Wybierz swój kraj lub region.

Obraz może być reprezentacją.
Zobacz specyfikacje, aby poznać szczegóły produktu.

S29GL064N90TFI02

W magazynie 8887 pcs Cena referencyjna (w dolarach amerykańskich)
1+
$3.8731
Producent Part Number:
S29GL064N90TFI02
Producent / marka
SPANSION
Część opisu:
S29GL064N90TFI02 Spansion TSOP
Arkusze danych:
Stan ołowiu / status RoHS:
RoHS Compliant
Stan magazynowy:
Nowy oryginalny, 8887 szt. Zapasów Dostępne.
Model ECAD:
Statek z:
Hong Kong
Sposób wysyłki:
DHL/Fedex/TNT/UPS

Zapytanie online

Uzupełnij wszystkie wymagane pola danymi kontaktowymi. Kliknij „ZŁOŻYĆ WNIOSEK„skontaktujemy się z Tobą wkrótce przez e-mail. Lub Wyślij do nas e-mail: Info@IC-Components.com
Part Number
Producent
Wymagaj ilości
Cena docelowa(USD)
Nazwa firmy
Nazwa Kontaktu
E-mail
Telefon
Wiadomość
Wprowadź kod weryfikacyjny i kliknij "Prześlij"
Part Number S29GL064N90TFI02
Producent / marka SPANSION
Wielkość zbiorów 8887 pcs Stock
Kategoria Układy scalone > Specjalistyczne układy scalone
Opis S29GL064N90TFI02 Spansion TSOP
Stan ołowiu / status RoHS: RoHS Compliant
RFQ S29GL064N90TFI02 Dane techniczne S29GL064N90TFI02 Szczegóły PDF dla en.pdf
Pakiet TSOP
Stan Nowy oryginalny zapas
Gwarancja 100% doskonałych funkcji
Czas oczekiwania 2-3 dni po płatności.
Zapłata Karta kredytowa / PayPal / Telegraphic Transfer (T / T) / Western Union
Wysyłka przez DHL / Fedex / UPS / TNT
Port HongKong
Email RFQ Info@IC-Components.com

Opakowanie i ESD

Do komponentów elektronicznych stosowane są standardowe w branży opakowania z ekranowaniem statycznym. Antystatyczne, światłoprzezroczyste materiały umożliwiają łatwą identyfikację układów scalonych i zespołów PCB.
Struktura opakowania zapewnia ochronę elektrostatyczną w oparciu o zasady klatek Faradaya. Pomaga to chronić wrażliwe komponenty przed wyładowaniami statycznymi podczas przenoszenia i transportu.


Wszystkie produkty pakowane są w opakowania antystatyczne ESD-safe.Etykiety na opakowaniach zewnętrznych zawierają numer części, markę i ilość, co ułatwia identyfikację.Towary są sprawdzane przed wysyłką, aby zapewnić ich właściwy stan i autentyczność.

Ochrona ESD jest utrzymywana podczas pakowania, przenoszenia i transportu globalnego.Bezpieczne opakowanie zapewnia niezawodne uszczelnienie i odporność podczas transportu.W razie potrzeby w celu ochrony wrażliwych elementów stosowane są dodatkowe materiały amortyzujące.

Kontrola jakości(Testowanie części za pomocą komponentów IC)Gwarancja jakości

Możemy zaoferować wysyłkę ekspresową na całym świecie, taką jak DHLor FedEx lub TNT lub UPS lub inny spedytor.

Przesyłka globalna DHL / FedEx / TNT / UPS

Informacje na temat opłat za wysyłkę DHL / FedEx
1). Możesz zaoferować swoje konto ekspresowej dostawy do wysyłki, jeśli nie masz żadnego ekspresowego konta do wysyłki, możemy zaoferować nasze konto niezgodnie z przeznaczeniem.
2). Skorzystaj z naszego konta do wysyłki, opłat za wysyłkę (numer referencyjny DHL / FedEx, różne kraje ma inną cenę).
Opłaty za przesyłkę : (Referencje DHL i FedEX)
Waga (KG): 0,00 kg - 1,00 kg Cena (USD): 60,00 USD
Waga (KG): 1,00 kg-2,00 kg Cena (USD): 80,00 USD
* Podana cena jest ceną referencyjną w DHL / FedEx. Szczegóły opłat, prosimy o kontakt. W innym kraju opłaty ekspresowe są różne.



Akceptujemy warunki płatności: transfer telegraficzny (T/T), kartę kredytową, PayPal i Western Union.

PayPal:

Informacje o banku PayPal:
Nazwa firmy: IC COMPONENTS LTD
PayPal ID: PayPal@IC-Components.com

Transfar bankowy (transfer telegraficzny)

Płatność za transfery telegraficzne:
Nazwa firmy: IC COMPONENTS LTD Numer konta beneficjenta: 549-100669-701
Nazwa banku beneficjenta: Bank of Communications (Hongkong) Ltd Kodeks banku beneficjenta: 382 (w przypadku płatności lokalnej)
Bank beneficjenta Swift: Commhkhk
Adres bankowy beneficjenta: Tsuen Wan Market Street Branch 53 Market Street, Tsuen Wan N.T., Hongkong

Wszelkie zapytania lub pytania, prosimy o kontakt z nami e -mail: Info@IC-Components.com


S29GL064N90TFI02 Szczegóły Produktu:

Model S29GL064N90TFI02 to specjalistyczny układ scalony produkowany przez firmę Spansion (obecnie część Cypress Semiconductor), zaprojektowany do zaawansowanych zastosowań w zakresie przechowywania pamięci i zachowania danych. To wysokowydajne rozwiązanie typu pamięć flash oferuje solidną funkcjonalność w obudowie TSOP (Thin Small Outline Package), co czyni je idealnym wyborem do niewielkich urządzeń elektronicznych wymagających niezawodnego i efektywnego przechowywania danych.

Układ został opracowany tak, aby zapewnić wyjątkowe możliwości zachowania danych, skierowane głównie do zastosowań w systemach embedded, elektronice przemysłowej, motoryzacyjnej oraz infrastrukturze telekomunikacyjnej. Jego zaawansowana konstrukcja rozwiązuje kluczowe wyzwania, takie jak niskie zużycie energii, szybki dostęp do danych oraz wytrzymałość w trudnych warunkach środowiskowych.

Główne parametry techniczne obejmują specjalistyczną architekturę pamięci zoptymalizowaną do szybkiego odczytu i zapisu, z konfiguracją umożliwiającą elastyczną integrację z różnymi platformami elektronicznymi. Obudowa TSOP zapewnia niewielkie gabaryty, co ułatwia projektowanie płytki drukowanej oraz poprawia odprowadzanie ciepła.

Najważniejsze zalety tego układu scalonego to wysoka niezawodność, odporność na warunki środowiskowe oraz kompatybilność z różnymi architekturami systemów elektronicznych. Zaawansowana technologia pamięci flash pozwala na szybkie programowanie danych, bezpieczne przechowywanie oraz długą żywotność componentu.

Zastosowania obejmują systemy sterowania w motoryzacji, przemysłowe urządzenia monitorujące, przenośne elektroniki, infrastrukturę telekomunikacyjną, instrumenty kosmiczne oraz elektroniki konsumenckie, które wymagają niezawodnych i szybkich rozwiązań pamięciowych.

Podobne lub alternatywne modele na rynku to układy pamięci flash od producentów takich jak Micron Technology, Intel, Samsung czy Winbond, jednak konkretne zamienniki wymagają szczegółowej analizy technicznej pod kątem parametrów elektrycznych i fizycznych.

Dysponując zapasem 2000 sztuk, ten układ scalony stanowi solidne rozwiązanie dla zespołów inżynieryjnych oraz producentów szukających niezawodnych, wysokowydajnych komponentów pamięciowych do skomplikowanych projektów elektronicznych.

S29GL064N90TFI02 Kluczowe atrybuty techniczne

Pojemność pamięci 64 Mbit, organizacja 8M x 8 bitów, interfejs asynchroniczny, zakres napięcia od 2,7V do 3,6V, czas dostępu 90 ns, technologia pamięci flash NOR.

S29GL064N90TFI02 Rozmiar opakowania

Typ obudowy TSOP (Thin Small Outline Package), materiał obudowy z formowanego plastiku, liczba pinów 44, wymiary około 14 mm x 20 mm (typowe dla TSOP), charakterystyki termiczne: temperatura pracy od -40°C do +85°C, oporność termiczna złącze-do-środowisko zazwyczaj około 30°C/W, właściwości elektryczne: niskie zużycie energii, szybkie odczyty.

S29GL064N90TFI02 Zastosowanie

Idealne do przechowywania kodu w systemach embedded, stosowane w elektronice motoryzacyjnej, telekomunikacji i automatyce przemysłowej, odpowiednie do przechowywania firmware, kodów rozruchu i pamięci programowej.

S29GL064N90TFI02 Cecha

Wysoka niezawodność z możliwością pamięci nieulotnej, obsługa kasowania sektorów i programowania bajtowego dla elastycznego zarządzania pamięcią, zwiększona trwałość danych – około 20 lat w temperaturze 85°C, niskie zużycie energii podczas odczytu i trybu gotowości, szybki czas dostępu do odczytu 90 ns pozwalający na szybkie wykonanie programowania, szeroki zakres napięć operacyjnych zapewniający kompatybilność z różnymi systemami, wytrzymałość 100 000 cykli programowania/kasowania gwarantująca długi czas pracy, obsługa sektora jednolitego o rozmiarze 64 KB oraz jednostek kasowania/zapisywania 256 bajtów dla precyzyjnej kontroli, zaawansowane mechanizmy korekcji błędów i ochrony danych, solidne funkcje przechowywania danych i bezpieczeństwa odpowiednie do trudnych warunków środowiskowych.

S29GL064N90TFI02 Funkcje jakości i bezpieczeństwa

Produkcja według rygorystycznych standardów ISO 9001, zgodność z dyrektywami RoHS i regulacjami ochrony środowiska, zakres temperatur przemysłowych dla stabilnej pracy w ekstremalnych warunkach, wbudowane mechanizmy ochrony przed przepięciami i wyładowaniami elektrostatycznymi, rygorystyczne procedury testowe zapewniające niską awaryjność i wysoką MTBF, zachowanie śledzenia pochodzenia i kontroli batch'y na każdym etapie produkcji i pakowania.

S29GL064N90TFI02 Kompatybilność

W pełni kompatybilny z protokołami interfejsu standardowej pamięci NOR Flash, obsługa komunikacji z mikrokontrolerami 8-bitowymi i mikroprocesorami, kompatybilność z oprogramowaniem i sprzętem w narzędziach programistycznych embedded, wsteczna kompatybilność z poprzednimi układami Spansion Flash o podobnej architekturze, pasuje do obudowy TSOP umożliwiając łatwą integrację w istniejących projektach PCB.

S29GL064N90TFI02 Plik PDF z kartą katalogową

Nasza strona internetowa oferuje najbardziej wiarygodny i najaktualniejszy arkusz danych modelu S29GL064N90TFI02. Klienci są serdecznie zachęcani do pobrania arkusza danych z tej strony, aby uzyskać szczegółowe specyfikacje techniczne, notatki aplikacyjne i wytyczne projektowe, które pozwolą zoptymalizować wydajność urządzenia.

Dystrybutor jakości

IC-Components jest wyłącznym, autoryzowanym dystrybutorem produktów Spansion (Cypress Semiconductor). Oferujemy oryginalne, wysokiej jakości komponenty z niezawodnym zaopatrzeniem i konkurencyjnymi cenami. Zachęcamy klientów do składania zapytań ofertowych na naszej stronie internetowej w celu skorzystania z profesjonalnej obsługi i gwarantowanej autentyczności produktu.

Ostatnie recenzje

Zostaw komentarz
Witam, nie zalogowałeś się, zaloguj się
Logowanie użytkownika

Zapomniałem hasła?

Nie ma jeszcze konta? Zarejestruj się teraz

Porady
Proszę mówić zgodnie z prawem
Twój e -mail zostanie ukryty
Wypełnij wszystkie wymagane pola (oznaczone*)
Ocena
5.0

Możesz być zainteresowanym także tym:


S29GL064N90TFI02

SPANSION

S29GL064N90TFI02 Spansion TSOP

W magazynie: 8887

SUBMIT RFQ