Według raportów Digimes, źródła branżowe ujawniły, że TSMC planuje zainwestować ponad 15 miliardów dolarów w 2021 roku, aby ulepszyć technologię procesową firmy 3 nm.
Wspomniani przedstawiciele branży powiedzieli, że TSMC zwiększy produkcję chipów 3 nm w drugiej połowie 2022 r., Aby sprostać zamówieniom Apple. Firma będzie wykorzystywać technologię N3 (proces 3 nm), która obejmuje technologię o nazwie 2,5 nm lub 3 nm Plus. Ulepszony węzeł procesowy 3 nm do produkcji następnej generacji urządzeń Apple iOS i Apple Silicon.
Poinformowano, że TSMC ujawniło na wezwaniu w sprawie wyników z 14 stycznia, że około 80% nakładów inwestycyjnych w tym roku zostanie przeznaczone na zaawansowane technologie procesowe, w tym 3nm, 5nm i 7nm. Szacuje się, że ta odlewnia czystych płytek będzie miała nakłady kapitałowe od 25 do 28 miliardów USD w 2021 roku, znacznie wyższe niż 17,2 miliarda USD w roku ubiegłym.
Według TSMC, w porównaniu z procesem 5nm, proces 3nm może zwiększyć gęstość tranzystora o 70% lub poprawić wydajność o 15% i zmniejszyć zużycie energii o 30%.