzacyjnymi i przemysłowymi, w tym z regulacjami RoHS i REACH dotyczącymi substancji niebezpiecznych. Wbudowane zabezpieczenia chronią przed anomaliami elektrycznymi, takimi jak zwarcia czy przegrzewanie. Wytrzymałe testy środowiskowe i długoterminowe gwarantują niezawodność produktu przez cały cykl życia. Zaawansowana bariera odporna na wilgoć w opakowaniu zwiększa jego trwałość i bezpieczeństwo przechowywania.

BA5810FM Kompatybilność

Projektowany z myślą o maksymalnej interoperacyjności, BA5810FM jest kompatybilny z szeroką gamą systemów zarządzania energią i przetwarzania sygnałów. Standardowa obudowa HSOP28 umożliwia łatwą wymianę i montaż w wielu układach, zgodnych z popularnymi procesami montażu PCB i technikami lutowania reflow. Układ jest kompatybilny z innymi produktami LAPIS Technology oraz wieloma specjalistycznymi układami IC dostępnymi na rynku, co zapewnia elastyczność dla inżynierów podczas modernizacji lub konserwacji sprzętu.

BA5810FM Plik PDF z kartą katalogową

Na naszej stronie internetowej dostępny jest najnowszy, oficjalny plik PDF z pełną dokumentacją techniczną modelu BA5810FM. Zalecamy pobranie tej dokumentacji, aby uzyskać szczegółowe informacje techniczne, wskazówki dotyczące zastosowań i integracji, co pozwoli na optymalną konfigurację i wsparcie projektowe w Twoich pracach rozwojowych.

Dystrybutor jakości

IC-Components jest autoryzowanym dystrybutorem produktów LAPIS Technology, oferującym wysokiej jakości oryginalne układy BA5810FM. Dzięki szerokim stanom magazynowym i globalnej sieci dostawcej gwarantujemy autentyczność, pełną identyfikowalność oraz wsparcie na najwyższym poziomie. Zapraszamy do składania zapytań i zamówień za pośrednictwem naszej strony internetowej, aby skorzystać z konkurencyjnych cen i szybkiej wysyłki zarówno układów BA5810FM, jak i innych specjalistycznych układów IC.

Ostatnie recenzje

Zostaw komentarz
Witam, nie zalogowałeś się, zaloguj się
Logowanie użytkownika

Zapomniałem hasła?

Nie ma jeszcze konta? Zarejestruj się teraz

Porady
Proszę mówić zgodnie z prawem
Twój e -mail zostanie ukryty
Wypełnij wszystkie wymagane pola (oznaczone*)
Ocena
5.0

Możesz być zainteresowanym także tym:


BA5810FM

BA5810FM

ROHM

BA5810FM ROHM HSOP28

W magazynie: 71407

SUBMIT RFQ