Wybierz swój kraj lub region.

Obraz może być reprezentacją.
Zobacz specyfikacje, aby poznać szczegóły produktu.

ICS85408BGILFT

W magazynie 6204 pcs Cena referencyjna (w dolarach amerykańskich)
1+
$8.29
Producent Part Number:
ICS85408BGILFT
Producent / marka
IDT
Część opisu:
ICS85408BGILFT 原装IDT TSSOP24
Arkusze danych:
Stan ołowiu / status RoHS:
RoHS Compliant
Stan magazynowy:
Nowy oryginalny, 6204 szt. Zapasów Dostępne.
Model ECAD:
Statek z:
Hong Kong
Sposób wysyłki:
DHL/Fedex/TNT/UPS

Zapytanie online

Uzupełnij wszystkie wymagane pola danymi kontaktowymi. Kliknij „ZŁOŻYĆ WNIOSEK„skontaktujemy się z Tobą wkrótce przez e-mail. Lub Wyślij do nas e-mail: Info@IC-Components.com
Part Number
Producent
Wymagaj ilości
Cena docelowa(USD)
Nazwa firmy
Nazwa Kontaktu
E-mail
Telefon
Wiadomość
Wprowadź kod weryfikacyjny i kliknij "Prześlij"
Part Number ICS85408BGILFT
Producent / marka IDT
Wielkość zbiorów 6204 pcs Stock
Kategoria Układy scalone > Specjalistyczne układy scalone
Opis ICS85408BGILFT 原装IDT TSSOP24
Stan ołowiu / status RoHS: RoHS Compliant
RFQ ICS85408BGILFT Dane techniczne ICS85408BGILFT Szczegóły PDF dla en.pdf
Pakiet TSSOP24
Stan Nowy oryginalny zapas
Gwarancja 100% doskonałych funkcji
Czas oczekiwania 2-3 dni po płatności.
Zapłata Karta kredytowa / PayPal / Telegraphic Transfer (T / T) / Western Union
Wysyłka przez DHL / Fedex / UPS / TNT
Port HongKong
Email RFQ Info@IC-Components.com

Opakowanie i ESD

Do komponentów elektronicznych stosowane są standardowe w branży opakowania z ekranowaniem statycznym. Antystatyczne, światłoprzezroczyste materiały umożliwiają łatwą identyfikację układów scalonych i zespołów PCB.
Struktura opakowania zapewnia ochronę elektrostatyczną w oparciu o zasady klatek Faradaya. Pomaga to chronić wrażliwe komponenty przed wyładowaniami statycznymi podczas przenoszenia i transportu.


Wszystkie produkty pakowane są w opakowania antystatyczne ESD-safe.Etykiety na opakowaniach zewnętrznych zawierają numer części, markę i ilość, co ułatwia identyfikację.Towary są sprawdzane przed wysyłką, aby zapewnić ich właściwy stan i autentyczność.

Ochrona ESD jest utrzymywana podczas pakowania, przenoszenia i transportu globalnego.Bezpieczne opakowanie zapewnia niezawodne uszczelnienie i odporność podczas transportu.W razie potrzeby w celu ochrony wrażliwych elementów stosowane są dodatkowe materiały amortyzujące.

Kontrola jakości(Testowanie części za pomocą komponentów IC)Gwarancja jakości

Możemy zaoferować wysyłkę ekspresową na całym świecie, taką jak DHLor FedEx lub TNT lub UPS lub inny spedytor.

Przesyłka globalna DHL / FedEx / TNT / UPS

Informacje na temat opłat za wysyłkę DHL / FedEx
1). Możesz zaoferować swoje konto ekspresowej dostawy do wysyłki, jeśli nie masz żadnego ekspresowego konta do wysyłki, możemy zaoferować nasze konto niezgodnie z przeznaczeniem.
2). Skorzystaj z naszego konta do wysyłki, opłat za wysyłkę (numer referencyjny DHL / FedEx, różne kraje ma inną cenę).
Opłaty za przesyłkę : (Referencje DHL i FedEX)
Waga (KG): 0,00 kg - 1,00 kg Cena (USD): 60,00 USD
Waga (KG): 1,00 kg-2,00 kg Cena (USD): 80,00 USD
* Podana cena jest ceną referencyjną w DHL / FedEx. Szczegóły opłat, prosimy o kontakt. W innym kraju opłaty ekspresowe są różne.



Akceptujemy warunki płatności: transfer telegraficzny (T/T), kartę kredytową, PayPal i Western Union.

PayPal:

Informacje o banku PayPal:
Nazwa firmy: IC COMPONENTS LTD
PayPal ID: PayPal@IC-Components.com

Transfar bankowy (transfer telegraficzny)

Płatność za transfery telegraficzne:
Nazwa firmy: IC COMPONENTS LTD Numer konta beneficjenta: 549-100669-701
Nazwa banku beneficjenta: Bank of Communications (Hongkong) Ltd Kodeks banku beneficjenta: 382 (w przypadku płatności lokalnej)
Bank beneficjenta Swift: Commhkhk
Adres bankowy beneficjenta: Tsuen Wan Market Street Branch 53 Market Street, Tsuen Wan N.T., Hongkong

Wszelkie zapytania lub pytania, prosimy o kontakt z nami e -mail: Info@IC-Components.com


ICS85408BGILFT Szczegóły Produktu:

ICS85408BGILFT to specjalistyczny układ scalony wyprodukowany przez firmę IDT (Renesas Electronics Corporation), zaprojektowany w celu zapewnienia zaawansowanych rozwiązań w zakresie przetwarzania sygnałów i łączności w kompaktowych systemach elektronicznych. Ten wysokowydajny komponent jest zapakowany w obudowę TSSOP24 (Thin Shrink Small Outline Package), co umożliwia gęstą integrację na płytkach drukowanych oraz zmniejsza ogólny rozmiar urządzenia.

Skierowany do zaawansowanych zastosowań elektronicznych, ten układ scalony oferuje solidne możliwości wydajności w różnych dziedzinach komunikacji i zarządzania sygnałami. Obudowa TSSOP24 zapewnia doskonałe odprowadzanie ciepła i wybitne właściwości elektryczne, co czyni go odpowiednim do skomplikowanych projektów elektronicznych, które wymagają precyzji i niezawodności.

Układ został zaprojektowany, by rozwiązywać kluczowe wyzwania w nowoczesnych systemach elektronicznych, takie jak integralność sygnału, wymogi małej formy oraz wysokiej gęstości interkonektów. Jego specjalistyczna natura wskazuje na zaawansowane funkcje, takie jak zarządzanie zegarem, routing sygnałów lub konwersja interfejsów.

Główne zalety tego komponentu to jego kompaktowy design, niezawodne możliwości przetwarzania sygnałów oraz compatybilność z zaawansowanymi systemami elektronicznymi. Dostępność 5000 sztuk świadczy o jego przydatności w dużej skali produkcji i zastosowaniach przemysłowych, oferując inżynierom i projektantom wiarygodne rozwiązanie dla skomplikowanej infrastruktury elektronicznej.

Choć w dostarczonych specyfikacjach nie wymieniono bezpośrednio równoważnych modeli, podobne układy specjalistyczne od producentów takich jak Texas Instruments, Analog Devices czy NXP mogą oferować porównywalne funkcje. Potencjalne obszary zastosowań obejmują infrastrukturę telekomunikacyjną, systemy sterowania przemysłowego, elektronikę samochodową oraz zaawansowane platformy komputerowe.

Obudowa TSSOP24 zapewnia optymalną wydajność w środowiskach o ograniczonej przestrzeni, co czyni ten układ scalony doskonałym wyborem dla inżynierów poszukujących wysokowydajnych, kompaktowych rozwiązań elektronicznych w różnych dziedzinach technologii.

ICS85408BGILFT Kluczowe atrybuty techniczne

ICS85408BGILFT to zaawansowany układ scalony specjalistyczny, wyróżniający się niskim opóźnieniem propagacji, wysoką precyzją sygnałów i stabilnością działania. Zapewnia niezawodne rozprowadzanie częstotliwości w systemach komunikacyjnych, komputerowych i sieciowych, spełniając wymagania wysokiej wydajności i precyzji synchronizacji.

ICS85408BGILFT Rozmiar opakowania

ICS85408BGILFT jest dostarczany w standardowym opakowaniu TSSOP24 (Cienkie, Zwężane, Małe Obrysowe, 24 nóżki), które zapewnia kompaktowe wymiary odpowiednie do gęstych układów PCB. Typ obudowy 979 zwiększa niezawodność komponentu i umożliwia łatwą integrację na płytkach drukowanych. Konfiguracja pinów jest zoptymalizowana dla efektywnego połączenia w wysokosprawnych aplikacjach, zgodnie z normami branżowymi dotyczącymi parametrów elektrycznych i termicznych.

ICS85408BGILFT Zastosowanie

ICS85408BGILFT jest przeznaczony jako specjalistyczny układ IC, szeroko wykorzystywany w sterowaniu czasem, dystrybucji zegara oraz synchronizacji w urządzeniach komunikacyjnych, komputerowych i sieciowych. Idealny do systemów wymagających precyzyjnego zarządzania zegarem, takich jak płyty główne serwerów, routery, systemy przełączania oraz wysokowydajne stacje robocze.

ICS85408BGILFT Cecha

Urządzenie zapewnia niskie przesunięcie czasowe, wysoką gęstość rozprowadzania sygnałów zegarowych oraz stabilną integralność sygnałów, co umożliwia utrzymanie synchronizacji systemu. Obudowa TSSOP24 gwarantuje efektywne odprowadzanie ciepła oraz szybkie propagowanie sygnałów. ICS85408BGILFT charakteryzuje się wysokim wyjściowym prądem, niskim opóźnieniem propagacji i precyzyjnym współczynnikiem wypełnienia, co jest kluczowe w złożonych trasach zegarowych. Dodatkowo, urządzenie jest zoptymalizowane pod kątem zużycia energii, wspiera różne napięcia i standardy częstotliwości, co czyni je wszechstronnym w różnych platformach.

ICS85408BGILFT Funkcje jakości i bezpieczeństwa

IDT (Renesas) stosuje rygorystyczne standardy produkcyjne, zapewniając, że ICS85408BGILFT spełnia wysokie normy jakościowe. Obudowa TSSOP24 jest wyposażona w ochronę ESD oraz ulepszony system zarządzania termicznego. Każdy układ jest testowany pod kątem zgodności z normami bezpieczeństwa elektrycznego i wydajności, gwarantując trwałość i niezawodność w wymagających warunkach.

ICS85408BGILFT Kompatybilność

Model ten jest w pełni zgodny z technologiami SMT oraz pinowo kompatybilny z innymi układami IC rynku IDT/RENESAS opartymi na obudowie TSSOP24. Bezproblemowo integruje się z szeroką gamą architektur elektronicznych opartych na sygnałach cyfrowych i analogowych, spełniając wymagania starszych i nowoczesnych systemów.

ICS85408BGILFT Plik PDF z kartą katalogową

Na naszej stronie internetowej dostępny jest najbardziej wiarygodny i zaktualizowany plik z dokumentacją techniczną do ICS85408BGILFT. Rekomendujemy pobranie dokumentu bezpośrednio z tej strony, aby uzyskać najbardziej precyzyjne informacje dotyczące parametrów, obwodów aplikacyjnych i wytycznych projektowych.

Dystrybutor jakości

IC-Components to wyłączny, autoryzowany dystrybutor produktów IDT (Renesas Electronics Corporation). Gwarantujemy oryginalność układów ICS85408BGILFT, konkurencyjne ceny, szybką realizację zamówień oraz profesjonalne wsparcie techniczne. Aby zapewnić niezawodność, autentyczność i jak najlepszą obsługę, zachęcamy do uzyskania wyceny już teraz na naszej stronie internetowej!

Ostatnie recenzje

Zostaw komentarz
Witam, nie zalogowałeś się, zaloguj się
Logowanie użytkownika

Zapomniałem hasła?

Nie ma jeszcze konta? Zarejestruj się teraz

Porady
Proszę mówić zgodnie z prawem
Twój e -mail zostanie ukryty
Wypełnij wszystkie wymagane pola (oznaczone*)
Ocena
5.0

Możesz być zainteresowanym także tym:


ICS85408BGILFT

IDT

ICS85408BGILFT 原装IDT TSSOP24

W magazynie: 6204

SUBMIT RFQ