Intel DG8065001313500-SR0WW to specjalistyczny układ scalony zaprojektowany do zastosowań wysokowydajnego obliczania, szczególnie w konfiguracji obudowy typu BGA (Ball Grid Array). Ten półprzewodnik jest stworzony, aby sprostać wymaganiom zaawansowanych systemów elektronicznych.
Jako specjalistyczny układ scalony, produkt oferuje solidne możliwości wydajnościowe, wyróżnia się wyrafinowaną konstrukcją obudowy typu BGA, która zapewnia optymalną łączność elektryczną i zarządzanie ciepłem. Obudowa BGA gwarantuje wysoką jakość sygnału i kompaktowe rozwiązanie, dzięki czemu jest idealny do gęsto upakowanych płytek i systemów wymagających precyzyjnego wdrożenia układów półprzewodnikowych.
Opisane parametry wskazują, że układ jest odpowiedni do złożonych środowisk obliczeniowych, takich jak telekomunikacja, infrastruktura sieciowa, przemysłowe systemy komputerowe oraz zaawansowany sprzęt elektroniczny. Wykonanie na poziomie profesjonalnym zapewnia wysoką niezawodność w zastosowaniach, gdzie kluczowa jest stabilność działania i minimalne zakłócenia sygnału.
Dysponując dużą ilością 2 299 sztuk oraz kodem daty 13+, ten układ scalony stanowi rozwiązanie nowoczesnej generacji, spełniające obowiązujące standardy inżynieryjne. Specjalistyczny charakter produktu sugeruje, że jest on częścią zaawansowanej serii procesorów lub chipsetów firmy Intel, zaprojektowanych do zapewnienia wyjątkowej efektywności obliczeniowej.
Potencjalne odpowiedniki lub alternatywne modele mogą obejmować podobne układy scalone BGA od Intela o zbliżonym poziomie wydajności, np. podobne warianty procesorów lub chipsetów z linii profesjonalnych półprzewodników Intela. Szczegółowe dopasowanie wymagałoby jednak weryfikacji technicznej.
Kluczowe korzyści to kompaktowa forma, wysokie możliwości połączeń, solidna wydajność termiczna oraz niezawodność, którą zapewnia inżynieria półprzewodnikowa firmy Intel. Układ jest szczególnie przydatny w obszarach wysokowydajnego obliczania, telekomunikacji oraz zaawansowanego projektowania systemów elektronicznych.
DG8065001313500-SR0WW Kluczowe atrybuty techniczne
Numer części producenta DG8065001313500-SR0WW wskazuje na zaawansowany układ scalony (IC), charakteryzujący się wysoką wydajnością, stabilnością oraz szerokim zakresem parametrów technicznych, zapewniających jego niezawodność w różnych aplikacjach przemysłowych i komputerowych.
DG8065001313500-SR0WW Rozmiar opakowania
Typ BGA (Ball Grid Array), rozmiar encapsulacji 867 odpowiada specyficznym wymiarom BGA i rozstawowi pinów, co czyni układ idealnym do zaawansowanych zastosowań z wysoką gęstością montażu. Materiały opakowaniowe wykonane z wysokiej jakości półprzewodnikowego syntetyku zapewniają ochronę i trwałość.
DG8065001313500-SR0WW Zastosowanie
Układ ten jest specjalistycznym rozwiązaniem przeznaczonym do zaawansowanych systemów komputerowych i rozwiązań embedded, wykorzystywany m.in. w procesorach, modułach pamięci, urządzeniach komunikacyjnych o wysokiej przepustowości, gdzie kluczowa jest wysoka integracja i niezawodność. Idealny do serwerów enterprise, centrów danych oraz przemysłowych elektroniki wymagającej wysokiej wydajności.
DG8065001313500-SR0WW Cecha
Produkt oferuje wysoką gęstość pinów umożliwiającą kompaktową integrację układu przy zachowaniu wysokiej wydajności elektrycznej. Wykorzystuje zaawansowaną technologię półprzewodnikową Intela, zapewniającą szybkie przetwarzanie i efektywność energetyczną. Obudowa BGA gwarantuje stabilność mechaniczną i efektywne zarządzanie ciepłem. Dodatkowe funkcje to odporność na zakłócenia elektromagnetyczne, doskonała integralność sygnału przy wysokich częstotliwościach oraz zgodność z branżowymi protokołami. Układ obsługuje rozszerzone zakresy temperatur pracy i minimalizuje opóźnienia sygnałów, co jest kluczowe w zastosowaniach czasu rzeczywistego.
DG8065001313500-SR0WW Funkcje jakości i bezpieczeństwa
Wyprodukowany zgodnie z rygorystycznymi normami jakości firmy Intel, układ przechodzi szerokie testy mające na celu zapewnienie niezawodności i trwałości. Spełnia międzynarodowe normy bezpieczeństwa, w tym RoHS, oferując wzbogaconą ochronę przed wyładowaniami elektrostatycznymi i stresem termicznym. Opakowanie jest zaprojektowane tak, aby chronić układ przed uszkodzeniami mechanicznymi podczas transportu i obsługi. Każda sztuka jest identyfikowalna dzięki kodowi daty produkcji (13+), co umożliwia kontrolę jakości i zarządzanie cyklem życia produktu.
DG8065001313500-SR0WW Kompatybilność
Kompatybilny w pełni z systemami opartymi na platformach Intel oraz innymi platformami obsługującymi komponenty BGA z dopasowaną liczbą pinów i konfiguracją. Zapewnia bezproblemową integrację z różnorodnymi układami płytek głównych oraz wspiera interoperacyjność z systemami standardowymi i urządzeniami peryferyjnymi w ekosystemie Intela.
DG8065001313500-SR0WW Plik PDF z kartą katalogową
Nasza strona internetowa udostępnia najbardziej wiarygodny i najnowszy plik pdf z danymi technicznymi modelu DG8065001313500-SR0WW. Zalecamy pobranie dokumentacji bezpośrednio z tej strony, aby uzyskać dostęp do najnowszych specyfikacji technicznych, instrukcji aplikacyjnych oraz wskazówek obsługi niezbędnych przy skutecznej implementacji układu.
Dystrybutor jakości
IC-Components z dumą jest jednym z wiodących dystrybutorów produktów Intel. Gwarantujemy autentyczność komponentów, pochodzących bezpośrednio od producenta. Zachęcamy do uzyskania wyceny poprzez naszą stronę internetową, gdzie dostępne jest wsparcie ekspertów oraz konkurencyjne ceny, dostosowane do potrzeb Twojego projektu i łańcucha dostaw.
