Według New York Times, wysocy rangą urzędnicy amerykańskiego sektora obrony spotkali się ostatnio z kierownikami ds. Technologii, aby zachęcić ich do budowy nowych linii produkcyjnych półprzewodników w Chinach, aby zapobiec TSMC i innym producentom odcięcia dostaw amerykańskich układów scalonych.
Według raportu anonimowi ludzie, którzy uczestniczyli w rozmowach, powiedzieli, że powodem rozmów był fakt, że rząd USA stwierdził, że wojsko w coraz większym stopniu polega na chipach produkowanych poza Chinami, zwłaszcza na Tajwanie, gdzie TSMC zajmuje ważną pozycję w branży handlowej pole wiórów. Chipy, które produkuje, mogą być wykorzystywane w statkach kosmicznych, satelitach, dronach i komunikacji bezprzewodowej. Według osób zaznajomionych ze sprawą niektórzy wyżsi urzędnicy obrony i producenci chipów obawiają się, że dostawcy na Tajwanie ograniczą lub odetną podaż chipów.
Liu Deyin, prezes TSMC, powiedział, że niedawno rozmawiał z Ministerstwem Handlu o budowie nowej fabryki w Stanach Zjednoczonych. Powiedział, że główną przeszkodą jest finansowanie; potrzebna jest duża ilość dotacji, ponieważ koszty operacyjne w Stanach Zjednoczonych znacznie przekraczają koszty Tajwanu.
„Wszystko zależy od tego, kiedy możemy zmniejszyć różnicę kosztów”, powiedział w wywiadzie.
Podobno Departament Obrony USA martwił się od dłuższego czasu. Stany Zjednoczone wykorzystują komponenty elektroniczne, które kiedyś były produkowane we własnym kraju w najbardziej zaawansowanej broni, ale krajowe linie produkcyjne wielu układów scalonych zostały już przeniesione za granicę, budząc obawy, że kiedyś kryzys polityczny lub wojskowy znajdzie się w kryzysie , dostawa zostanie przerwana. Znaczenie specjalnych elementów stale rośnie. Na przykład programowalne układy, które odegrały znaczącą rolę w myśliwcu F-35, zostały opracowane przez Dolinę Krzemową i są produkowane głównie na Tajwanie. Ponadto, bezprzewodowy procesor pasma podstawowego wymagany przez funkcje komunikacyjne nowej generacji 5G, które cenią Stany Zjednoczone, technologia produkcji leży w gestii TSMC.
Wcześniej Lisa Porter, zastępca dyrektora ds. Badań i inżynierii w Stanach Zjednoczonych, powiedziała podczas wydarzenia technologicznego w Los Angeles, że zapewnienie bezpieczeństwa kluczowych komponentów i łańcuchów dostaw oprogramowania to kwestia „makro”, którą amerykański Departament Obrony i firmy technologiczne muszą współpracować, aby rozwiązać.
W związku z tym Stany Zjednoczone podjęły odpowiednie środki, dostawca usług SkywaterTechnology w stanie Minnesota, ogłosił w tym tygodniu, że Ministerstwo Obrony zainwestuje 170 milionów dolarów amerykańskich, aby pomóc mu zwiększyć pojemność i ulepszyć technologię, na przykład produkcję chipów zdolnych wytrzymać promieniowanie kosmiczne.
Panel zalecił, aby rząd federalny subsydiował większą produkcję chipów krajowych. Jednak koszt nowoczesnego zakładu handlowego może wynosić nawet 15 miliardów dolarów, oprócz powtarzających się kosztów eksploatacji, obsady i dostaw tych urządzeń.
Według raportu TSMC jest liderem w dziedzinie usług związanych z produkcją zamówień zwanych „odlewnią wiórów”. W ostatnich latach wyprzedził Intela w zakresie redukcji układów scalonych w celu zwiększenia wydajności układów. Przewaga produkcyjna jest jednym z powodów, dla których nadal otrzymuje zamówienia od dużych amerykańskich firm projektujących układy scalone, takich jak Apple, Qualcomm i NVIDIA, których układy mają coraz większe znaczenie w obronie i zastosowaniach cywilnych.