Wybierz swój kraj lub region.

Obraz może być reprezentacją.
Zobacz specyfikacje, aby poznać szczegóły produktu.

BCM3408KMLG

Producent Part Number:
BCM3408KMLG
Producent / marka
BROADCOM
Część opisu:
BCM3408KMLG Broadcom QFN20
Arkusze danych:
Stan ołowiu / status RoHS:
RoHS Compliant
Stan magazynowy:
Nowy oryginalny, 1290 szt. Zapasów Dostępne.
Model ECAD:
Statek z:
Hong Kong
Sposób wysyłki:
DHL/Fedex/TNT/UPS

Zapytanie online

Uzupełnij wszystkie wymagane pola danymi kontaktowymi. Kliknij „ZŁOŻYĆ WNIOSEK„skontaktujemy się z Tobą wkrótce przez e-mail. Lub Wyślij do nas e-mail: Info@IC-Components.com
Part Number
Producent
Wymagaj ilości
Cena docelowa(USD)
Nazwa firmy
Nazwa Kontaktu
E-mail
Telefon
Wiadomość
Wprowadź kod weryfikacyjny i kliknij "Prześlij"
Part Number BCM3408KMLG
Producent / marka BROADCOM
Wielkość zbiorów 1290 pcs Stock
Kategoria Układy scalone > Specjalistyczne układy scalone
Opis BCM3408KMLG Broadcom QFN20
Stan ołowiu / status RoHS: RoHS Compliant
RFQ BCM3408KMLG Dane techniczne BCM3408KMLG Szczegóły PDF dla en.pdf
Pakiet QFN20
Stan Nowy oryginalny zapas
Gwarancja 100% doskonałych funkcji
Czas oczekiwania 2-3 dni po płatności.
Zapłata Karta kredytowa / PayPal / Telegraphic Transfer (T / T) / Western Union
Wysyłka przez DHL / Fedex / UPS / TNT
Port HongKong
Email RFQ Info@IC-Components.com

Opakowanie i ESD

Do komponentów elektronicznych stosowane są standardowe w branży opakowania z ekranowaniem statycznym. Antystatyczne, światłoprzezroczyste materiały umożliwiają łatwą identyfikację układów scalonych i zespołów PCB.
Struktura opakowania zapewnia ochronę elektrostatyczną w oparciu o zasady klatek Faradaya. Pomaga to chronić wrażliwe komponenty przed wyładowaniami statycznymi podczas przenoszenia i transportu.


Wszystkie produkty pakowane są w opakowania antystatyczne ESD-safe.Etykiety na opakowaniach zewnętrznych zawierają numer części, markę i ilość, co ułatwia identyfikację.Towary są sprawdzane przed wysyłką, aby zapewnić ich właściwy stan i autentyczność.

Ochrona ESD jest utrzymywana podczas pakowania, przenoszenia i transportu globalnego.Bezpieczne opakowanie zapewnia niezawodne uszczelnienie i odporność podczas transportu.W razie potrzeby w celu ochrony wrażliwych elementów stosowane są dodatkowe materiały amortyzujące.

Kontrola jakości(Testowanie części za pomocą komponentów IC)Gwarancja jakości

Możemy zaoferować wysyłkę ekspresową na całym świecie, taką jak DHLor FedEx lub TNT lub UPS lub inny spedytor.

Przesyłka globalna DHL / FedEx / TNT / UPS

Informacje na temat opłat za wysyłkę DHL / FedEx
1). Możesz zaoferować swoje konto ekspresowej dostawy do wysyłki, jeśli nie masz żadnego ekspresowego konta do wysyłki, możemy zaoferować nasze konto niezgodnie z przeznaczeniem.
2). Skorzystaj z naszego konta do wysyłki, opłat za wysyłkę (numer referencyjny DHL / FedEx, różne kraje ma inną cenę).
Opłaty za przesyłkę : (Referencje DHL i FedEX)
Waga (KG): 0,00 kg - 1,00 kg Cena (USD): 60,00 USD
Waga (KG): 1,00 kg-2,00 kg Cena (USD): 80,00 USD
* Podana cena jest ceną referencyjną w DHL / FedEx. Szczegóły opłat, prosimy o kontakt. W innym kraju opłaty ekspresowe są różne.



Akceptujemy warunki płatności: transfer telegraficzny (T/T), kartę kredytową, PayPal i Western Union.

PayPal:

Informacje o banku PayPal:
Nazwa firmy: IC COMPONENTS LTD
PayPal ID: PayPal@IC-Components.com

Transfar bankowy (transfer telegraficzny)

Płatność za transfery telegraficzne:
Nazwa firmy: IC COMPONENTS LTD Numer konta beneficjenta: 549-100669-701
Nazwa banku beneficjenta: Bank of Communications (Hongkong) Ltd Kodeks banku beneficjenta: 382 (w przypadku płatności lokalnej)
Bank beneficjenta Swift: Commhkhk
Adres bankowy beneficjenta: Tsuen Wan Market Street Branch 53 Market Street, Tsuen Wan N.T., Hongkong

Wszelkie zapytania lub pytania, prosimy o kontakt z nami e -mail: Info@IC-Components.com


BCM3408KMLG Szczegóły Produktu:

Model BCM3408KMLG to specjalistyczny układ scalony opracowany przez firmę Broadcom, przeznaczony do zaawansowanych zastosowań elektronicznych wymagających wysokowydajnej obróbki sygnałów oraz kompaktowego wykonania. To urządzenie półprzewodnikowe należy do oferty specjalistycznych układów Broadcom i oferuje solidną funkcjonalność w miniaturej obudowie QFN20 (Quad Flat No-lead), co umożliwia efektywne wykorzystanie przestrzeni oraz lepsze zarządzanie termiczne w projektach elektronicznych.

Obudowa QFN20 tego układu jest szczególnie korzystna w przypadku gęsto upakowanych systemów elektronicznych, gdzie kluczowa jest miniaturyzacja i wysoka wydajność, takich jak infrastruktura telekomunikacyjna, sprzęt sieciowy czy zaawansowane platformy komputerowe. Jego specjalistyczny design rozwiązuje istotne wyzwania inżynieryjne związane z integralnością sygnału, efektywnością energetyczną oraz zarządzaniem temperaturą w skomplikowanych środowiskach elektronicznych.

Najważniejsze atuty układu BCM3408KMLG to wysokie zagęszczenie układów, pozwalające na integrację skomplikowanych funkcji w minimalnej przestrzeni. Solidna konstrukcja zapewnia niezawodność w wymagających zastosowaniach, które muszą spełniać wysokie standardy, obejmujące precyzyjną obróbkę sygnałów, niskie zużycie energii i stabilną pracę w różnych warunkach operacyjnych.

Choć szczegółowe parametry techniczne są własnością producenta, układ został zaprojektowany zgodnie z rygorystycznymi normami branżowymi dotyczącymi niezawodności i osiągów. Dzięki swojej wszechstronności jest kompatybilny z różnymi architekturami systemów elektronicznych, zwłaszcza tych, które wymagają zaawansowanego zarządzania i obróbki sygnałów.

Potencjalne obszary zastosowania obejmują infrastrukturę telekomunikacyjną, sprzęt do przełączania sieciowego, systemy komunikacji bezprzewodowej oraz zaawansowane platformy obliczeniowe, gdzie kluczowa jest kompaktowa budowa i wysokie osiągi układów scalonych. BCM3408KMLG stanowi zaawansowane rozwiązanie dla inżynierów poszukujących możliwości obróbki sygnałów w formacie oszczędzającym miejsce.

Alternatywne lub równoważne modele mogą obejmować inne specjalistyczne układy Broadcom z zakresu obróbki sygnałów i telekomunikacji, choć dokładne porównanie wymagałoby szczegółowej analizy parametrów technicznych. Zaleca się konsultację z pełną dokumentacją produktów Broadcom w celu potwierdzenia kompatybilności i specyfikacji technicznych.

BCM3408KMLG Kluczowe atrybuty techniczne

BCM3408KMLG to zaawansowany układ scalony, który jest dostępny w hermetyzacji klasy 867 i opakowaniu QFN20 (kwadratowe płaskie bezpinsowe). Zapewnia wysoką wydajność, niskie zużycie energii oraz efektywne zarządzanie sygnałem, co jest kluczowe w środowiskach cyfrowej komunikacji i sieciowych systemach broadband. Jego konstrukcja gwarantuje niezawodność, stabilność operacji i szeroki zakres temperatur pracy, co umożliwia jego zastosowanie zarówno w urządzeniach konsumenckich, jak i przemysłowych.

BCM3408KMLG Rozmiar opakowania

BCM3408KMLG jest dostarczany w kompaktowym opakowaniu QFN20 (Quad Flat No-lead, 20 pinów), które charakteryzuje się małym rozmiarem i doskonałą integracją na gęsto upakowanych płytkach PCB. Opakowanie to zapewnia skuteczne odprowadzanie ciepła dzięki wystawionej metalowej płytce, a standardowa konfiguracja pinów ułatwia montaż techniką powierzchniową (SMT). Solidne opakowanie wspiera efektywną produkcję i gwarantuje wysoką jakość produktu.

BCM3408KMLG Zastosowanie

Model BCM3408KMLG jest specjalistycznym układem IC używanym głównie w systemach łączności, sieciowych i szerokopasmowych. Doskonale sprawdza się w wysokowydajnych, gęsto zintegrowanych urządzeniach, takich jak dekodery, bramy dostępowe szerokopasmowe czy infrastrukturę telekomunikacyjną. Dzięki zaawansowanym możliwościom integracyjnym, jest idealny dla nowoczesnych urządzeń zarówno konsumenckich, jak i przemysłowych.

BCM3408KMLG Cecha

BCM3408KMLG posiada zaawansowany projekt układu scalonego wspierający szybki transfer danych, niskie zużycie energii oraz wysoką odporność na zakłócenia sygnałów, co jest kluczowe w środowiskach cyfrowej komunikacji. Opakowanie QFN20 optymalizuje przestrzeń na PCB i poprawia zarządzanie termiczne, zapewniając stabilną pracę nawet przy dużym obciążeniu. Układ ma zoptymalizowany układ pinów, co ułatwia integrację systemu. Wyposażony jest w rozeznaźne zabezpieczenia ESD oraz spełnia normy branżowe, gwarantując niezawodność w różnych warunkach operacyjnych. Klasa hermetyzacji 867 podnosi odporność na warunki przemysłowe i komercyjne. Układ pracuje w szerokim zakresie temperatur, obsługując zarówno środowiska konsumenckie, jak i przemysłowe. Technologia procesowa Broadcom zapewnia wysoką niezawodność i wysokie osiągi.

BCM3408KMLG Funkcje jakości i bezpieczeństwa

Jakość i bezpieczeństwo są dla nas priorytetem. BCM3408KMLG jest produktem zgodnym z rygorystycznymi standardami Broadcom, w tym pełną zgodnością z dyrektywą RoHS (Restriction of Hazardous Substances), co zapewnia bezpieczeństwo dla środowiska. Opakowanie QFN20 gwarantuje stabilność mechaniczną i minimalizuje ryzyko uszkodzeń lutów. Układ przeszedł kompleksowe testy elektryczne i termiczne, zapewniające stabilną wydajność i długą żywotność. Zintegrowane układy ochronne chronią przed przepięciami i wyładowaniami statycznymi. Funkcje samokontroli oraz monitorowania stanu umożliwiają bezpieczne użytkowanie w krytycznych infrastrukturach przez długi czas.

BCM3408KMLG Kompatybilność

BCM3408KMLG jest kompatybilny z szeroką gamą platform Broadcom oraz ekosystemów układów komunikacyjnych. Standardowe opakowanie QFN20 zapewnia łatwą wymianę i integrację z istniejącymi układami płytek PCB, gwarantując zgodność pod względem układu pinów i poziomów sygnałów z innymi rozwiązaniami Broadcom. Ten model nadaje się zarówno do starszych, jak i najnowszych urządzeń sieciowych, oferując dużą elastyczność podczas modernizacji i rozwoju nowych rozwiązań.

BCM3408KMLG Plik PDF z kartą katalogową

Na naszej stronie internetowej znajdziesz najbardziej wiarygodny arkusz danych dla BCM3408KMLG, zawierający szczegółowe parametry elektryczne, konfiguracje pinów, schematy systemów oraz wytyczne dotyczące zastosowań. Zalecamy pobranie najnowszego arkusza danych bezpośrednio z naszej strony, aby uzyskać pełne informacje techniczne, pomóc w analizie projektu, weryfikacji zgodności i planowaniu integracji.

Dystrybutor jakości

IC-Components to wiodący dystrybutor produktów Broadcom, oferujący dostęp do oryginalnych układów BCM3408KMLG. Odznaczamy się rygorystyczną kontrolą jakości, autentycznym źródłem pochodzenia produktów i obsługą na najwyższym poziomie. Jeśli zależy Ci na konkurencyjnych cenach, szybkim realizacji i wsparciu specjalistów, złóż zapytanie o BCM3408KMLG na naszej stronie już dziś — skorzystaj z doświadczenia światowego lidera w dystrybucji układów scalonych!

Ostatnie recenzje

Zostaw komentarz
Witam, nie zalogowałeś się, zaloguj się
Logowanie użytkownika

Zapomniałem hasła?

Nie ma jeszcze konta? Zarejestruj się teraz

Porady
Proszę mówić zgodnie z prawem
Twój e -mail zostanie ukryty
Wypełnij wszystkie wymagane pola (oznaczone*)
Ocena
5.0

Możesz być zainteresowanym także tym:


BCM3408KMLG

BROADCOM

BCM3408KMLG Broadcom QFN20

W magazynie: 1290

SUBMIT RFQ