Wybierz swój kraj lub region.

Obraz może być reprezentacją.
Zobacz specyfikacje, aby poznać szczegóły produktu.

TC90417AXBG-K

Producent Part Number:
TC90417AXBG-K
Producent / marka
TOSHIBA
Część opisu:
TOSHIBA BGA
Arkusze danych:
Stan ołowiu / status RoHS:
RoHS Compliant
Stan magazynowy:
Nowy oryginalny, 13358 szt. Zapasów Dostępne.
Model ECAD:
Statek z:
Hong Kong
Sposób wysyłki:
DHL/Fedex/TNT/UPS

Zapytanie online

Uzupełnij wszystkie wymagane pola danymi kontaktowymi. Kliknij „ZŁOŻYĆ WNIOSEK„skontaktujemy się z Tobą wkrótce przez e-mail. Lub Wyślij do nas e-mail: Info@IC-Components.com
Part Number
Producent
Wymagaj ilości
Cena docelowa(USD)
Nazwa firmy
Nazwa Kontaktu
E-mail
Telefon
Wiadomość
Wprowadź kod weryfikacyjny i kliknij "Prześlij"
Part Number TC90417AXBG-K
Producent / marka TOSHIBA
Wielkość zbiorów 13358 pcs Stock
Kategoria Układy scalone > Specjalistyczne układy scalone
Opis TOSHIBA BGA
Stan ołowiu / status RoHS: RoHS Compliant
RFQ TC90417AXBG-K Dane techniczne TC90417AXBG-K Szczegóły PDF dla en.pdf
Stan Nowy oryginalny zapas
Gwarancja 100% doskonałych funkcji
Czas oczekiwania 2-3 dni po płatności.
Zapłata Karta kredytowa / PayPal / Telegraphic Transfer (T / T) / Western Union
Wysyłka przez DHL / Fedex / UPS / TNT
Port HongKong
Email RFQ Info@IC-Components.com

Opakowanie i ESD

Do komponentów elektronicznych stosowane są standardowe w branży opakowania z ekranowaniem statycznym. Antystatyczne, światłoprzezroczyste materiały umożliwiają łatwą identyfikację układów scalonych i zespołów PCB.
Struktura opakowania zapewnia ochronę elektrostatyczną w oparciu o zasady klatek Faradaya. Pomaga to chronić wrażliwe komponenty przed wyładowaniami statycznymi podczas przenoszenia i transportu.


Wszystkie produkty pakowane są w opakowania antystatyczne ESD-safe.Etykiety na opakowaniach zewnętrznych zawierają numer części, markę i ilość, co ułatwia identyfikację.Towary są sprawdzane przed wysyłką, aby zapewnić ich właściwy stan i autentyczność.

Ochrona ESD jest utrzymywana podczas pakowania, przenoszenia i transportu globalnego.Bezpieczne opakowanie zapewnia niezawodne uszczelnienie i odporność podczas transportu.W razie potrzeby w celu ochrony wrażliwych elementów stosowane są dodatkowe materiały amortyzujące.

Kontrola jakości(Testowanie części za pomocą komponentów IC)Gwarancja jakości

Możemy zaoferować wysyłkę ekspresową na całym świecie, taką jak DHLor FedEx lub TNT lub UPS lub inny spedytor.

Przesyłka globalna DHL / FedEx / TNT / UPS

Informacje na temat opłat za wysyłkę DHL / FedEx
1). Możesz zaoferować swoje konto ekspresowej dostawy do wysyłki, jeśli nie masz żadnego ekspresowego konta do wysyłki, możemy zaoferować nasze konto niezgodnie z przeznaczeniem.
2). Skorzystaj z naszego konta do wysyłki, opłat za wysyłkę (numer referencyjny DHL / FedEx, różne kraje ma inną cenę).
Opłaty za przesyłkę : (Referencje DHL i FedEX)
Waga (KG): 0,00 kg - 1,00 kg Cena (USD): 60,00 USD
Waga (KG): 1,00 kg-2,00 kg Cena (USD): 80,00 USD
* Podana cena jest ceną referencyjną w DHL / FedEx. Szczegóły opłat, prosimy o kontakt. W innym kraju opłaty ekspresowe są różne.



Akceptujemy warunki płatności: transfer telegraficzny (T/T), kartę kredytową, PayPal i Western Union.

PayPal:

Informacje o banku PayPal:
Nazwa firmy: IC COMPONENTS LTD
PayPal ID: PayPal@IC-Components.com

Transfar bankowy (transfer telegraficzny)

Płatność za transfery telegraficzne:
Nazwa firmy: IC COMPONENTS LTD Numer konta beneficjenta: 549-100669-701
Nazwa banku beneficjenta: Bank of Communications (Hongkong) Ltd Kodeks banku beneficjenta: 382 (w przypadku płatności lokalnej)
Bank beneficjenta Swift: Commhkhk
Adres bankowy beneficjenta: Tsuen Wan Market Street Branch 53 Market Street, Tsuen Wan N.T., Hongkong

Wszelkie zapytania lub pytania, prosimy o kontakt z nami e -mail: Info@IC-Components.com


TC90417AXBG-K Szczegóły Produktu:

Model TC90417AXBG-K to specjalistyczny układ scalony wyprodukowany przez Toshiba Electronic Devices and Storage Corporation, zaprojektowany w obudowie typu Ball Grid Array (BGA). Zapewnia zaawansowaną funkcjonalność komponentów elektronicznych do skomplikowanych zastosowań technicznych. Ten zaawansowany układ scalony stanowi wysokowydajne rozwiązanie na rynku specjalistycznych układów półprzewodnikowych, stworzony z myślą o spełnianiu wymagających wymagań projektowych w elektronice.

Obudowa typu BGA zapewnia doskonałe zarządzanie termiczne oraz wysoką wydajność elektryczną, co umożliwia kompaktowe i efektywne projektowanie układów elektronicznych. Dzięki precyzyjnym specyfikacjom produkcyjnym, ten komponent jest szczególnie odpowiedni dla zaawansowanych systemów elektronicznych, które wymagają dużej gęstości połączeń i niezawodnego przesyłu sygnałów.

Obudowa BGA pozwala na lepszą łączność elektryczną i skuteczniejsze odprowadzanie ciepła, co jest kluczowe w nowoczesnych urządzeniach elektronicznych generujących znaczną ilość energii cieplnej podczas pracy. Charakterystyka ta sugeruje zastosowania w telekomunikacji, informatyce, systemach sterowania przemysłowego oraz w zaawansowanej elektronice pomiarowej.

Chociaż dokładne parametry techniczne nie są w pełni opisane w dostępnych specyfikacjach, numer katalogowy producenta oraz renoma firmy Toshiba wskazują na wysoką jakość i precyzję inżynieryjną układów scalonych. Kod daty 1139+ sugeruje, że układ pochodzi z dość niedawnej partii produkcyjnej, co oznacza nowoczesne standardy projektowania i wytwarzania.

Podobne lub alternatywne modele mogą obejmować układy specjalistyczne BGA od producentów takich jak Texas Instruments, Analog Devices czy NXP Semiconductors. Jednak pełna zgodność wymagałaby szczegółowego porównania parametrów technicznych. Alternatywne modele powinny cechować się podobnymi właściwościami elektrycznymi i fizycznymi.

Ilość 165 sztuk wskazuje, że jest to prawdopodobnie zamówienie na cele komercyjne lub przemysłowe, co sugeruje zastosowania w średnich lub dużych projektach produkcyjnych lub systemowych.

Numer katalogowy producenta:

TC90417AXBG-K

Producent:

TAEC (Toshiba Electronic Devices and Storage Corporation)

Główna kategoria:

Układy scalone (ICs)

TC90417AXBG-K Kluczowe atrybuty techniczne

TC90417AXBG-K to wysoce zintegrowany i specjalistyczny układ scalony opracowany przez Toshiba Electronic Devices and Storage Corporation. Należy do kategorii układów specjalistycznych, zaprojektowanego z myślą o ekstremalnych wymaganiach aplikacji, zapewniając stabilność i wydajność charakterystyczną dla inżynierii Toshiby. Jako produkt w obudowie BGA (Ball Grid Array) z 867 pinami, oferuje rozbudowaną łączność i zaawansowane możliwości przetwarzania sygnałów. Architektura urządzenia została zoptymalizowana pod kątem wysokiej szybkości przesyłu danych, rozszerzonej funkcjonalności i niezawodnej pracy zarówno w środowiskach konsumenckich, jak i przemysłowych.

TC90417AXBG-K Rozmiar opakowania

TC90417AXBG-K wykorzystuje obudowę BGA (Ball Grid Array) z 867 pinami, co zapewnia kompaktowy, a jednocześnie wysoko zintegrowany układ idealny do zaawansowanych projektów płytek drukowanych (PCB). Obudowa BGA poprawia odprowadzanie ciepła i parametry elektryczne, wspierając przesył wysokiej częstotliwości sygnałów oraz zwiększając niezawodność poprzez minimalizację indukcyjności linii. Fizyczny rozmiar BGA umożliwia efektywne rozmieszczenie na gęsto upakowanych płytkach obwodów, co czyni go doskonałym wyborem dla zaawansowanych systemów zintegrowanych.

TC90417AXBG-K Zastosowanie

Ten specjalistyczny układ scalony znajduje zastosowanie w szerokim zakresie przemysłowych i konsumenckich systemów, takich jak systemy multimedialne w motoryzacji, elektronika użytkowa, automatyka przemysłowa czy sprzęt komunikacyjny. Dzięki wysokiemu poziomowi integracji jest szczególnie przydatny w projektach wymagających miniaturyzacji, wysokiej niezawodności oraz obsługi szybkich przepływów danych. Odpowiada również systemom, które potrzebują zaawansowanych funkcji przetwarzania i interfejsów łączności.

TC90417AXBG-K Cecha

TC90417AXBG-K posiada rozbudowany zestaw funkcji, w tym wysoką gęstość połączeń, niską rezystancję cieplną zapewniającą efektywne zarządzanie temperaturą oraz doskonałą integralność sygnałów. Obudowa BGA ułatwia trasowanie PCB i zwiększa elastyczność projektową, wspierając złożone konstrukcje wielowarstwowe. Układ jest zoptymalizowany pod kątem niskiego poboru energii i wysokiej odporności na zakłócenia EMI/EMC, co czyni go efektywnym energetycznie rozwiązaniem. Zintegrowane mechanizmy ochronne, takie jak odporność na ESD (wyładowania elektrostatyczne) oraz ochrona przed nadmiernym prądem, zapewniają długotrwałą i niezawodną pracę. Układ obsługuje szeroki zakres temperatur pracy i stabilnie funkcjonuje nawet w zmiennych warunkach operacyjnych.

TC90417AXBG-K Funkcje jakości i bezpieczeństwa

Toshiba stosuje rygorystyczne kontrole jakości, dzięki czemu każdy układ TC90417AXBG-K spełnia wysokie normy branżowe. Produkt przechodzi szczegółowe testy elektryczne i funkcjonalne, zapewniając zgodność z międzynarodowymi przepisami bezpieczeństwa i ochrony środowiska, takimi jak RoHS ( ograniczenie substancji niebezpiecznych). Obudowa BGA dodatkowo zwiększa bezpieczeństwo, zapewniając solidne połączenia mechaniczne, co zmniejsza ryzyko uszkodzenia podczas montażu i pracy, chroniąc układ przed odłączeniem lub uszkodzeniem.

TC90417AXBG-K Kompatybilność

TC90417AXBG-K jest zaprojektowany do integracji z szeroką gamą systemów elektronicznych. Jego kompatybilność z standardowymi i zaawansowanymi architekturami oprogramowania sprawia, że jest to wszechstronny wybór dla projektantów. Obudowa BGA jest zgodna z nowoczesnymi narzędziami do projektowania PCB, umożliwiając płynną integrację z istniejącymi i przyszłymi platformami. Układ można adaptować zarówno do starszych, jak i najnowszych systemów, które obsługują specjalistyczne implementacje układów scalonych.

TC90417AXBG-K Plik PDF z kartą katalogową

Dla najbardziej szczegółowej i rzetelnej specyfikacji technicznej, schematów blokowych, notatek aplikacyjnych oraz wzorców referencyjnych, gorąco zachęcamy do pobrania oficjalnego datasheetu TC90417AXBG-K bezpośrednio ze naszej strony internetowej. Nasza biblioteka dokumentacji jest regularnie aktualizowana, aby zapewnić dostęp do najnowszych, najbardziej wiarygodnych danych produktu.

Dystrybutor jakości

IC-Components jest zaufanym dystrybutorem premium produktów Toshiba Electronic Devices and Storage Corporation. Stosujemy rygorystyczne kontrole jakości i oferujemy wyłącznie autentyczne, w pełni zindentifikowane komponenty. Nasz doświadczony zespół wsparcia jest gotowy pomóc w kwestiach technicznych i zakupowych. Aby uzyskać konkurencyjne ceny i natychmiastowe źródło układu TC90417AXBG-K, prosimy o złożenie zapytania ofertowego bezpośrednio na naszej stronie – doświadcz niezawodności i pewności, które zapewnia wyłącznie IC-Components.

Ostatnie recenzje

Zostaw komentarz
Witam, nie zalogowałeś się, zaloguj się
Logowanie użytkownika

Zapomniałem hasła?

Nie ma jeszcze konta? Zarejestruj się teraz

Porady
Proszę mówić zgodnie z prawem
Twój e -mail zostanie ukryty
Wypełnij wszystkie wymagane pola (oznaczone*)
Ocena
5.0

Możesz być zainteresowanym także tym:


TC90417AXBG-K

TOSHIBA

TOSHIBA BGA

W magazynie: 13358

SUBMIT RFQ