Według businesskorea, niektórzy eksperci stwierdzili, że wraz z coraz ściślejszą współpracą między Huawei a TSMC, Samsung Electronics będzie miał większe trudności w branży półprzewodników systemowych w 2030 r.
2 listopada Taiwan Electronics Times i inne media podały, że Hisilicon, który jest własnością Huawei, ma najwyższy odsetek zamówień na półprzewodniki TSMC. Obecnie tylko Samsung i TSMC w światowych firmach odlewniczych mają zaawansowane technologie procesowe poniżej 7 nm, podczas gdy Huawei Hisilicon zamawia tylko TSMC. Linia procesowa poniżej 7 nm TSMC została wypełniona zamówieniami. Niektórzy analitycy twierdzą, że TSMC wcześniej przydzieliła zamówienia Haysa.
Dzięki wsparciu Huawei TSMC przyjmuje również bardziej radykalną strategię. TSMC planuje w tym roku zwiększyć swoje inwestycje do 15 miliardów USD, co stanowi wzrost o 50% od początku roku, i aktywnie kupować maszyny litograficzne EUV. Warto wspomnieć, że w trzecim kwartale sprzedaż chińskich firm stanowiła 20%, co stanowi wzrost o 5% w porównaniu z analogicznym okresem ubiegłego roku. Wzrasta zależność TSMC od Huawei.
W kwietniu tego roku, podczas „System Semiconductor Vision Swearing” organizowanego przez Samsunga w fabryce Hwaseong w Korei Południowej, wiceprezes Samsung Li Zaijun był pewny, że zdobył pierwsze miejsce w dziedzinie półprzewodników systemowych w 2030 roku. Od tego czasu Samsung ma był bardzo aktywny, np. plan inwestycyjny dla procesora sieci neuronowej NPU, i ogłosił mapę drogową technologii odlewniczej opartą na litografii EUV.
Samsung pierwszy raz masowo wyprodukował 7-nano-chip oparty na technologii EUV w kwietniu tego roku, ale jego udział w globalnym rynku odlewniczym spadł z 19,1% w pierwszym kwartale do 18% w drugim kwartale. Huawei szybko rozwija swoją pozycję na rynku mobilnych AP. We wrześniu wypuścił układ Kirin 990, który jest AP wyposażonym w układ komunikacyjny 5G i samodzielnie opracowaną NPU. Huawei powiedział, że chip jest pierwszym, który przeszedł TSMC 7 nm EUV. Przetwarzano masową produkcję mobilnych AP 5G.
Siedemdziesiąt procent smartfonów Huawei jest wyposażonych w AP zaprojektowane przez HiSilicon, więc udział Huawei w globalnym rynku AP może wzrosnąć w tym roku. Według firmy badawczej SA, Huawei zajął piąte miejsce na rynku mobilnych AP z udziałem w rynku wynoszącym 10% w ubiegłym roku. W pierwszym kwartale tego roku udział Huawei w globalnym rynku smartfonów wyniósł 17%, ustępując jedynie Samsungowi. Od stycznia do września tego roku całkowita sprzedaż smartfonów wzrosła o 26% rok do roku do 185 milionów sztuk.
TSMC przygotowuje bardziej agresywny plan rozwoju i uważa, że jest to silny sojusz z Huawei. Ponadto TSMC dąży do rozszerzenia tej luki dzięki Samsungowi. W tym roku w pełni przejmie sprzęt EUV produkowany wyłącznie przez ASML w Holandii, a do końca tego roku planuje budowę fabryki 3 nm w parku technologicznym na południu Tajwanu. Oprócz Huawei firma TSMC pozyskała również klientów, takich jak Apple, AMD i Qualcomm. W trzecim kwartale tego roku TSMC osiągnął zysk operacyjny w wysokości 3,459 miliardów USD, co oznacza wzrost o ponad 13% rok do roku. Według danych firmy TrendForce zajmującej się badaniem rynku, w trzecim kwartale tego roku globalny udział w rynku OEM TSMC wyniósł 50,5%, co stanowi wzrost o 1,3 punktu procentowego w porównaniu z poprzednim kwartałem, a udział Samsunga w rynku wyniósł zaledwie 18,5%, co jest dalekie od to.